通用机械开封质量商家

ASAP-1选择性区域精密抛磨机由苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售并提供技术服务 每一个实验室都需要一个精确的，重复性好的开封 , 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件简便和准确的分析更为重要。 产品特点: Z 方向精度可达 0.04 微米。 可边研磨边测厚度，可以研磨至封装层距金属层0.2微米. 适用于各种封装形式和 WAFER 水平,各种尺寸的 DIE。 机械式开封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。 精确的开封后,再精细研磨。 简便的操作和使用。 桌面放置，使用安静，方便。通用机械开封质量商家

ASAP-1是一台专业的五轴数控铣/研磨/抛光机，设计用于电子元件的物理失效分析及其它需要高精度的样品制备要求的应用。 操作者通过一个有向导的、友好的、直观的触摸屏幕界面。在每次操作前，屏幕都会发出指令提供给操作员，确保每个参数和功能在操作之前都是明确的。屏幕上的帮助按钮可以提供额外的解释和介绍。 高清（720p）彩色摄像机提供放大的、锐利的样品图像到触摸屏，用来帮助操作者明确X / Y轴研磨/抛光的边界。 自动调整样品的平面倾斜水平，以平行于切割工具的X / Y轴平面。不平行安装或倾斜的样品通过这种功能可以很容易地被保持水平。 各种各样的配件可容纳不同的样品类型和尺寸。通用机械开封厂家报价

自动开封机是半导体元器件尤其是集成电路失效分析的必备工具之一，根据元件封装形式，封装材料和分析的要求，开封机可分为机械开封，激光开封，化学开封，等离子开封等几种类型。其中机械开封主要用于陶瓷，金属等的封装材料，也可用于精密研磨；激光开封主要用于树脂塑胶等的可燃封装材料，速度快，无残留；化学开封的用途跟激光开封类似，设备操作简单，但需要化学试剂，开封后进行简单水清洗一下就可以使用了；等离子开封机，具有开封质量高，清晰无损伤等特点。我公司均可提供以上各种开封机，欢迎您来电垂询！

苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售美国RKD公司生产的化学开封机，新加坡Radiant激光开封机，美国ASAP-1机密研磨及机械开封机。并提供上述产品的技术服务。广大客户可以根据产品特点选择比较好的开封机。 化学开封机操作较简单，成本较低。激光开封机速度快，环保无污染，无废水废气。机械开封及精密研磨主要针对特殊材料封装器件，如金属，陶瓷等。其中ASAP-1精密研磨机，具有精度高，研磨质量高等特点。其Z轴的磨削精度可达0.04微米，并在研磨过程中实时测量所剩磨削厚度，可保证剩余封装层距离导电层0.2微米，可配热扫描及翘曲测量等，是一种超高精度的**仪器。

苏州兰博斯特电子科技公司正式成立于2015年4月，位于风景秀丽的金鸡湖畔。 我们致力于引进欧美先进的电子技术、研发分析技术和**测试技术。我们代理和销售电子、半导体、新能源等行业的生产及测试设备，失效分析设备仪器。如：美国MACCOR电池测试仪，**测试仪，EMMI微光显微镜，热阻特性测试仪，激光开封机，化学开封机，机械开封机，桌面型温控仪等。 尤其在新能源测试和失效分析等方面，我们有着专业的销售和技术支持服务团队，相关产品遍布国内各大质量**企业和高等院校以及****、航空、航天等科研院所。 我们为广大客户提供着质量、快捷、专业的测试(ICT,**测试，FCT）、失效分析等解决方案及技术支持！赢得了广大客户的信赖和支持！通用机械开封上门安装

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我们代理销售的美国ASAP-1精密研磨制样机具有以下优点： 1. 操作简易 快速掌握操作 没有退出键和菜单系统。前面板涵盖一切操作。立即可用，无需等待。新员工经快速培训即能熟练使用。 2.设置简单，避免失误 清晰简明的参数设置选择能够减少失误，提高试样质量。 3. 指示直观 底部的状态栏和定时器能够快速直观地显示运作状态。 4.精度高，应用范围广 Z轴的精度可以低于0.04微米，可以制作各种形状，各种尺寸的样品。尤其在制样过程中可以实时测量厚度。通用机械开封质量商家

苏州兰博斯特电子科技有限公司位于苏州工业园区扬东路277号。公司自成立以来，以质量为发展，让匠心弥散在每个细节，公司旗下电池测试系统，元件失效分析仪器设备，温度控制仪，**代测深受客户的喜爱。公司秉持诚信为本的经营理念，在仪器仪表深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造仪器仪表良好品牌。苏州兰博斯特凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。