永/久键合系统
EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即在业内掀起了市场**。利用高温和受控气体环境下的高接触力,这种新颖的方法已成为当今的工艺标准,EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额,并且安装的机台已经超过1500个。EVG的晶圆键合机可提供**/佳的总拥有成本(TCO),并具有多种设计功能,可优化键合良率。针对MEMS,3D集成或高级封装的不同市场需求,EVG优化了用于对准的多个模块。下面是EVG的键合机EVG500系列介绍。 EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的主要市场份额,并且安装的机台已经超过1500套。EVG560键合机微流控应用
EVG ® 6200 BA自动键合对准系统
用于晶圆间对准的自动化键合对准系统,用于中等和批量生产
特色
技术数据
EVG键合对准系统提供了**/高的精度,灵活性和易用性,模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中**苛刻的对准过程。
特征
适用于EVG所有的200 mm键合系统
支持**/大200 mm晶圆尺寸的双晶圆或三晶圆堆叠的键合对准
手动或电动对中平台,带有自动对中选项
全电动高/分辨率底面显微镜
基于Windows的用户界面 3D IC键合机供应商家我们的服务包括通过安全的连接,电话或电子邮件,对包括现场验证,进行实时远程诊断和设备/工艺排除故障。
键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠,以执行随后的键合过程。可以使用适合每个通用键合室的**卡盘来处理各种尺寸的晶圆和键合应用。
EVG®501 / EVG®510 / EVG®520 IS 是用于研发的键合机。
晶圆键合类型
■ 阳极键合
■ 黏合剂键合
■ 共熔键合
■ 瞬间液相键合
■ 热压键合
EVG键合机特征
■ 基底高达 200mm
■ 压力高达 100 kN
■ 温度高达 550°C
■ 真空气压低至 1·10-6 mbar
■ 可选:阳极,UV固化,650℃加热器
EVG键合机加工服务
EVG设备的晶圆加工服务包含如下:
■ 等离子活化直接键合
■ ComBond®
- 硅和化合物半导体的导电键合
■ 高真空对准键合
■ 临时键合和热、机械或者激光剖离
■ 混合键合
■ 黏合剂键合
■ 集体D2W键合
对准晶圆键合是晶圆级涂层,晶圆级封装,工程衬**造,晶圆级3D集成和晶圆减薄方面很有用的技术。反过来,这些工艺也让MEMS器件,RF滤波器和BSI(背面照明)CIS(CMOS图像传感器)的生产迅速增长。这些工艺也能用于制造工程衬底,例如SOI(绝缘体上硅)。
主流键合工艺为:黏合剂,阳极,直接/熔融,玻璃料,焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压缩。采用哪种键合工艺取决于应用。EVG500系列可灵活配置选择以上的所有工艺。
键合机厂家EVG拥有超过25年的晶圆键合机制造经验,拥有累计2000多年晶圆键合经验的员工。同时,EVG的GEMINI是使用晶圆键合的HVM的行业标准。 EVG的 GEMINI系列,在**小占地面积上,一样利用EVG **/高精度的Smart View NT对准技术。
EVG320技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
200、100-300毫米
清洁系统
开室,旋转器和清洁臂
腔室:由PP或PFA制成(可选)
清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)
旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成
旋转:**/高3000 rpm(5秒内)
超音速喷嘴
频率:1 MHz(3 MHz选件)
输出功率:30-60 W
去离子水流量:**/高1.5升/分钟
有效清洁区域:Ø4.0 mm
材质:聚四氟乙烯
兆声区域传感器
可选的
频率:1 MHz(3 MHz选件)
输出功率:**/大 2.5 W /cm²有效面积(**/大输出200 W)
去离子水流量:**/高1.5升/分钟
有效的清洁区域:三角形,确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性
材质:不锈钢和蓝宝石
刷的参数
材质:PVA
可编程参数:刷子和晶圆速度(rpm)
可调参数(刷压缩,介质分配)
自动化晶圆处理系统
扫描区域兼容晶圆处理机器人领域 EVG320,使24小时自动化盒对盒或FOUP到FOUP操作,达到**/高吞吐量。与晶圆接触的表面不会引起任何金属离子污染。
可选功能
ISO 3 mini-environment(根据ISO 14644) 同时,EVG研发生产的的GEMINI系统是使用晶圆键合的量产应用的行业标准。吉林键合机供应商家
EVG的EVG®501 / EVG®510 / EVG®520 IS这几个型号用于研发的键合机。EVG560键合机微流控应用
Smart View NT键合机特征
适合于自动化和集成EVG键合系统(EVG560®,GEMINI ® 200和300mm配置)
用于3D互连,晶圆级封装和大批量MEMS器件的晶圆堆叠
通用键合对准器(面对面,背面,红外和透明对准)
无需Z轴运动,也无需重新聚焦
基于Windows的用户界面
将键对对准并夹紧,然后再装入键合室
手动或全自动配置(例如:在GEMINI系统上集成)
Smart View ® NT选件
可以与EVG组合® 500系列晶圆键合系统,EVG ® 300系列清洁系统和EVG ®有带盒对盒操作完全自动化的晶圆到晶圆对准动作EVG810 LT等离子体系统
技术数据
基板/晶圆参数
尺寸:150-200、200-300毫米
厚度:0.1-5毫米
**/高堆叠高度:10毫米
自动对准
标准
处理系统
3个纸盒站(**/大200毫米)或2个FOUP加载端口(300毫米) EVG560键合机微流控应用
岱美仪器技术服务(上海)有限公司创立于2002-02-07,是一家贸易型公司。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]深受客户的喜爱。公司注重以质量为中心,以服务为理念,秉持诚信为本的理念,打造仪器仪表质量品牌。公司凭借深厚技术支持,年营业额度达到100-200万元,并与多家行业**公司建立了紧密的合作关系。