可焊材料多，扩散焊接时因基体不过热、不熔化，可以在不降低被焊材料性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属，特别适合于熔焊和其他方法难以焊接的材料，如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料等。对于塑性差或熔点高的同种材料，以及不互溶或在熔焊时会产生脆
性金属间化合物的异种材料，扩散焊是一种可靠的焊接方法。扩散焊接头质量好，其显微和性能与母村接近或相同，焊缝无熔焊缺点，无过热和热影响区。焊接参数易于精确控制，在批量生产时接头质量和性能隐定。
因焊接时所加压力较小，工件多是整体加热，随炉冷却，故焊件整体塑性变形很小，焊后的工件一般不再进行机械加工。
因焊接所需压力不大，故大断面焊接所需设备的吨位不高，易于实现。
可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件，能对组装件中许多接头同时实施焊接。
紫铜与不锈钢扩散焊。无掩膜曝光机
扩散焊的应用
扩散焊适宜于焊接特殊材料或特殊结构，这类材料和结构在宇航、电子和核工业中应用很多，因而扩散焊在这些工业部门中的应用。宇航、核能等工程中很多零、部件是在极恶劣的环境下工作，如要求耐高温、耐辐射，其结构形状也比较特殊，如采用空心轻型蜂窝结构等，且它们之间的连接多是异种材料的组合。扩散焊成为制造这些零部件的优先选择。钛合金，
钛合金具有耐腐蚀、比强度高的特点，因而在飞机、导弹、卫星等飞行器的结构中被大量采用。
筛网批发市场硬质合金与钢钎焊真空焊接。
扩散焊的分类及特点
按被焊材料的组合形式来分可分为无中间层扩散焊和加中间层扩散焊，按照焊接母材不同，也可分为同种材料扩散焊和异种材料焊接。
异种材料焊接在接头处会形成不同于机体的新相，新相的性能决定焊接接头的性能，因此研究元素在接头中的扩散规律并预测新相的生成极其重要。
一种利用材料的高延展性来加速界面接触过程，形成了超塑性成形扩散焊。由于超塑性材料所具备的超细晶粒，增加了界面区的晶界密度和晶界扩散的作用，增加了孔洞和界面消失的过程[1]。超塑性扩散焊可以是两边母材具有超塑性，也可以是添加超塑性中间层材料实现扩散连接。简介扩散焊的原理、分类及特点，从扩散焊加热温度、压力及保温时间等工艺参数和中间层材料选择以及焊后质量检测方面进行了综述，并探讨了扩散焊应用的发展趋势，认为新材料或难焊材料及其构件的扩散焊工艺、中间层的研制和开发、工艺参数的优化、工艺标准和焊后检测验收标准的建立及完善、扩散焊的数值模拟和仿真等方面研究会成为今后研究重点。扩散焊也称扩散连接，是指在一定的温度和压力下使待焊表面相互接触，通过微观塑性变形或通过在待焊表面上产生液相而扩大待焊表面的物理接触，然后经过较长的时间的原子相互扩散来实现结合的一种焊接方法。创阔金属铜与镍的扩散焊。
扩散焊的基本原理：
将需要焊接的两焊件紧压在一起，然后置于真空或保护气氛，加热、加压，氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，原子扩散，若干微小区域出现界面间的结合，保温，原子扩散扩大，整个连接界面均形成金属键结合，完成了扩散焊接过程，这就是基本过程，
扩散焊时，通过温度、压力、时间、保护气氛、真空条件等为实现金属间原子相互扩散与金属键结合创造了条件。
扩散焊前，通常对材料表面进行机械加工、研磨、抛光和清洗，但无论焊前如何加工处理，加工后的材料表面在微观上仍然是粗糙的，且表面还常常有氧化膜覆盖。
复杂材料真空扩散焊接的技术。无掩膜曝光机
扩散焊是以“物理纯”表面的主要特性之一为根据，该种表面由于开裂的原子键而具有“结合”能力。采用真空和其他净化表面的方法之后，就有可能利用上述原子结合力，来连接两个和两个以上的表面，随后表面上产生的扩散过程提高了这一连接的强度。扩散焊接要求有一足够的挤压力，以便使焊接表面之间的距离缩短到原子之间力的相互作用半径。连接某一材料所需的压力应足以消除工件表面微观的不平度。在真空中，高于再结晶温度时只施加不大的压力，就足以使相接触的焊件接合如果连接区域扩散开，并具有体积特性时，则就获得了连接的可靠性和强度。真空扩散焊时真空度只达到5×10-4乇，被焊零件周围气氛的比较低纯度为％时已能获得良好的结果。 无掩膜曝光机
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