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苏州兰博斯特电子科技公司正式成立于2015年4月，位于风景秀丽的金鸡湖畔。 我们致力于引进欧美先进的电子技术、研发分析技术和**测试技术。我们代理和销售电子、半导体、新能源等行业的生产及测试设备，失效分析设备仪器。如：美国MACCOR电池测试仪，**测试仪，EMMI微光显微镜，热阻特性测试仪，激光开封机，化学开封机，机械开封机，桌面型温控仪等。 尤其在新能源测试和失效分析等方面，我们有着专业的销售和技术支持服务团队，相关产品遍布国内各大质量**企业和高等院校以及****、航空、航天等科研院所。 我们为广大客户提供着质量、快捷、专业的测试(ICT,**测试，FCT）、失效分析等解决方案及技术支持！赢得了广大客户的信赖和支持！**开封机在线咨询

RKD公司是世界前列的专注从事失效分析自动开封、IC芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司，有着30年的自动开封和蚀刻研发制造历史。 RKD公司很荣幸的介绍我们的新一代**性酸液自动解封装置 。型号为Elite Etch 7000，一个符合当今IC封装之解封机设计要求。 该新型自动解封装置秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了RKD公司为符合现在直至来失效分析专业需求而提供创新，高质量设备产品的传统。 当朝往更加复杂的构装设计结合了新的合金材料的导线(wires)和接合(bonding)、及铜技术迅速演变进展的处理，更加深***对于自动解封装置的需求。为迎接挑战，RKD公司很骄傲介绍我们的***研发的自动化酸液解封Elite Etch 7000在曾为半导体产业所开发第二代自动化塑料封装之开封机之后命名；早期的喷射蚀刻**化了塑料IC 封装的开启。自动化塑料构装开封使得分析员藉由确保较好的重复性及高产量得以较佳之控制处理。 **开封机厂家供应

可开封高达99%的封装材料，环氧树脂，硅胶等。 可适合各种硅胶、塑料封装形式的IC开封，包括DIP、SOP、PDIP，PLCC，PQFP，SOIC，BGA以及COB去黑胶等。 适用多芯片、多细线材塑封器件样开封！ 传统化学开封方式对多芯片样品束手无策，原因在于长时间的化学开封溶解胶体的同时，也会溶解芯片固晶层和焊线金属，降低焊点结合力，导致在超声波清洗后，焊线断裂，芯片脱离，失去样品原始原貌，无法分析。 同样道理，对于细线塑封器件，化学开封极易损伤焊线金属，而传统的激光开封由于热影响，较细的焊线很容易受到热损伤，在超声波清洗之后，发生焊线断裂的现象。 铜线产品的有效解决方案。由于铜线低廉的价格及性能方面的优势，如今内引线为铜材质的塑封器件已经得到***的应用，而铜却容易与酸发生反应而被腐蚀，传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封，良率一般低于30%，Radiant的激光开封机，给分析产业带来了新的技术。 其大功率模式可清洁封装材料中的大颗粒填充料

苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售美国RKD公司生产的化学开封机，新加坡Radiant激光开封机，美国ASAP-1机密研磨及机械开封机。并提供上述产品的技术服务。广大客户可以根据产品特点选择比较好的开封机。 化学开封机操作较简单，成本较低。激光开封机速度快，环保无污染，无废水废气。机械开封及精密研磨主要针对特殊材料封装器件，如金属，陶瓷等。其中ASAP-1精密研磨机，具有精度高，研磨质量高等特点。其Z轴的磨削精度可达0.04微米，并在研磨过程中实时测量所剩磨削厚度，可保证剩余封装层距离导电层0.2微米，是一种超高精度的**仪器。

ASAP-1选择性区域精密抛磨机由苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售并提供技术服务 每一个实验室都需要一个精确的，重复性好的开封 , 背面/正面研磨的机器。这对Flip-chip; power chip,PQFP; S-CSP, BGA, MCM packagestyles and most otherstyles 器件简便和准确的分析更为重要。 产品特点: Z 方向精度可达 0.04 微米。 可边研磨边测厚度，可以研磨至封装层距金属层0.2微米. 适用于各种封装形式和 WAFER 水平,各种尺寸的 DIE。 机械式开封 (on S-CSP, BGA, flip chip, power device, MCM package styles and most other styles)。 精确的开封后,再精细研磨。 简便的操作和使用。 桌面放置，使用安静，方便。口碑好开封机信赖推荐

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苏州兰博斯特电子科技有限公司代理销售的新加坡Radiant激光开封系统，针对半导体失效分析实验室应用场景设计，根据不同材料对激光吸收特性的不同，选择性刻蚀。可适用高达99%的封装材料，光斑质量好，寿命长，保证比较好匹配无损晶圆及线材的激光开封。开封参数可精确控制，确保线材无损、开封的后IC可以保留焊盘，将芯片及压焊打线的情况清晰展现。同时取代机械开封、化学开封、传统制模、机械切割研磨等制样工艺，**降低开封成本，节省开封时间，提高开封良率。 激光开封系统主要构成：激光器、光路系统、工作台、控制系统、定位系统、抽尘系统、CCD视觉系统、风冷和水冷系统等。采用精细的控制软件、直接导入CAD数据进行激光刻蚀，操作简单。设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等先进制样技术的特征。适用于各种塑料封装形式的IC开封，LED透明硅胶和环氧树脂，为各种类型的半导体失效分析应用（如半导体器件开盖和剖面）提供清晰，精确的测试样品。**开封机在线咨询

苏州兰博斯特电子科技有限公司于2015-04-20成立，注册资本2000-3000万元元，现有专业技术人员11~50人人，各种专业人员齐备。专业的团队大多数员工都有多年工作经验，熟悉行业专业知识技能，致力于发展MACCOR,FAI,Analysis Tech,Radiant,RKD,ASAP-1的品牌。公司不仅*提供专业的美国Maccor电池测试系统的代理销售 美国FAI微光显微镜的代理销售 美国Analysis Tech热阻特性测试仪的代理销售 激光开封机、化学开封机、等离子开封机、机械开封机及精密研磨机的代理销售 温度控制仪的代理销售 **测试设备的租赁，PCBA**代测 FCT自动化测试开发与定制 实验室建设 计算机软硬件的开发与销售,同时还建立了完善的售后服务体系,为客户提供质量的产品和服务。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的[ "电池测试系统", "元件失效分析仪器设备", "温度控制仪", "**代测" ]。