EV集团(EVG)是面向MEMS,纳米技术和半导体市场的晶圆键合机和光刻设备的**供应商,***宣布已收到其制造设备和服务的***组合产品组合的多个订单,这些产品和服务旨在满足对晶圆的新兴需求,水平光学(WLO)和3D感应。市场**的产品组合包括EVG®770自动UV-纳米压印光刻(UV-NIL)步进器,用于步进重复式主图章制造,用于晶圆级透镜成型和堆叠的IQAligner®UV压印系统以及EVG ®40NT自动测量系统,用于对准验证。EVG的WLO解决方案由该公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。
使用** 欣的压印光刻技术和键合对准技术在晶圆级制造微透镜,衍射光学元件和其他光学组件可带来诸多好处。这些措施包括通过高度并行的制造工艺降低拥有成本,以及通过堆叠使**终器件的外形尺寸更小。EVG是纳米压印光刻和微成型领域的先驱和市场***,拥有全球比较大的工具安装基础。 EVG在1985年发明了世界上第/一个底部对准系统,对准晶圆键合和纳米压印光刻技术方面开创并建立了行业标准。EV Group光刻机推荐产品
EVG ® 610特征:
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''
顶侧和底侧对准能力
高精度对准台
自动楔形补偿序列
电动和程序控制的曝光间隙
支持**/新的UV-LED技术
**小化系统占地面积和设施要求
分步流程指导
远程技术支持
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
便捷处理和转换重组
台式或带防震花岗岩台的单机版
EVG ® 610附加功能:
键对准
红外对准
纳米压印光刻(NIL)
EVG ® 610技术数据:
对准方式
上侧对准:≤±0.5 µm
底面要求:≤±2,0 µm
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
键对准:≤±2,0 µm
NIL对准:≤±2,0 µm 福建光刻机用于生物芯片EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出巨大的贡献,以提高**重要的光刻技术的水平。
光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂层平台(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm,可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中,并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装:在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口 ;在EVG的IQ
Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂;负侧壁,带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间;用于LIGA结构的高纵横比结构,用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果;西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力;MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。
HERCULES®
■ 全自动光刻跟/踪系统,模块化设计,用于掩模和曝光,集成了预处理和后处理能力
■ 高产量的晶圆加工
■ **多8个湿法处理模块以及多达24个额外烘烤,冷却和蒸汽填料板
■ 基于EVG的IQ Aligner® 或者EVG®6200
NT技术进行对准和曝光
■ **的柜内化学处理
■ 支持连续操作模式(CMO)
EVG光刻机可选项有:
手动和自动处理
我们所有的自动化系统还支持手动基片和掩模加载功能,以便进行过程评估。此外,该系统可以配置成处理弯曲,翘曲,变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。各种晶圆卡盘设计毫无任何妥协,带来**/大的工艺灵活性和基片处理能力。我们的掩模对准器配有机械或非接触式光学预对准器,以确保**/佳的工艺能力和产量。Load&Go选项可在自动化系统上提供超快的流程启动。 了解客户需求和有效的全球支持,这是我们提供优先解决方案的重要基础。
IQ Aligner®
■ 晶圆规格高达200 mm / 300 mm
■ 某一时间内
(第/一次印刷/对准)> 90 wph / 80 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm
■ 接近过程100/%无触点
■ 可选Ergoload 磁盘,SMIF或者FOUP
■ 精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准
■ 手动装载晶圆的功能
■ IR对准能力–透射或者反射
IQ Aligner® NT
■ 零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm规格
■ 无以伦比的吞吐量(第/一次印刷/对准) > 200 wph / 160 wph
■ 顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近过程100/%无触点
■ 暗场对准能力/ 全场清/除掩模(FCMM)
■ 精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准
■ 智能过程控制和性能分析框架软件平台 只有接近客户,才能得知客户**真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。云南光刻机微流控应用
EVG的CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗,并提高光刻胶涂层的均匀性。EV Group光刻机推荐产品
IQ Aligner特征:
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /
8''
由于外部晶圆楔形测量,实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离,有效减少误差
各种对准功能提高了过程灵活性
跳动控制对准功能,提高了效率
多种晶圆尺寸的易碎,薄或翘曲的晶圆处理
高地表形貌晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能:
红外对准–透射和/或反射
IQ Aligner技术数据:
楔形补偿:全自动软件控制
非接触式
先进的对准功能:自动对准;大间隙对准;跳动控制对准;动态对准 EV Group光刻机推荐产品
岱美仪器技术服务(上海)有限公司创建于2002-02-07,注册资金 100-200万元,办公设施齐全,办公环境优越,已***实行网络化办公,**提高了速度和效率。专业的团队大多数员工都有多年工作经验,熟悉行业专业知识技能,致力于发展EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB的品牌。我公司拥有强大的技术实力,多年来一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的发展和创新,打造高指标产品和服务。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。