型号Phase12热阻测试仪产自美国Analysis Tech(Anatech)公司，符合美军标和JEDEC标准. Analysis Tech Inc.成立于 1983 年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的**. 发表了很多关于热阻测试于分析，热导率及焊点可靠性方面的论文.以 Dr.John 为首的研发团队全部毕业于麻省理工。 Analysis Tech Inc.在美国有**的实验室提供技术支持. 在全世界热阻测试仪这套设备有几百家**客户**热阻测试
Phase12 兼具JESD51-1定义的静态测试法（Static Mode）与动态测试法（Dynamic Mode），能够实时采集器件瞬态温度响应曲线（包括升温曲线与降温曲线），其采样时间间隔达1微秒，测试延迟时间达1微秒，结温分辨率高达0.01℃。 它可应用于： 各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件； 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 ； 各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。 **热阻测试
美国空军U.S. Air Force Avionics Integrity Program统计数据，根据数据显示器件的失效55%是由于温度的原因，所以器件的散热特性对于器件的稳定性非常重要。器件的寿命与工作时PN结温度关系密切，器件工作时的PN结温度TJ越高器件的寿命越短，所以器件的散热特性对于器件的可靠性非常重要。 Phase 12热阻测试仪是通过电性方法测得PN的温度，利用PN结结压与结温的物理特性关系，通过测试PN结的电压来推算得到PN结的温度。所以测试热阻前首先要测得器件PN结结温与结压的线性关系。
Phase 12的测试方法 基于电学法的热瞬态测试技术 电学法 寻找器件内部具有温度敏感特性的电学参数，通过测量该温度敏感参数（TSP）的变化来得到结温的变化。 TSP的选择：一般选取器件内PN结的正向结电压。 测试技术：热瞬态测试 当器件的功率发生变化时，器件的结温会从一个热稳定状态变到另一个稳定状态，我们的仪器将会记录结温在这个过程中的瞬态变化曲线。 一次测试，既可以得到稳态的结温热阻数据，也可以得到结温随着时间的瞬态变化曲线。 瞬态温度响应曲线包含了热流传导路径中每层结构的详细热学信息（热阻和热容参数）。
Phase12不仅应用于半导体领域，还可应用于LED领域。 伴随着LED的功率越来越大，合理有效的热管理也变得越来越重要。因为LED的结温直接影响其光学性能和寿命。 利用Phase12提供的结构函数分析功能，可以得到： LED在该环境下的总热阻； LED内部各层结构的热阻（包括热界面材料的接触热阻）。 LED灯具选择两种不同材质的转接头的散热性能比较，其中一个是采用金属材料的转接头，另一个是采用塑料材质的转接头。 将LED灯具放置到JEDEC规定的一立方英尺的标准静止空气箱中，利用Phase 12进行热瞬态测试。 得到两种散热条件下该LED灯具到周围环境的热阻Rja； 通过结构函数可以清晰地看到由于散热器引起的热阻的差异； 同一种结构的测量重复性非常好。**热阻测试
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