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化学开封基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • RKD
  • 型号
  • RKD
  • 是否定制
化学开封企业商机

可开封高达99%的封装材料,环氧树脂,硅胶等。 可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封,包括DIP、SOP、PDIP,PLCC,PQFP,SOIC,BGA以及COB去黑胶等。 适用多芯片、多细线材塑封器件样开封! 传统化学开封方式对多芯片样品束手无策,原因在于长时间的化学开封溶解胶体的同时,也会溶解芯片固晶层和焊线金属,降低焊点结合力,导致在超声波清洗后,焊线断裂,芯片脱离,失去样品原始原貌,无法分析。 同样道理,对于细线塑封器件,化学开封极易损伤焊线金属,而传统的激光开封由于热影响,较细的焊线很容易受到热损伤,在超声波清洗之后,发生焊线断裂的现象。 铜线产品的有效解决方案。由于铜线低廉的价格及性能方面的优势,如今内引线为铜材质的塑封器件已经得到***的应用,而铜却容易与酸发生反应而被腐蚀,传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封,良率一般低于30%,Radiant的激光开封机,给分析产业带来了新的技术。 其大功率模式可清洁封装材料中的大颗粒填充料正规化学开封质量放心可靠

RKD Elite Etch系列蚀刻酸解封装置集成了许多的工程创新。采用质量级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有优异的耐酸性,再加上活性氮气体监测和净化系统这一整体的设计,降低了开封完成后残留在蚀刻头上酸的冒烟情况。选择单片碳化硅也可以缩短升温时间。 蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入,具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计**减少了蚀刻头的清洗和周围堵塞的情况。 设备限制鼻压头是手动下压,是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回,只在安全盖完全关闭后延伸。RAM的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。正规化学开封货真价实

苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售美国RKD公司生产的化学开封机,新加坡Radiant激光开封机,美国ASAP-1机密研磨及机械开封机。并提供上述产品的技术服务。广大客户可以根据产品特点选择比较好的开封机。 化学开封机操作较简单,成本较低。激光开封机速度快,环保无污染,无废水废气。机械开封及精密研磨主要针对特殊材料封装器件,如金属,陶瓷等。其中ASAP-1精密研磨机,具有精度高,研磨质量高等特点。其Z轴的磨削精度可达0.04微米,并在研磨过程中实时测量所剩磨削厚度,可保证剩余封装层距离导电层0.2微米,是一种超高精度的**仪器。

温度选择和自动精确温度检测;升降温时间快,硝酸与***的切换使用只需很小的时间; 除了硝酸或***的选择另含13组混酸比率; 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率,1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果; **电气泵和蚀刻头配件组; 蚀刻剂流向选择:涡流蚀刻和脉冲蚀刻,废酸分流阀; 不会有机械损伤或影响焊线; 可以使用发烟硝酸、发烟***或混合酸; 可以选择硝酸、冷***进行冲洗或不冲洗; 不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚; 无需等待,完全腐蚀一颗样品**多只要1~2分钟; 通常使用的治具会与设备一同提供; 通常情况不需要样品制备; 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中; 设备小巧,只需很小的空间摆放;安全盖净化:安全、简单、牢靠。

为了更容易的检查IC元件为何失效; 便于执行质量控制检测和测试; 为研发的要求对芯片的设计进行修订。我们需要对元件进行开封。 **初出现的是手动开封,为了检查芯片的一些缺点而手动去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手动开封存在着安全性不够高,重复性较差,精度控制非常低,开封速度不够快等问题。为此在这个基础上RKD研制出自动开封机Elite Etch 7000,以解决手动开封存在的问题。Elite Etch 7000系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的,不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。正规化学开封质量放心可靠

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