”Sandvik公司增材制造部门总裁KristianEgeberg说道。平板显示器制造图2：空间光调制器(SLM)成像单元平板显示器(FPD)制造中应用的传统光刻工艺也用于半导体芯片制造。芯片研发的一个主要驱动因素是电子设备尺寸的愈加微型化。另一方面，在FPD行业内，则按照能够制造出的玻璃基板的**大物理尺寸（单位为平方毫米）对每一代制造技术进行分类。例如，第十代(G10)FPD是从2880mm×3080mm的玻璃基板上切割的。薄膜晶体管(TFT)是必不可少的显示器元件，其临界尺寸(CD)接近3微米，在好几代制造工艺中都保持稳定。每一代新产品都可加工出更大的基板，因此必须提高生产率，实现通过单次曝光在基板的更大区域内形成电路图案。有人提出将多透镜系统作为问题解决方案，以覆盖更大区域。然而，FPD行业的一个重大挑战是制造和处理越来越大的光掩模，因为光掩模尺寸必须与基板尺寸成正比。无掩模投射系统逐渐流行，成为FPD生产中的替代技术。其中有这样一种技术，即使用空间光调制器(SLM)以类似于数字印刷的方式直接在基板上刻画图案。例如，一种并行光刻系统，如图3所示，包含呈并行阵列排布的一组SLM成像单元，每个单元又包含一个SLM压模组件、一个球面镜、多个光源和一套投射透镜组件。测针RENISHAW雷尼绍苏州雅顿机电科技有限公司提供.扬州智能化雷尼绍测针诚信为先
光刻技术，顾名思义就是一种用光刻印的技术，它广泛应用于半导体制造行业以及许多其他纳米技术应用中；为适应当今微电子产品日趋微型化的趋势，相关应用领域越来越需要具备高生产能力的光刻设备。本文探讨了位置反馈技术在现代光刻工艺中的应用，以及**新光栅系统和传统激光尺系统各自的优势与潜能，这些特性为机器设计人员提供了极大的灵活性，使其能够探索如何在不影响性能的前提下**大程度地减少光刻设备的占地面积。半导体制造在光刻工艺中，通常首先在硅晶圆上沉积一层光敏性光致抗蚀剂材料（光刻胶）。然后，光束通过光掩模照射到晶圆上，以将掩模图形呈现在光刻胶上，再使用显影剂溶解掉经过曝光的光刻胶区域。**后，选择性地在晶圆表面上的裸露区域内进行蚀刻或填充半导体、导电或绝缘材料。通过这种方式，便可构建出所需的多个微电子特征层（通常要进行大约30次光刻流程）（参见图1）。图1：显微镜下的硅晶圆“雷尼绍是金属增材制造和计量领域的***和创新者，因此必将是完美的增材制造合作伙伴，”雷尼绍增材制造产品部市场经理RobinWeston表示，“Sandvik在增材制造全产业链上均有良好的表现，在生产用于增材制造的精细金属粉末方面尤其具有**优势。盐城电子雷尼绍测针规格尺寸苏州雅顿机电科技有限公司测针RENISHAW 雷尼绍有货.
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Equator™比对仪可配置在车削和加工中心旁边，随生产过程同步提供高精度的尺寸检测数据，帮助制造企业提高生产线的产量和制程能力。全新Equator500比对仪尺寸更大，其工作空间的直径可达500mm，高度可达400mm，因此可测量更大的工件。全新Equator500比对仪—使用IPC软件更新刀补（功能同Equator300）在5ºC至50ºC温度范围内，Equator300和500比对仪在任何温度变化率下均可进行精确测量，且扫描速度超过200mm/s。每款比对仪均兼容简单易用的Organiser操作员软件、可实现制程自动化的EZ-IO软件，以及用于在数控机床上更新刀补的IPC（智能化制程控制）软件。更大的测量空间Equator500比对仪在与SM25-2扫描模块配合使用时，在X/Y平面的测量空间直径为500mm，在Z轴的测量空间高度为250mm。与SM25-3扫描模块配合使用时，Equator500比对仪在Z轴的测量空间高度可延长至400mm，这样便可使用**长达200mm的测针，从而触测更多特征。Equator500比对仪的底座可支撑总重量不超过100kg的工件和夹具，其安装非常节省空间，占地面积*为920mmx924mm；这使得大型工件的制造商能够轻松将Equator比对仪与生产设备一起安装到车间中。测针RENISHAW 雷尼绍苏州雅顿机电科技现货.
AksIM编码器安装在减速器末端，直接监控机器人关节的实际旋转角度。与一些将编码器安装在减速器前端的机器人设计的相比，这种设计方法消除了系统误差，令机器人重复精度达到±mm，可充分满足大部分市场需求。作为一款真正的***式编码器，AksIM无需备用电池，接通电源后能够快速确定***位置。具有多个内置自监控功能，有助于确保机器人安全运行抗污能力极强，防护等级为IP64，可用于恶劣的工业环境。3、RenAM500Q多激光增材制造系统雷尼绍全新RenAM500Q系统，旨在提升增材制造单位零件的生产效率并降低成本。这台紧凑型机器配备4个500W激光器，可大幅提高加工平台的生产效率，使更多行业受益于增材制造带来的优势。其带有自动化粉末和废料处理系统，有助于实现工艺品质的一致性，减少人机交互时间并确保高标准的系统安全性。使用不同数量的激光系统在一周内生产的RenAM500Q用振镜底座雷尼绍增材制造系统和光学系统由雷尼绍公司自主设计、开发和制造，因此能够***掌控系统性能。RenAM500Q采用光学系统创新设计以及数字控制和动态聚焦功能，四个激光器可同时扫描粉末床—提高了机器的速度、生产效率和性能。关注雷尼绍官方微信（雷尼绍中国）。苏州雅顿机电测针RENISHAW 雷尼绍.盐城新型雷尼绍测针方案设计
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这种材料具有很高的刚性-重量比、良好的热稳定性，而且能轻松加工成薄壁网状结构。增材制造测针上还能加工出内螺纹(M2/M3/M4/M5)，因此可直接与雷尼绍现有的各种标准测针组件相连接。五轴测量内部特征弧形REVO测针，来源：雷尼绍雷尼绍的REVO®五轴测量系统在触测工件特征方面具备前列的灵活性，配用定制增材制造测针后灵活性还可进一步提高。以前，如果使用传统测针无法触测某个工件的内部特征，通常会将这个工件分成两部分进行生产以便完成测量，而这**增加了产品制造成本。现在，将专为特定应用设计的定制弧形测针安装到REVO-2测座上，测针便能够深入工件内部测量关键特征。有了这种经济高效的解决方案，工厂就无需再拆分生产工件了。大型盘形测针特征较大的工件相应地也需要较大的测针，而大尺寸测针的重量可能会超出测头的承重能力。增材制造测针提供了一套坚硬、轻质的结构解决方案。拿一根直径200mm的盘形测针来说，相比于传统测针，增材制造测针的质量减轻了80%，这种测针是使用钛合金制成的，具有经过打磨的外表面并且涂有氮化硅涂层以防磨损。盘形测针，来源：雷尼绍在精密测量应用中，除了通过物理触测工件的关键特征来收集精确表面数据外。扬州智能化雷尼绍测针诚信为先
