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热阻测试基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Analysis Tech
  • 型号
  • Phase 12
  • 是否定制
热阻测试企业商机

Phase 12所具备的功能有: 半导体器件结温测量; 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量; 半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数; 半导体器件老化试验分析和封装缺点诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺点结构。 材料热特性测量(导热系数和比热容) 接触热阻测量,包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。 Phase 12的测试方法: 基于电学法的热瞬态测试技术 电学法**热阻测试性价比高

Phase12不仅应用于半导体领域,还可应用于LED领域。 伴随着LED的功率越来越大,合理有效的热管理也变得越来越重要。因为LED的结温直接影响其光学性能和寿命。 利用Phase12提供的结构函数分析功能,可以得到: LED在该环境下的总热阻; LED内部各层结构的热阻(包括热界面材料的接触热阻)。 LED灯具选择两种不同材质的转接头的散热性能比较,其中一个是采用金属材料的转接头,另一个是采用塑料材质的转接头。 将LED灯具放置到JEDEC规定的一立方英尺的标准静止空气箱中,利用Phase 12进行热瞬态测试。 得到两种散热条件下该LED灯具到周围环境的热阻Rja; 通过结构函数可以清晰地看到由于散热器引起的热阻的差异; 同一种结构的测量重复性非常好。**热阻测试值得信赖

Phase12 兼具JESD51-1定义的静态测试法(Static Mode)与动态测试法(Dynamic Mode),能够实时采集器件瞬态温度响应曲线(包括升温曲线与降温曲线),其采样时间间隔达1微秒,测试延迟时间达1微秒,结温分辨率高达0.01℃。 它可应用于: 各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件; 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 ; 各种复杂的散热模组的热特性测试,如热管、风扇等。

苏州兰博斯特电子科技公司正式成立于2015年4月,位于风景秀丽的金鸡湖畔。 我们致力于引进欧美先进的电子技术、研发分析技术和**测试技术。我们代理和销售电子、半导体、新能源等行业的生产及测试设备,失效分析设备仪器。如:美国MACCOR电池测试仪,**测试仪,EMMI微光显微镜,热阻特性测试仪,激光开封机,化学开封机,机械开封机,桌面型温控仪等。 尤其在新能源测试和失效分析等方面,我们有着专业的销售和技术支持服务团队,相关产品遍布国内各大质量**企业和高等院校以及****、航空、航天等科研院所。 我们为广大客户提供着质量、快捷、专业的测试(ICT,**测试,FCT)、失效分析等解决方案及技术支持!赢得了广大客户的信赖和支持!

美国空军U.S. Air Force Avionics Integrity Program统计数据,根据数据显示器件的失效55%是由于温度的原因,所以器件的散热特性对于器件的稳定性非常重要。器件的寿命与工作时PN结温度关系密切,器件工作时的PN结温度TJ越高器件的寿命越短,所以器件的散热特性对于器件的可靠性非常重要。 Phase 12热阻测试仪是通过电性方法测得PN的温度,利用PN结结压与结温的物理特性关系,通过测试PN结的电压来推算得到PN结的温度。所以测试热阻前首先要测得器件PN结结温与结压的线性关系。**热阻测试上门服务

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