RKD Elite Etch系列蚀刻酸解封装置集成了许多的工程创新。采用质量级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有优异的耐酸性，再加上活性氮气体监测和净化系统这一整体的设计，降低了开封完成后残留在蚀刻头上酸的冒烟情况。选择单片碳化硅也可以缩短升温时间。 蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计**减少了蚀刻头的清洗和周围堵塞的情况。 设备限制鼻压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。RAM的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。吉林化学开封
为了更容易的检查IC元件为何失效； 便于执行质量控制检测和测试； 为研发的要求对芯片的设计进行修订。我们需要对元件进行开封。 **初出现的是手动开封，为了检查芯片的一些缺点而手动去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手动开封存在着安全性不够高，重复性较差，精度控制非常低，开封速度不够快等问题。为此在这个基础上RKD研制出自动开封机Elite Etch 7000，以解决手动开封存在的问题。Elite Etch 7000系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。河南化学开封
苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售美国RKD公司生产的化学开封机，新加坡Radiant激光开封机，美国ASAP-1机密研磨及机械开封机。并提供上述产品的技术服务。广大客户可以根据产品特点选择比较好的开封机。 化学开封机操作较简单，成本较低。激光开封机速度快，环保无污染，无废水废气。机械开封及精密研磨主要针对特殊材料封装器件，如金属，陶瓷等。其中ASAP-1精密研磨机，具有精度高，研磨质量高等特点。其Z轴的磨削精度可达0.04微米，并在研磨过程中实时测量所剩磨削厚度，可保证剩余封装层距离导电层0.2微米，是一种超高精度的**仪器。
自动开封机是半导体元器件尤其是集成电路失效分析的必备工具之一，根据元件封装形式，封装材料和分析的要求，开封机可分为机械开封，激光开封，化学开封，等离子开封等几种类型。其中机械开封主要用于陶瓷，金属等的封装材料，也可用于精密研磨；激光开封主要用于树脂塑胶等的可燃封装材料，速度快，无残留；化学开封的用途跟激光开封类似，设备操作简单，但需要化学试剂，开封后进行简单水清洗一下就可以使用了；等离子开封机，具有开封质量高，清晰无损伤等特点。我公司均可提供以上各种开封机，欢迎您来电垂询！
RKD公司是世界前列的专注从事失效分析自动开封、IC芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司，有着30年的自动开封和蚀刻研发制造历史。 RKD公司很荣幸的介绍我们的新一代**性酸液自动解封装置 。型号为Elite Etch 7000，一个符合当今IC封装之解封机设计要求。 该新型自动解封装置秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了RKD公司为符合现在直至来失效分析专业需求而提供创新，高质量设备产品的传统。 当朝往更加复杂的构装设计结合了新的合金材料的导线(wires)和接合(bonding)、及铜技术迅速演变进展的处理，更加深***对于自动解封装置的需求。为迎接挑战，RKD公司很骄傲介绍我们的***研发的自动化酸液解封Elite Etch 7000在曾为半导体产业所开发第二代自动化塑料封装之开封机之后命名；早期的喷射蚀刻**化了塑料IC 封装的开启。自动化塑料构装开封使得分析员藉由确保较好的重复性及高产量得以较佳之控制处理。 福建化学开封
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温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与***的切换使用只需很小的时间； 除了硝酸或***的选择另含13组混酸比率； 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果； **电气泵和蚀刻头配件组； 蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，废酸分流阀； 不会有机械损伤或影响焊线； 可以使用发烟硝酸、发烟***或混合酸； 可以选择硝酸、冷***进行冲洗或不冲洗； 不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚； 无需等待，完全腐蚀一颗样品**多只要1~2分钟； 通常使用的治具会与设备一同提供； 通常情况不需要样品制备； 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中； 设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。吉林化学开封
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