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激光开封机基本参数
  • 产地
  • 新加坡
  • 品牌
  • Radiant
  • 型号
  • Etch Laser 2
  • 是否定制
激光开封机企业商机

增强型激光控制器结合软件功能,**优化陶瓷金属封装材料的开封。 激光器的寿命可达10万小时,扫描振镜,高速精细,先进控制单元使扫描速度快,扫描角度和扫描频率稳定快速可调。 开封的效果与激光器的参数、功率、光路器件、加工速度和材料厚度等条件息息相关的。一般来说,激光器的开封功率越高,开封速度越快。根据Radiant的实验室分析经验,激光开封通常在切割断面有轻微的碳化,而想要完全无碳化则需要降低切割速度来实现。 **激光开封机哪家专业

传统的化学开封前期准备工具繁琐、耗时不省心,大多开封化学试剂具性、腐蚀性和挥发性,会刺激呼吸道,长期接触容易诱发呼吸道疾病和皮炎,如果沾染皮肤会造成***,严重者内脏***受到伤害甚至休克,也有可能会影响到生育。 由于化学开封对人体危害较大,对于现代的很多员工来说,考虑到自身健康,不愿从事化学开放的工作,而Radiant激光开封安全无害,环境友好,采用激光开封利于增加团队的稳定性。而激光开封相比化学开封可以做到更加精密,线宽更窄,线间距更小,操作简便,随时都可以导入图形或直接绘制图形加工,不受限制,特别适合于实验室阶段。从稳定性、良品率、耗材、环保、综合成本等多种因素考虑,激光开封的优势也更加明显。为此,Radiant镭射定位激光开封系统,帮助客户解决塑封器件开封的烦恼。 **激光开封机品质售后无忧

可开封高达99%的封装材料,环氧树脂,硅胶等。 可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封,包括DIP、SOP、PDIP,PLCC,PQFP,SOIC,BGA以及COB去黑胶等。 适用多芯片、多细线材塑封器件样开封! 传统化学开封方式对多芯片样品束手无策,原因在于长时间的化学开封溶解胶体的同时,也会溶解芯片固晶层和焊线金属,降低焊点结合力,导致在超声波清洗后,焊线断裂,芯片脱离,失去样品原始原貌,无法分析。 同样道理,对于细线塑封器件,化学开封极易损伤焊线金属,而传统的激光开封由于热影响,较细的焊线很容易受到热损伤,在超声波清洗之后,发生焊线断裂的现象。 铜线产品的有效解决方案。由于铜线低廉的价格及性能方面的优势,如今内引线为铜材质的塑封器件已经得到***的应用,而铜却容易与酸发生反应而被腐蚀,传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封,良率一般低于30%,Radiant的激光开封机,给分析产业带来了新的技术。 其大功率模式可清洁封装材料中的大颗粒填充料

苏州兰博斯特电子科技公司正式成立于2015年4月,位于风景秀丽的金鸡湖畔。 我们致力于引进欧美先进的电子技术、研发分析技术和**测试技术。我们代理和销售电子、半导体、新能源等行业的生产及测试设备,失效分析设备仪器。如:美国MACCOR电池测试仪,**测试仪,EMMI微光显微镜,热阻特性测试仪,激光开封机,化学开封机,机械开封机,桌面型温控仪等。 尤其在新能源测试和失效分析等方面,我们有着专业的销售和技术支持服务团队,相关产品遍布国内各大质量**企业和高等院校以及****、航空、航天等科研院所。 我们为广大客户提供着质量、快捷、专业的测试(ICT,**测试,FCT)、失效分析等解决方案及技术支持!赢得了广大客户的信赖和支持!

激光开封工艺**帮助客户降低开封成本,节省开封时间,提高开封良率。 很多时候,即使耗费开封工程师半天时间,开封的塑封器件样品都没有达到理想的开封效果。激光开封可以精确定位开封,**节省开封时间,提高开封良率。 激光开封安全无害,环境友好,利于建立稳定的实验团队。 由于化学开封对人体危害较大,对于现代的很多员工来说,考虑到自身健康,不愿从事化学开封的工作,而Radiant激光开封安全无害,环境友好,采用激光开封利于增加实验室团队的稳定性。智能激光开封机制造厂家

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激光开封可应用于半导体失效分析 传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺,只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。 激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。 选用高光子能量的短波长激光器,激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨,部分激光剖面甚至无需后续研磨。 激光切割不仅可以用于芯片剖面,更可用于打开金属或陶瓷封装盖,开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。 微区线路修改:激光焊接,通过激光的微区加热功能实现线路的修改,实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验,比如实现LED灯珠二焊点的重新焊接。 失效点定位及隔离:通过使不同位置的连接线部分暴露,实现点与点之间的通断性 测试以精确确定失效点。如电性异常电子元器件,选择部分开封,漏出部分键合线后进行测试,定位失效点。**激光开封机哪家专业

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