EVG ® 850 LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统
用途:自动化生产键合系统,适用于多种熔融/分子晶圆键合应用
特色
技术数据
晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借助用于机械对准SOI的EVG850 LT自动化生产键合系统以及具有LowTemp™等离子活化的直接晶圆键合,熔融了熔融的所有基本步骤-从清洁,等离子活化和对准到预键合和IR检查-。因此,经过实践检验的行业标准EVG850
LT确保了高达300 mm尺寸的无空隙SOI晶片的高通量,高产量生产工艺。 EVG和岱美经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持。上海键合机代理价格

EVG ® 301技术数据
晶圆直径(基板尺寸):200和100-300毫米
清洁系统
开室,旋转器和清洁臂
腔室:由PP或PFA制成(可选)
清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)
旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成
旋转:最/高3000 rpm(5秒内)
超音速喷嘴
频率:1 MHz(3 MHz选件)
输出功率:30-60 W
去离子水流量:最/高1.5升/分钟
有效清洁区域:Ø4.0 mm
材质:聚四氟乙烯
兆声区域传感器
频率:1 MHz(3 MHz选件)
输出功率:最/大 2.5 W /cm²有效面积(最/大输出200 W)
去离子水流量:最/高1.5升/分钟
有效的清洁区域:三角形,确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性
材质:不锈钢和蓝宝石
刷子
材质:PVA
可编程参数:刷子和晶圆速度(rpm)
可调参数(刷压缩,介质分配)
江西晶片键合机EVG500系列键合机拥有多种键合方法,包括阳极,热压缩,玻璃料,环氧树脂,UV和熔融键合。

临时键合系统
临时键合是为薄晶圆或超薄晶圆提供机械支撑的必不可少的过程,这对于3D IC,功率器件和FoWLP晶圆以及处理易碎基板(例如化合物半导体)非常重要。借助于中间临时键合粘合剂将器件晶片键合到载体晶片上,从而可以通过附加的机械支撑来处理通常易碎的器件晶片。在关键工艺之后,将晶片堆叠剥离。EVG出色的键合技术在其临时键合设备中得到了体现,该设备自2001年以来一直由该公司提供。包含型号:EVG805解键合系统;EVG820涂敷系统;EVG850TB临时键合系统;EVG850DB自动解键合系统。
BONDSCALE™自动化生产熔融系统
启用3D集成以获得更多收益
特色
技术数据
EVG BONDSCALE™自动化生产熔融系统旨在满足广/泛的熔融/分子晶圆键合应用,包括工程化的基板制造和使用层转移处理的3D集成方法,例如单片3D(M3D)。借助BONDSCALE,EVG将晶片键合应用于前端半导体处理中,并帮助解决内部设备和系统路线图(IRDS)中确定的“超摩尔”逻辑器件扩展的长期挑战。结合增强的边缘对准技术,与现有的熔融键合平台相比,BONDSCALE**提高了晶圆键合生产率,并降低了拥有成本(CoO)。 GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3键合对准器,是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。

EVG ® 850 LT 的LowTemp™等离子激/活模块
2种标准工艺气体:N 2和O 2以及2种其他工艺气体:高纯度气体(99.999%),稀有气体(Ar,He,Ne等)和形成气体(N 2,Ar含量最/高为4%的气体)2)
通用质量流量控制器:最多可对4种工艺气体进行自校准,可对配方进行编程,流速最/高可达到20.000 sccm
真空系统:9x10 -2 mbar(标准)和9x10 -3 mbar(涡轮泵选件),高频RF发生器和匹配单元
清洁站
清洁方式:冲洗(标准),超音速喷嘴,超音速面积传感器,喷嘴,刷子(可选)
腔室:由PP或PFA制成
清洁介质:去离子水(标准),NH 4 OH和H 2 O 2(最/大)。2%浓度(可选)
旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成
旋转:最/高3000 rpm(5 s)
清洁臂:最多5条介质线(1个超音速系统使用2条线)
可选功能
ISO 3 mini-environment(根据ISO 14644)
LowTemp™等离子活化室
红外检查站 EVG的 GEMINI系列,在最小占地面积上,一样利用EVG 最/高精度的Smart View NT对准技术。3D IC键合机国内用户
EVG501 晶圆键合机(系统):真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现最/高产量;研发和试生产的最/低 购置成本。上海键合机代理价格
经过几十年的发展,我国已经成为世界上第二大仪器仪表制造国,仪器仪表产业形成了一定的规模,仪器仪表产品也比较丰富。一些中低档产品已具有规模优势和国际市场竞争力。中国已成为[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]等产品的生产和出口大国,其他仪器设备等产品的出口也开始取得突破。磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 产品广泛运用于工业、农业、交通、科技、环保、国防、文教卫生、人民生活等各个领域,在旺盛市场需求的带动下和国家宏观调控政策的引导下,我国仪器仪表行业的发展有了长足的进步空间。从贸易广义角度来说,仪器仪表也可具有自动控制、报警、信号传递和数据处理等功能,例如用于工业生产过程自动控制中的气动调节仪表,和电动调节仪表,以及集散型仪表控制系统也皆属于仪器仪表。上海键合机代理价格
岱美仪器技术服务(上海)有限公司始建于2002-02-07 00:00:00,坐落于金高路2216弄35号6幢306-308室,现有员工11~50人余人。EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB是岱美仪器技术服务(上海)有限公司的主营品牌,是专业的磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 公司,拥有自己独立的技术体系。我公司拥有强大的技术实力,多年来一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的发展和创新,打造高指标产品和服务。岱美仪器技术服务(上海)有限公司主营业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ],坚持“质量第一、优质服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。