Nanoscribe双光子灰度光刻系统QuantumX，Nanoscribe的全球头一次创建的工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统QuantumX，适用于制造微光学衍射以及折射元件。Nanoscribe的全球头一次创作工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统QuantumX，适用于制造微光学衍射以及折射元件。利用Nanoscribe的双光子聚合微纳3D打印技术，斯图加特大学和阿德莱德大学的研究人员联手澳大利亚医学研究中心的科学家们新研发的微型内窥镜。将12050微米直径的微光学器件直接打印在光纤上，构建了一款功能齐全的超薄像差校正光学相干断层扫描探头。这是迄今有报道的尺寸低值排名优先的自由曲面3D成像探头，包括导管鞘在内的直径只为mm。关于双光子聚合（2PP）和双光子灰度光刻（2GL ®）的问题，咨询请致电Nanoscribe中国分公司-纳糯三维。北京双光子灰度光刻三维光刻
这种设计策略不仅可用于改进现有的传感器，该项目还旨在展示具有动态移动部件的新型传感器概念的可行性。在第二种设计中，研究人员在一根光纤的端面3D打印了一个微型转子。从转子上反射出的光脉冲可以被读取，因此该传感器可以被用于分析流速。FabryPérot传感器进行温度和折射率感应的测试装置图。图片：资料来源见本文下方。通过动态可旋转的3D微纳加工概念，研究人员展示了智能设计如何改进现有的传感器，并为整个新的微型化传感器概念铺平道路的能力。湖南高分辨率灰度光刻3D微纳加工更多灰度光刻技术详情，欢迎咨询Nanoscribe中国分公司-纳糯三维科技（上海）有限公司。
Nanoscribe是德国高精度双光子微纳加工系统生产商，拥有多项**技术，为全球客户提供整套硬件，软件，打印材料和解决方案一站式服务。Nanoscribe是德国高精度双光子微纳加工系统生产商，拥有多项专项技术，为全球客户提供整套硬件，软件，打印材料和解决方案一站式服务。Nanoscribe的双光子聚合技术具有极高设计自由度和超高精度的特点，结合具备生物兼容特点的光敏树脂和生物材料，开发并制作真正意义上的高精度3D微纳结构，适用于生命科学领域的应用，如设计和定制微型生物医学设备的原型制作。
QuantumX新型超高速无掩模光刻技术的中心是Nanoscribe独有的双光子灰度光刻技术（2GL®）。该技术将灰度光刻的出色性能与双光子聚合的精确性和灵活性完美结合，使其同时具备高速打印，完全设计自由度和超高精度的特点。从而满足了高级复杂增材制造对于优异形状精度和光滑表面的极高要求。这种具有创新性的增材制造工艺很大程度缩短了企业的设计迭代，打印样品结构既可以用作技术验证原型，也可以用作工业生产上的加工模具。这项技术的关键是在高速扫描下使激光功率调制和动态聚焦定位达到精细同步，这种智能方法能够轻松控制每个扫描平面的体素大小，并在不影响速度的情况下，使得样品精密部件能具有出色的形状精度和超光滑表面。该技术将灰度光刻的出色性能与双光子聚合的精确性和灵活性*结合，使其同时具备高速打印，完全设计自由度和超高精度的特点。从而满足了高级复杂增材制造对于优异形状精度和光滑表面的极高要求。灰度光刻技术作为一种新型的光刻技术，具有突破传统光刻技术的优势。
光子集成电路(PhotonicIntegratedCircuit，PIC)与电子集成电路类似，但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。类似于这种接口的制造非常具有挑战性，需要权衡对准、效率和宽带方面的种种要求。针对这些困难，科学家们提出了宽带光纤耦合概念，并通过Nanoscribe的双光子微纳3D打印设备而制造的3D耦合器得以实现。双光子灰度光刻（2GL ®）系统Quantum X实现了2D和2.5D微纳结构的增材制造。湖北高精度灰度光刻无掩光刻
双光子灰度光刻技术将灰度光刻的高性能与双光子聚合的精确性和灵活性完美结合。北京双光子灰度光刻三维光刻
国际上，激光直写设备是光掩模制备的主要工具，尤其在高世代TFT-Array掩模的平面图形，面积可达110英寸（瑞典MICRONIC）单价高于1.5亿元/套，制备一个线宽分辨率1.5微米的110吋光掩模单价500万RMB；然而，这种激光直写设备并不适用于微纳3Ｄ形貌结构和深纹图形制备。已有的基于蓝光405nm直接成像光刻（DIL）适合光刻分辨率较低的图形，也不适用于3D结构的灰度光刻。因此，面向柔性光电子材料与器件的需求，必须攻克大面积3D形貌的微结构的高效高精度制备，解决海量数据高效率转化、高精度数据迭代与叠加曝光，高速率飞行直写技术的难题。北京双光子灰度光刻三维光刻
