phoenix v|tome|x s
——材料科学
高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。
玻璃纤维增强塑料制成的物体的nanoCT ®： 玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm.
塑料工程
在塑料工程中，高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)提供具有以下物体特点的三维图像：如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。
铸造失效分析后喷铸齿轮的微焦距计算机断层扫描(micro ct)图像。沿齿处材料***集中，缩孔已经形成。颜色指示缩孔的大小。
CT技术之 - 壁厚分析功能。上海微纳米工业CT销售phoenix v|tome|x s
—— 多功能的高分辨率系统，用于二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量
为达到高度的灵活性，phoenix v|tome|x s可从二者中选择装备：180千伏/ 15 W高功率nanofocus
X射线管和240千伏/ 320瓦的微焦点管. 由于这种独特的组合，该系统是一个非常有效且可靠的工具，广泛应用于对低吸收材料的极高分辨率扫描以及对高吸收物体的三维分析。
通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）（可选）的快速CT采集和清晰的活动影像
华中强穿透工业CT探伤古生物头骨经过CT扫描之后的效果图，对整体头骨内部不同结构的密度差进行区分。phoenix v|tome|x s
——传感器和电气工程
在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。
1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro ct) 压接。为确定单线的数量和压接密度，生成了入口区，出口区和压接区本身（绿色）的3个层析层： 19股线进入，但只有17股线退出压接区。
由于缺乏材料，压接区内形成了小空洞。
v|tome|x L 300
——特色
主要功能
因其单极300千伏的管设计（在焦点和样本大小之间有5毫米的距离）,极高的放大倍率可用于高吸收样品的定量无损检测；
三维测量包用于空间测量，具有极高精度，再现性和亲和力；
钢铁零件和大型铝铸件的故障检测和可重现的三维测量；
二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct and nano ct) 模式之间的轻松转换可细化至1微米，
高达10倍的增加的灯丝寿命，通过长寿命的|灯丝（可选）确保了长期稳定性和***佳系统效率。
通过CT扫描后，能够将化石内部古生物的形貌提取出来进行三维重构。
phoenix v|tome|x s
——
测量
用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比，对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体，如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包，其中包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析完成元件，以确保其符合所有的规定尺寸。
CAD 差异 分析和测量对气缸盖3个装置。
CT检测 – 软包锂电池。上海纳米级工业CT合金中不同相的空间分布情况，并且统计不同相的比例。上海微纳米工业CT销售
seifert x-cube-----灵活性更大的操作灵活性
旋转臂现在可于90°范围内旋转。
更大的分辨率灵活性
X-cube可与225千伏或160千伏的X射线管共同使用，作为标准，有一个可选的探测器范围。 因此，分辨率可以匹配，以适合特定用户的任务。
易于使用
带有教与学性能的直观的用户指南使新的X-cube非常易于操作。 新的检测程序也很容易输入，并可于不到30秒内落实到位。
低运营成本
需要非常小的占地面积和即插即用安装，因其***性密封齿轮箱，X-cube也只需很少的维护。 它是完全电动的，无需气动或液压。
上海微纳米工业CT销售英华检测（上海）有限公司主要经营范围是仪器仪表，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。英华检测致力于为客户提供良好的工业CT，工业CT检测服务，，，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于仪器仪表行业的发展。英华检测凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。
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