v|tome|x L 300
——特色
主要功能
因其单极300千伏的管设计（在焦点和样本大小之间有5毫米的距离）,极高的放大倍率可用于高吸收样品的定量无损检测；
三维测量包用于空间测量，具有极高精度，再现性和亲和力；
钢铁零件和大型铝铸件的故障检测和可重现的三维测量；
二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct and nano ct) 模式之间的轻松转换可细化至1微米，
高达10倍的增加的灯丝寿命，通过长寿命的|灯丝（可选）确保了长期稳定性和***佳系统效率。
注塑件整体扫描，及时成像二维图达到微米的细节分辨率，显示穿透效果良好。广东测量版工业CT测试
行业应用案例
三维CT扫描
工业X射线三维计算机断层扫描的典型应用是检查和三维测量金属铸件、注塑件或复合材料。例如，涡轮叶片是复杂的高性能铸件必须符合***高的质量和安全要求，复合材料风机叶片也同样。CT允许失效分析以及***和可重复的测量（如壁厚）。紧凑的CT系统phoenix v|tome|x C非常适合这一应用领域。
Casting &Welding
射线无损检测常常用来检测铸件和焊缝缺陷。X射线二维成像技术和工业X射线计算机断层扫描相结合，可扩展缺陷的检测范围，并能提供低对比度缺陷的三维图像，如对机械手的二维检测，及三维分析与测量。
东莞工业CT3D打印航空部件壁厚测量，得到样品的壁厚参数，不同颜色表示不同壁厚尺寸。
v|tome|x L 300
——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦点系统，用于二维和三维计算机断层扫描(micro ct)和二维无损X射线检测
此设备配有***个单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，确保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花岗岩的操作可处理多达50千克，长600 毫米/ 直径500毫米的大样本且具有极高的精度。该系统是一个用于无效和缺陷检测和复合材料、铸件和精密零件如***喷口或涡轮叶片的三维测量（如首件检测）的***的解决方案。 可选的高功率纳米焦距X射线管可使 phoenix v|tome|x L 300适应任何种类的工业和科学高分辨率CT应用。
v|tome|x L 450
—— 实际应用
多功能传感器和电气工程
在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），而无需拆卸设备。
1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro
ct) 压接。为确定单线的数量和压接密度，生成了入口区，出口区和压接区本身（绿色）的3个层析层：19股线进入，但只有17股线退出压接区。 由于缺乏材料，压接区内形成了小空洞。
球墨铸铁CT图像观测球化率 低球化率样品。
phoenix v|tome|x s
——应用案例展示
三维计算机断层扫描
工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。
微焦点CT(micro
ct)显示一个表达式探针： 箱子的焊缝、压接连接、探头的几何排列、和陶瓷传感器的情况。
通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内（取决于体积大小）完成更快的三维CT重建。
在缺口的文物修复中，CT结果描述的更加细腻。东莞德国工业CT测试植入物关节尺寸测量，植入物关节缺陷检测。广东测量版工业CT测试
v|tome|x L 300
——应用：
三维计算机断层扫描
工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。
然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。
材料科学
高分辨率计算机断层扫描(micro
ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。
材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。
涡轮叶片是复杂的高性能铸件,要满足***高质量和安全性的要求。
CT可进行故障分析以及***的三维测量（如壁厚）。 广东测量版工业CT测试
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