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热阻测试基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Analysis Tech
  • 型号
  • Phase 12
  • 是否定制
热阻测试企业商机

美国空军U.S. Air Force Avionics Integrity Program统计数据,根据数据显示器件的失效55%是由于温度的原因,所以器件的散热特性对于器件的稳定性非常重要。器件的寿命与工作时PN结温度关系密切,器件工作时的PN结温度TJ越高器件的寿命越短,所以器件的散热特性对于器件的可靠性非常重要。 Phase 12热阻测试仪是通过电性方法测得PN的温度,利用PN结结压与结温的物理特性关系,通过测试PN结的电压来推算得到PN结的温度。所以测试热阻前首先要测得器件PN结结温与结压的线性关系。自动热阻测试推荐货源

苏州兰博斯特电子科技公司正式成立于2015年4月,位于风景秀丽的金鸡湖畔。 我们致力于引进欧美先进的电子技术、研发分析技术和**测试技术。我们代理和销售电子、半导体、新能源等行业的生产及测试设备,失效分析设备仪器。如:美国MACCOR电池测试仪,**测试仪,EMMI微光显微镜,热阻特性测试仪,激光开封机,化学开封机,机械开封机,桌面型温控仪等。 尤其在新能源测试和失效分析等方面,我们有着专业的销售和技术支持服务团队,相关产品遍布国内各大质量**企业和高等院校以及****、航空、航天等科研院所。 我们为广大客户提供着质量、快捷、专业的测试(ICT,**测试,FCT)、失效分析等解决方案及技术支持!赢得了广大客户的信赖和支持!自动热阻测试价格

PHASE12可以测试Rja,Rjc,Rjb Rjl的热阻(测试原理符合JEDEC51-1定义的动态及静态测试方法) 1)瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试,可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗数据。 2)稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试,其包括:Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工作电流后。热量不断地向外扩散,***达到了热平衡,这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。 3)可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。 4)内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。 5)装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation). 6).多晶片器件的测试。 7.SOA 图表生成 8.浪涌测试

Phase 12所具备的功能有: 半导体器件结温测量; 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量; 半导体器件封装内部结构分析,包括器件封装内部每层结构(芯片+焊接层+热沉等)的热阻和热容参数; 半导体器件老化试验分析和封装缺点诊断,帮助用户准确定位封装内部的缺点结构。 材料热特性测量(导热系数和比热容) 接触热阻测量,包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。 Phase 12的测试方法: 基于电学法的热瞬态测试技术 电学法

Phase12 兼具JESD51-1定义的静态测试法(Static Mode)与动态测试法(Dynamic Mode),能够实时采集器件瞬态温度响应曲线(包括升温曲线与降温曲线),其采样时间间隔达1微秒,测试延迟时间达1微秒,结温分辨率高达0.01℃。 它可应用于: 各种三极管、二极管等半导体分立器件,包括:常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件; 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 ; 各种复杂的散热模组的热特性测试,如热管、风扇等。 自动热阻测试择优推荐

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