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开封机基本参数
  • 产地
  • 新加坡
  • 品牌
  • Radiant
  • 型号
  • etch Laser 2
  • 是否定制
开封机企业商机

可开封高达99%的封装材料,环氧树脂,硅胶等。 可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封,包括DIP、SOP、PDIP,PLCC,PQFP,SOIC,BGA以及COB去黑胶等。 适用多芯片、多细线材塑封器件样开封! 传统化学开封方式对多芯片样品束手无策,原因在于长时间的化学开封溶解胶体的同时,也会溶解芯片固晶层和焊线金属,降低焊点结合力,导致在超声波清洗后,焊线断裂,芯片脱离,失去样品原始原貌,无法分析。 同样道理,对于细线塑封器件,化学开封极易损伤焊线金属,而传统的激光开封由于热影响,较细的焊线很容易受到热损伤,在超声波清洗之后,发生焊线断裂的现象。 铜线产品的有效解决方案。由于铜线低廉的价格及性能方面的优势,如今内引线为铜材质的塑封器件已经得到***的应用,而铜却容易与酸发生反应而被腐蚀,传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封,良率一般低于30%,Radiant的激光开封机,给分析产业带来了新的技术。 其大功率模式可清洁封装材料中的大颗粒填充料**开封机省钱

为了更容易的检查IC元件为何失效; 便于执行质量控制检测和测试; 为研发的要求对芯片的设计进行修订。我们需要对元件进行开封。 **初出现的是手动开封,为了检查芯片的一些缺点而手动去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手动开封存在着安全性不够高,重复性较差,精度控制非常低,开封速度不够快等问题。为此在这个基础上RKD研制出自动开封机Elite Etch 7000,以解决手动开封存在的问题。Elite Etch 7000系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的,不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。口碑好开封机哪家专业

苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售的新加坡Radiant激光开封系统,针对半导体失效分析实验室应用场景设计,根据不同材料对激光吸收特性的不同,选择性刻蚀。可适用高达99%的封装材料,光斑质量好,寿命长,保证比较好匹配无损晶圆及线材的激光开封。开封参数可精确控制,确保线材无损、开封的后IC可以保留焊盘,将芯片及压焊打线的情况清晰展现。同时取代机械开封、化学开封、传统制模、机械切割研磨等制样工艺,**降低开封成本,节省开封时间,提高开封良率。 激光开封系统主要构成:激光器、光路系统、工作台、控制系统、定位系统、抽尘系统、CCD视觉系统、风冷和水冷系统等。采用精细的控制软件、直接导入CAD数据进行激光刻蚀,操作简单。设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体,具有高灵活性、高精度、高速度等先进制样技术的特征。适用于各种塑料封装形式的IC开封,LED透明硅胶和环氧树脂,为各种类型的半导体失效分析应用(如半导体器件开盖和剖面)提供清晰,精确的测试样品。

ASAP-1选择性区域精密抛磨机由苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售并提供技术服务 每一个实验室都需要一个精确的,重复性好的开封 , 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件简便和准确的分析更为重要。 产品特点: Z 方向精度可达 0.04 微米。 可边研磨边测厚度,可以研磨至封装层距金属层0.2微米. 适用于各种封装形式和 WAFER 水平,各种尺寸的 DIE。 机械式开封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。 精确的开封后,再精细研磨。 简便的操作和使用。 桌面放置,使用安静,方便。

自动开封机是半导体元器件尤其是集成电路失效分析的必备工具之一,根据元件封装形式,封装材料和分析的要求,开封机可分为机械开封,激光开封,化学开封,等离子开封等几种类型。其中机械开封主要用于陶瓷,金属等的封装材料,也可用于精密研磨;激光开封主要用于树脂塑胶等的可燃封装材料,速度快,无残留;化学开封的用途跟激光开封类似,设备操作简单,但需要化学试剂,开封后进行简单水清洗一下就可以使用了;等离子开封机,具有开封质量高,清晰无损伤等特点。我公司均可提供以上各种开封机,欢迎您来电垂询!智能开封机厂家直供

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