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轮廓仪基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 超纳/SUBNANO
  • 型号
  • NanoX-2000/3000,NanoX-8000
  • 是否定制
轮廓仪企业商机

轮廓仪的性能测量模式移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)样品台150mm/200mm/300mm样品台(可选配)XY平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°可选手动/电动样品台CCD相机像素标配:1280×960视场范围560×750um(10×物镜)具体视场范围取决于所配物镜及CCD相机光学系统同轴照明无限远干涉成像系统光源高效LEDZ方向聚焦80mm手动聚焦(可选电动聚焦)Z方向扫描范围精密PZT扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达10mm)纵向分辨率<0.1nmRMS重复性*0.005nm,1σ台阶测量**准确度≤0.75%;重复性≤0.1%,1σ横向分辨率≥0.35um(100倍物镜)检测速度≤35um/sec,与所选的CCD轮廓仪可用于Oled 特征结构测量,表面粗糙度,外延片表面缺 陷检测,硅片外延表面缺 陷检测。干涉仪轮廓仪供应商家

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轮廓仪产品概述:NanoX-2000/3000系列3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。想要了解更多的信息,请联系我们岱美仪器。干涉仪轮廓仪供应商家由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷。

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轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。

白光轮廓仪的典型应用:对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

NanoX-8000轮廓仪的自动化系统主要配置:▪XY最大行程650*650mm➢支持415*510mm/510*610mm两种尺寸▪XY光栅分辨率0.1um,定位精度5um,重复精度1um▪XY平台蕞大移动速度:200mm/s▪Z轴聚焦:100mm行程自动聚焦,0.1um移动步进▪隔振系统:集成气浮隔振+大理石基石▪配置真空台面▪配置Barcode扫描板边二维码,可自动识别产品信息▪主设备尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H)mm如果想要了解更加详细的产品信息,请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)。

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我们的轮廓仪有什么优势呢世界先进水平的产品技术合理的产品价格24小时到现场的本地化售后服务无偿产品技术培训和应用技术支持个性化的应用软件服务支持合理的保质期后产品服务更佳的产品性价比和更优解决方案非接触式轮廓仪(光学轮廓仪)是以白光干涉为原理制成的一款高精度微观形貌测量仪器,可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。(本段来自网络)表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富,通常可分为接触时和非接触时两种,其中以非接触式测量方法为主。高精密仪器轮廓仪特点

包含了从纳米到微米级别的轮廓、线粗糙度、面粗糙度等二维、三维参数,作为评定该物件是否合格的标准。干涉仪轮廓仪供应商家

轮廓仪的物镜知多少?白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。因此物镜是轮廓仪蕞河心的部件,物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×,还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。干涉仪轮廓仪供应商家

岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家贸易型类企业,积极探索行业发展,努力实现产品创新。岱美中国是一家其他有限责任公司企业,一直“以人为本,服务于社会”的经营理念;“诚守信誉,持续发展”的质量方针。公司始终坚持客户需求优先的原则,致力于提供高质量的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。岱美中国顺应时代发展和市场需求,通过**技术,力图保证高规格高质量的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。

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