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精密研磨基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • ASAP-1
  • 型号
  • ASAP-1-IPS
  • 是否定制
精密研磨企业商机

自动开封机是半导体元器件尤其是集成电路失效分析的必备工具之一,根据元件封装形式,封装材料和分析的要求,开封机可分为机械开封,激光开封,化学开封,等离子开封等几种类型。其中机械开封主要用于陶瓷,金属等的封装材料,也可用于精密研磨;激光开封主要用于树脂塑胶等的可燃封装材料,速度快,无残留;化学开封的用途跟激光开封类似,设备操作简单,但需要化学试剂,开封后进行简单水清洗一下就可以使用了;等离子开封机,具有开封质量高,清晰无损伤等特点。我公司均可提供以上各种开封机,欢迎您来电垂询!口碑好精密研磨好货源好价格

ASAP-1选择性区域精密抛磨机由苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售并提供技术服务 每一个实验室都需要一个精确的,重复性好的开封 , 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件简便和准确的分析更为重要。 产品特点: Z 方向精度可达 0.04 微米。 可边研磨边测厚度,可以研磨至封装层距金属层0.2微米. 适用于各种封装形式和 WAFER 水平,各种尺寸的 DIE。 机械式开封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。 精确的开封后,再精细研磨。 简便的操作和使用。 桌面放置,使用安静,方便。口碑好精密研磨价格

苏州兰博斯特电子科技公司正式成立于2015年4月,位于风景秀丽的金鸡湖畔。 我们致力于引进欧美先进的电子技术、研发分析技术和**测试技术。我们代理和销售电子、半导体、新能源等行业的生产及测试设备,失效分析设备仪器。如:美国MACCOR电池测试仪,**测试仪,EMMI微光显微镜,热阻特性测试仪,激光开封机,化学开封机,机械开封机,桌面型温控仪等。 尤其在新能源测试和失效分析等方面,我们有着专业的销售和技术支持服务团队,相关产品遍布国内各大质量**企业和高等院校以及****、航空、航天等科研院所。 我们为广大客户提供着质量、快捷、专业的测试(ICT,**测试,FCT)、失效分析等解决方案及技术支持!赢得了广大客户的信赖和支持!

ASAP-1系统适用于高精密(金相,SEM,TEM,AFM等)样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光,精确角度抛光,定点抛光或几种方式结合抛光;它解决了操作者之间的不一致性,提供可重复的结果,而不管他们的技能如何; ASAP-1无须手持样品,保证只有样品面与研磨剂接触。 双测微计(倾斜度和摆动度)允许相对于研磨盘进行精确的样品倾斜度调整;精密的Z-轴指示器(0.04微米的精度)保证在整个研磨/抛光过程中维持预定义的几何方向。 数字指示器可以量化材料的去除率,可以实时监测或进行预先设定的无人操作。可变速的旋转和振荡,能够比较大限度地提高整个研磨/抛光盘的使用和减少手工制样。可调负荷控制,扩大了其从小样品(易碎样品)到大样品的***处理能力。 常见的应用包括并联电路层级,横截面,楔角抛光等

ASAP-1-IPS选择性区域精密抛磨机 ASAP-1- IPS 为X、Y和Z轴提供了亚微米控制,使得它毫无疑问的成为市场上可以看到的**精确的系统。它现在可以研磨基板减薄、抛光Flatter、更精确的进行De-process。ASAP-1-IPS介绍了一系列的自动化多方面的特点:从分析在处理的样品-到写出直观的程序菜单-再到读取现场停止指示器以确认每一个重要的样品都已经正确的制备完成。 产品特点: 适合所有芯片的尺寸 – 器件、晶圆和电路板 实时图像和系统参数监视 触摸屏控制,带有物理操纵杆和控制 坚固的平台结构和闭环、高扭矩、马达控制增强了对于艰难和坚硬材料的加工。 X, Y和Z轴都具有亚微米精确度 精确的开封,然后减薄基板并抛光 **的浮动头提供了真正的抛光行动 –提高抛光质量和高的存活率 直观的菜单提供了强大的容易使用的系统 USB驱动界面,用于保存制备程序 短的设置和加工时间 在工作中精确的芯片倾斜调整 桌上型,操作安静质量精密研磨质量商家

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苏州兰博斯特电子科技有限公司主要经营范围是仪器仪表,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。苏州兰博斯特致力于为客户提供良好的电池测试系统,元件失效分析仪器设备,温度控制仪,**代测,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司从事仪器仪表多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。苏州兰博斯特秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。

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