此外，EVG光刻机不断关注未来的市场趋势 - 例如光学3D传感和光子学 - 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案，以满足客户不断变化的需求。我们用持续的技术和市场地位证明了这一点，包括EVG在使用各种非标准抗蚀剂方面的****的经验，这些抗蚀剂针对独特的要求和参数进行了优化。了解客户需求和有效的全球支持是我们提供优先解决方案的重要基础。只有接近客户，才能得知客户**真实的需求，这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。EVG的CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗，并提高光刻胶涂层的均匀性。EVG620 NT光刻机免税价格
EVG6200 NT特征：
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''
系统设计支持光刻工艺的多功能性
在第/一次光刻模式下的吞吐量高达180 WPH，在自动对准模式下的吞吐量高达140 WPH
易碎，薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理，更换时间短
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列
自动原点功能，用于对准键的精确居中
具有实时偏移校正功能的动态对准功能
支持**/新的UV-LED技术
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
自动化系统上的手动基板装载功能
可以从半自动版本升级到全自动版本
**小化系统占地面积和设施要求
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
先进的软件功能以及研发与全/面生产之间的兼容性
便捷处理和转换重组
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
台式或带防震花岗岩台的单机版 河北光刻机推荐型号EVG所有掩模对准器都支持EVG专有的NIL技术。
EVG120光刻胶自动处理系统附加模块选项
预对准：光学/机械
ID读取器：条形码，字母数字，数据矩阵
系统控制：
操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数/离线程序编辑器
灵活的流程定义/易于拖放的程序编程
并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除
多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
分配选项：
各种光刻胶分配泵，可覆盖高达52000 cP的粘度
液体底漆/预湿/洗盘
去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR）
恒压分配系统/注射器分配系统
电阻分配泵具有流量监控功能
可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸
超音波
EVG的掩模对准系统含有：EVG610；EVG620 NT半自动/全自动掩模对准系统；EVG6200 NT半自动/全自动掩模对准系统；IQ Aligner 自动掩模对准系统；IQ Aligner NT自动掩模对准系统；
【EVG ® 610掩模对准系统】EVG
® 610是一个紧凑的和多用途R＆d系统，可以处理小基板片和高达200毫米的晶片。
EVG ® 610技术数据：EVG610支持多种标准光刻工艺，例如真空，硬，软和接近曝光模式，并可选择背面对准功能。此外，该系统还提供其他功能，包括键合对准和纳米压印光刻（NIL）。EVG610提供快速的处理和重新安装工具，可满足用户需求的变化，转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念可以适应从初学者到**级别的所有需求，因此使其非常适合大学和研发应用。 了解客户需求和有效的全球支持，这是我们提供优先解决方案的重要基础。
EVG ® 620 NT 掩模对准系统（半自动/自动）
特色：EVG ® 620 NT提供国家的本领域掩模对准技术在**小化的占位面积，支持高达150毫米晶圆尺寸。
技术数据：EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称，在**小的占位面积上结合了先进的对准功能和**/优化的总体拥有成本，提供了**/先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具，可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案，以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件，**短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持，使它成为任何制造环境的理想解决方案。 HERCULES可以配置成处理弯曲，翘曲，变薄或非SEMI标准形状的晶片和基片。北京EVG620光刻机
EVG的掩模对准目标是适用于高达300 mm的不同的厚度，尺寸，形状的晶圆和基片。EVG620 NT光刻机免税价格
EVG620 NT或完全容纳的EVG620
NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能，可在各种应用中实现出色的曝光效果，例如，对薄而厚的光刻胶进行曝光，对深腔进行构图并形成可比的形貌，以及对薄而易碎的材料（例如化合物半导体）进行加工。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
EVG620 NT特征：
晶圆/基板尺寸从小到150 mm /
6''
系统设计支持光刻工艺的多功能性
易碎，薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理，更换时间短
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列 EVG620 NT光刻机免税价格
岱美仪器技术服务（上海）有限公司创办于2002-02-07 00:00:00，是一家贸易型的公司。经过多年不断的历练探索和创新发展，公司致力于为客户提供安全、质量有保障的质量产品及服务，是一家其他有限责任公司企业。公司目前拥有***员工11~50人人，具有[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等多项业务。岱美中国顺应时代发展和市场需求，通过**技术，力图保证高规格高质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。
