phoenix v|tome|x s
--------------------地质情况与探测
高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)***用于检测地质样品，例如新资源的探索。高分辨率CT系统以微观分辨率提供岩石样本、粘合剂、胶合剂和空洞的三维图像，并帮助辨认特定的样本特征，如含油岩石中空洞的大小和位置。
生物***石灰样本的nanoCT。岩石已淡出，以更好地使空隙构造可视化。
2微米的体素分辨率可进行***好的内部构造分析。（图片由哥廷根大学的地球科学中心提供）。 叶片三维CT壁厚测量。华南纳米级工业CT扫描
phoenix v|tome|x s
——传感器和电气工程
在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。
1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro ct) 压接。为确定单线的数量和压接密度，生成了入口区，出口区和压接区本身（绿色）的3个层析层： 19股线进入，但只有17股线退出压接区。
由于缺乏材料，压接区内形成了小空洞。
华中强穿透工业CT机器航空叶片二维X射线检测，识别叶片孔隙缺陷。phoenix x|aminer
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一款操作简便的入门级X射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备,
专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并可选CT功能. 系统提供了功能强大和易用性好的phoenix x|act base二维软件和 datos|x base CT软件, 并允许手动检测和编程自动检测；
无使用寿命限制160kV/20W高功率X射线管, 易于穿透高吸收性工件。
v|tome|x L 240
—— 应用：材料科学
高分辨率计算机断层扫描(micro
ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。
材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。
铸件与焊接
射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。 微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico
ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图像。
铸铝活塞的CT图像显示被检测对象的隐藏的轮廓和内表面，包括一些空洞，可自动计算其尺寸和位置。
层析图像是三维测量的基础（表面重构和标准实际值比较）
玻璃纤维增强塑料制成的物体的nanoCT： 玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm.
锡球焊点开路：锡膏和锡球未融合成一体，以此判断为失效件。
phoenix microme|x
—— 主要功能
高放大倍率
***的操作
高度的可再现性
180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管，可进行达0.5微米的细节探测
可选：
x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），以达到极高的缺陷覆盖率，具有高放大倍率和可再现性；
通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动影像；
10秒内的三维计算机断层扫描；
通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集。
P201 / VW 50097：在2D截面视图中可对孔隙所占的面积比进行统计，相关标准可以按照大众VW 50097标准进 行测量。东莞高清工业CT
检测原理：射线透照材料后发生衰减，进行二维X-ray成像；通过对样品进行360°扫描，获得岩样三维模型。华南纳米级工业CT扫描
phoenix v|tome|x c-----行业应用案例
三维CT扫描
工业X射线三维计算机断层扫描的典型应用是检查和三维测量金属铸件、注塑件或复合材料。例如，涡轮叶片是复杂的高性能铸件必须符合***高的质量和安全要求，复合材料风机叶片也同样。CT允许失效分析以及***和可重复的测量（如壁厚）。紧凑的CT系统phoenix v|tome|x C非常适合这一应用领域。
Casting &Welding
射线无损检测常常用来检测铸件和焊缝缺陷。X射线二维成像技术和工业X射线计算机断层扫描相结合，可扩展缺陷的检测范围，并能提供低对比度缺陷的三维图像，如对机械手的二维检测，及三维分析与测量。
华南纳米级工业CT扫描英华检测（上海）有限公司致力于仪器仪表，是一家贸易型公司。公司业务分为工业CT，工业CT检测服务，，等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念，在仪器仪表深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造仪器仪表良好品牌。英华检测立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。
