CMM质量监控展区质量监控是加工过程中极为重要的一环，在该展区我们可以在一台三坐标测量机上看到雷尼绍REVO®五轴测量系统的工作过程。该系统可提供一个多类型传感器平台，能够进行高速接触式扫描和非接触式影像测量。除此之外，还有雷尼绍的SFP2表面粗糙度检测测头。SFP2能够提高REVO系统的表面粗糙度测量能力。通过将表面粗糙度测量和尺寸检测功能完美整合到单一测量平台上，REVO在测量时间、工件搬运和投资回报方面将具有无可比拟的优势。纵观雷尼绍的展台，我们可以发现雷尼绍在产品和技术上的不断创新，致力于为客户输送**新的解决方案。FrancescoTivegna先生表示：“雷尼绍想要与客户建立更信任的合作伙伴关系，因此我们每款产品的推出都是源自客户的需求，只有这样才能帮助他们真正解决问题，从而赢得市场带来的挑战。”从**开始的触发式测头到制造流程的控制、工业计量、医疗以及增材制造，雷尼绍总是不断的扩充其产品范围，时刻适应客户不断变化的需求，致力于提升工厂的自动化水平。当下，在工业，雷尼绍将利用自身多年的行业经验，以及数字化和智能化的技术，为推动制造业的变革和发展贡力量！RENISHAW测针苏州雅顿机电科技有限公司供.常州放心选雷尼绍测针售后保障
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而且所有操作都是在工件离开机床之前完成的。雷尼绍测头测量系统帮助Tigercat实现了***改进，包括机床循环时间、工件质量和操作员安全保障。此外，雷尼绍测头还可用于机床性能检查，帮助Tigercat确保整个制程完全符合要求。欲了解更多信息和观看视频，请访问tigercat详情请访问mtpEND来源：雷尼绍编辑整理：数控机床市场声明：凡资讯来源注明为其他媒体来源的信息，均为转载自其他媒体。您若对该文章内容有任何疑问或质疑，请立即与数控机床市场网()联系，我们将迅速给您回应并做处理。媒体合作电话：欢迎关注数控机床市场微信公众号，点击电子杂志详细阅读**新一期杂志内容开启您的阅读旅程吧！精彩回顾I【检测测量】雷尼绍提升呼吸机零部件的产量I雷尼绍进一步丰富功能安全型光栅产品系列I雷尼绍推出适用于***式光栅的高级诊断工具ADTa-100。
2019年4月15～20日，第十六届中国国际机床展览会(CIMT2019)在北京正式揭开帷幕，作为全球精密测量的***，雷尼绍也携旗下“未来工厂”技术和智能化制程控制解决方案重磅亮相。据介绍，雷尼绍此次以“***，从“未来工厂”获益！”为主题，向观众展示了推动工业，涉及制程自动化、数据驱动技术、智能化制程控制等方面。在展台的产品展示区，雷尼绍以航空发动机叶片的生产流程为主干，展示了新一代自动化控制技术，包括增材制造、机器校准与优化、生产车间自动制程控制、CMM质量监控。雷尼绍中国区总裁FrancescoTivegna先生雷尼绍中国区总裁FrancescoTivegna先生向媒体介绍说：“CIMT为雷尼绍提供了一个平台，我们可以借此展示雷尼绍如何帮助全球合作伙伴将高水平的自动化和物联网技术应用到生产制程中，从而使他们快速获得未来智能工厂具有的优势。”增材制造展区如今增材制造已成为一项可行的批量生产技术。增材制造技术正积极拓展应用到新的领域。这些领域不仅追求增材制造的技术效益，而且注重高质量组件的生产经济效益。在航空航天领域，增材制造技术是应对极端轻质化和可靠化材料挑战的**佳新技术途径，雷尼绍在展会上展会了一系列质量高效的增材制造产品。苏州雅顿测针RENISHAW 雷尼绍苏州.
测量包括如汽车和卡车变速器及发动机外壳、连杆及差速齿轮箱等传动部件、悬架铸件、冲压部件、阀门和泵体等工件。全新Equator500比对仪—标准型Equator300比对仪、加高型Equator300比对仪、标准型Equator500比对仪和加高型Equator500比对仪高速测量尺寸、位置或几何形状Equator比对仪的用户都希望缩短检测循环时间，以实现制程产量的**大化。Equator300和500比对仪均能够快速扫描和高速触测各种特征上的大量数据点，同时还可保持高度的测量重复性。众多雷尼绍客户已使用Equator比对仪多年，他们的实际经验证明比对仪能够同时完成尺寸、位置和几何形状的测量。此外，无需再等待工件稳定达到质检室温度，便可开始测量工件的几何形状和关键特征。全新Equator500比对仪—Equator300（左）与Equator500（右）外观尺寸对比Equator比对仪在温度快速变化的情况下亦可保持测量精度（工作温度范围现可达45ºC）气候条件可导致车间温度发生周期性变化，如***中不同时段的变化以及季节性变化。例如，早晨的车间温度较低，随后由于室外气温升高和机器工作产生热量，车间内的温度也会升高。Equator比对仪已被证明可通过重新校准来解决这一问题。测针RENISHAW 雷尼绍苏州雅顿机电科技现货.南通是什么雷尼绍测针一体化
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光刻技术，顾名思义就是一种用光刻印的技术，它广泛应用于半导体制造行业以及许多其他纳米技术应用中；为适应当今微电子产品日趋微型化的趋势，相关应用领域越来越需要具备高生产能力的光刻设备。本文探讨了位置反馈技术在现代光刻工艺中的应用，以及**新光栅系统和传统激光尺系统各自的优势与潜能，这些特性为机器设计人员提供了极大的灵活性，使其能够探索如何在不影响性能的前提下**大程度地减少光刻设备的占地面积。半导体制造在光刻工艺中，通常首先在硅晶圆上沉积一层光敏性光致抗蚀剂材料（光刻胶）。然后，光束通过光掩模照射到晶圆上，以将掩模图形呈现在光刻胶上，再使用显影剂溶解掉经过曝光的光刻胶区域。**后，选择性地在晶圆表面上的裸露区域内进行蚀刻或填充半导体、导电或绝缘材料。通过这种方式，便可构建出所需的多个微电子特征层（通常要进行大约30次光刻流程）（参见图1）。图1：显微镜下的硅晶圆“雷尼绍是金属增材制造和计量领域的***和创新者，因此必将是完美的增材制造合作伙伴，”雷尼绍增材制造产品部市场经理RobinWeston表示，“Sandvik在增材制造全产业链上均有良好的表现，在生产用于增材制造的精细金属粉末方面尤其具有**优势。常州放心选雷尼绍测针售后保障
