激光开封可应用于半导体失效分析 传统的芯片化学开封被定义为有损性工艺，只可复核无损观测到的失效点。应用激光工艺的物理开封也可以是无损工艺。 激光工艺可以无损开封至部分芯片的晶圆层。 选用高光子能量的短波长激光器，激光工艺可完全取代传统的制模倒模、机械切割研磨，部分激光剖面甚至无需后续研磨。 激光切割不仅可以用于芯片剖面，更可用于打开金属或陶瓷封装盖，开盖工艺是传统机械切割难以或无法达成的。 微区线路修改：激光焊接，通过激光的微区加热功能实现线路的修改，实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验，比如实现LED灯珠二焊点的重新焊接。 失效点定位及隔离：通过使不同位置的连接线部分暴露，实现点与点之间的通断性 测试以精确确定失效点。如电性异常电子元器件，选择部分开封，漏出部分键合线后进行测试，定位失效点。**激光开封机货真价实
增强型激光控制器结合软件功能，**优化陶瓷金属封装材料的开封。 激光器的寿命可达10万小时，扫描振镜，高速精细，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调。 开封的效果与激光器的参数、功率、光路器件、加工速度和材料厚度等条件息息相关的。一般来说，激光器的开封功率越高，开封速度越快。根据Radiant的实验室分析经验，激光开封通常在切割断面有轻微的碳化，而想要完全无碳化则需要降低切割速度来实现。 质量激光开封机信赖推荐
激光开封工艺**帮助客户降低开封成本，节省开封时间，提高开封良率。 很多时候，即使耗费开封工程师半天时间，开封的塑封器件样品都没有达到理想的开封效果。激光开封可以精确定位开封，**节省开封时间，提高开封良率。 激光开封安全无害，环境友好，利于建立稳定的实验团队。 由于化学开封对人体危害较大，对于现代的很多员工来说，考虑到自身健康，不愿从事化学开封的工作，而Radiant激光开封安全无害，环境友好，采用激光开封利于增加实验室团队的稳定性。
苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售的新加坡Radiant激光开封系统，针对半导体失效分析实验室应用场景设计，根据不同材料对激光吸收特性的不同，选择性刻蚀。可适用高达99%的封装材料，光斑质量好，寿命长，保证比较好匹配无损晶圆及线材的激光开封。开封参数可精确控制，确保线材无损、开封的后IC可以保留焊盘，将芯片及压焊打线的情况清晰展现。同时取代机械开封、化学开封、传统制模、机械切割研磨等制样工艺，**降低开封成本，节省开封时间，提高开封良率。 激光开封系统主要构成：激光器、光路系统、工作台、控制系统、定位系统、抽尘系统、CCD视觉系统、风冷和水冷系统等。采用精细的控制软件、直接导入CAD数据进行激光刻蚀，操作简单。设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等先进制样技术的特征。适用于各种塑料封装形式的IC开封，LED透明硅胶和环氧树脂，为各种类型的半导体失效分析应用（如半导体器件开盖和剖面）提供清晰，精确的测试样品。
可开封高达99%的封装材料，环氧树脂，硅胶等。 可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封，包括DIP、SOP、PDIP，PLCC，PQFP，SOIC，BGA以及COB去黑胶等。 适用多芯片、多细线材塑封器件样开封！ 传统化学开封方式对多芯片样品束手无策，原因在于长时间的化学开封溶解胶体的同时，也会溶解芯片固晶层和焊线金属，降低焊点结合力，导致在超声波清洗后，焊线断裂，芯片脱离，失去样品原始原貌，无法分析。 同样道理，对于细线塑封器件，化学开封极易损伤焊线金属，而传统的激光开封由于热影响，较细的焊线很容易受到热损伤，在超声波清洗之后，发生焊线断裂的现象。 铜线产品的有效解决方案。由于铜线低廉的价格及性能方面的优势，如今内引线为铜材质的塑封器件已经得到***的应用，而铜却容易与酸发生反应而被腐蚀，传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%，Radiant的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 其大功率模式可清洁封装材料中的大颗粒填充料口碑好激光开封机好货源好价格
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随着仪器仪表和计算机的完美结合，为了更好的满足人们对精神世界的需求，体验多维世界给人们带来的**，仪器仪表的虚拟化开始发展。身临其境接受客观实物，给美又增添了一丝创意。进一步提升我国仪器仪表技术和水平，私营股份有限公司企业要顺应产业发展潮流，在稳固常规品种的同时，进一步发展智能仪器仪表，提升产业数字化、智能化、集成化水平。伴随移动互联网的爆发式增长，如今，它已经渐渐取代电子商务成为了整个互联网产业增速**快的领域，而移动终端的入口也随即成为了传统行业的必争之地。[ "电池测试系统", "元件失效分析仪器设备", "温度控制仪", "**代测" ]行业进军移动互联网实现线上发展势在必行。为迎接服务型百年未有之大变局，**认为，要重新定义中国在世界经济版图中的地位，要顺应形势实现制造升级。以华立集团在境外开发“中国工业园”的成功案例来阐述，跨国经营要成为企业主动的战略选择，在不确定性中更好地活下去，以全球化视野看问题，很多困惑在全球化过程中会迎刃而解。**激光开封机货真价实
苏州兰博斯特电子科技有限公司于2015-04-20成立，注册资本2000-3000万元元，现有专业技术人员11~50人人，各种专业人员齐备。致力于创造***的产品与服务，以诚信、敬业、进取为宗旨，以建MACCOR,FAI,Analysis Tech,Radiant,RKD,ASAP-1明星产品为目标，努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司坚持以客户为中心、美国Maccor电池测试系统的代理销售 美国FAI微光显微镜的代理销售 美国Analysis Tech热阻特性测试仪的代理销售 激光开封机、化学开封机、等离子开封机、机械开封机及精密研磨机的代理销售 温度控制仪的代理销售 **测试设备的租赁，PCBA**代测 FCT自动化测试开发与定制 实验室建设 计算机软硬件的开发与销售市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的[ "电池测试系统", "元件失效分析仪器设备", "温度控制仪", "**代测" ]。
