德国公司Nanoscribe是高精度增材制造技术的排名在前的开发商，也是BICO集团（前身为Cellin）的一部分，推出了一款新型高精度3D打印机，用于制造微纳米级的精细结构。据该公司称，新的QuantumX形状加入了该公司屡获殊荣的QuantumX产品线，其晶圆处理能力使“3D微型零件的批量处理和小批量生产变得容易”。它有望显着提高生命科学、材料工程、微流体、微光学、微机械和微机电系统(MEMS)应用的精度、输出和可用性。基于双光子聚合(2PP)，一种提供比较高精度和完整设计自由度的增材制造方法和Nanoscribe专有的双光子灰度光刻(2GL)技术，Nanoscribe认为直接激光写入系统是微加工的比较好选择几乎任何2.5D或3D形状的结构，在面积达25cm²的区域上都具有亚微米级精度、更多增材制造技术想要了解，请咨询Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技（上海）有限公司。天津微纳机器人增材制造激光直写
Nanoscribe是一家德国双光子增材制造系统制造商，2019年6月25日，南极熊从外媒获悉，该公司近日推出了一款新型的机器QuantumX。该系统使用双光子光刻技术制造纳米尺寸的折射和衍射微光学元件，其尺寸可小至200微米。根据Nanoscribe的联合创始人兼CSOMichaelThiel博士的说法，“Beers定律对当今的无掩模光刻设备施加了强大的限制，QuantumX采用双光子灰度光刻技术，克服了这些限制，提供了前所未有的设计自由度和易用性，我们的客户正在微加工的前沿工作浙江微光学增材制造设备Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技（上海）有限公司欢迎你一起探讨增材制造技术的现状和未来趋势。
激光增材制造（LAM）属于以激光为能量源的增材制造技术，能够彻底改变传统金属零件的加工模式，主要分为以粉床铺粉为技术特征的激光选区熔化（SLM）、以同步送粉为技术特征的激光直接沉积（LDMD）。目前LAM技术在航空、航天和医疗领域的应用发展特别迅速。鉴于相关领域主要涉及金属结构制造，我们重点开展金属LAM技术的发展研究。随着金属零件使用性能和结构复杂程度的提高，采用铸造、锻造等传统工艺实施制造的难度、成本和周期迅速增加，而兼具技术先进性和资源经济性的LAM技术为高性能、复杂结构制造提供了新型解决方案：实现拓扑优化结构、点阵结构、梯度材料结构、复杂内部流道结构等不再困难，结构功能一体化、轻量化、韧性非常强、耐极端载荷、强散热等新型结构得以应用，相应结构效能大幅提高。例如，美国通用电气公司（GE）SLM航空发动机燃油喷嘴、北京航空航天大学LDMD飞机钛合金框是典型应用案例。
一般通俗地称增材制造为3D打印，而事实上3D打印只是增材制造工艺的一种，它不是准确的技术名称。增材制造指通过离散-堆积使材料逐点逐层累积叠加形成三维实体的技术。根据它的特点又称增材制造，快速成形，任意成型等。增材制造通过降低模具成本，减少材料，减少装配，减少研发周期等优势来降低企业制造成本，提高生产效益。具体优势如下：与传统的大规模生产方式相比，小批量定制产品在经济上具有吸引力；直接从3DCAD模型生产意味着不需要工具和模具，没有转换成本；以数字文件的形式进行设计方便共享，方便组件和产品的修改和定制；该工艺的可加性使材料得以节约，同时还能重复利用未在制造过程中使用的废料(如粉末、树脂)(金属粉末的可回收性估计在95-98%之间)；新颖、复杂的结构，如自由形式的封闭结构和通道，是可以实现的，使得部件的孔隙率非常低；订货减少了库存风险，没有未售出的成品，同时也改善了收入流，因为货物是在生产前支付的；分销允许本地消费者/客户和生产者之间的直接交互。Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技（上海）有限公司邀您一起探讨增材制造技术的运用。
Nanoscribe设备专注于纳米，微米和中等尺寸的增材制造。早期的PhotonicProfessionalGT3D打印机设计用于使用双光子聚合生产纳米和微结构塑料组件和模具。在该过程中，激光固化部分液态光敏材料，逐层固化。使用双光子聚合，分辨率可低至200纳米或高达几毫米。另一方面，GT2现在可以在短时间内在高达100×100mm2的打印区域上生产具有亚微米细节的物体，通常为160纳米至毫米范围。此外，使用GT2，用户可以选择针对其应用定制的多组物镜，基板，材料和自动化流程。如需了解增材制造技术发展趋势和应用，请咨询Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技（上海）有限公司。TPP增材制造工艺
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虽然半导体行业一直在使用3D打印技术，我们可能会有一个疑问，为什么我们没有听说，一个因素是竞争。如果全球只有四个庞大的大型公司，它们构成了光刻或制造机器的主要部分，那么这些公司并没有告诉外界关于他们应用3D打印技术的内幕，因为他们想确保的竞争优势。至少，对外界揭示其优化设备性能的技术，这种主观动机并不强。增材制造改善半导体工艺是多方面的，从轻量化，到随形冷却,再到结构一体化实现，根据3D科学谷的市场观察，增材制造使得半导体设备中的零件性能迈向了一个新的进化时代！在许多情况下，3D打印-增材制造可能使这些系统能够更接近理论上预期的工作环境，而不是在机器操作上做出妥协。3D打印带来的直接好处包括更高的精度、更高的生产能力、更快的周期时间，甚至使得每台机器每周生产更多的晶圆。某些情况下，还将看到整个晶片的成像质量更高。这将意味着更少的浪费和更高质量的产品。天津微纳机器人增材制造激光直写
