请问真空镀膜机镀膜的成本是不是很高? 虽然使用PVD镀膜技术能够镀出较好品质的膜层，但是PVD镀膜过程的成本其实并不高，它是一种性价比非常高的表面处理方式，所以近年来PVD镀膜技术发展得非常快。PVD镀膜已经成为五金行业表面处理的发展方向。PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理相沉积)的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。NCVM=Non-Conductive Vacuum Metallization:直译为不导电真空电镀(金属表面化),制程:不导电镀膜.其实PVD是主要用物理和化学比较的角度说的,而NCVM是侧重于镀膜后产生的效果来表述的.其实两者是一样的.真空磁控溅射镀膜技术是通过真空磁控溅射镀膜机实现的。泰州磁控镀膜机维修
磁控溅射真空镀膜机的主要用途有各种功能性的薄膜镀膜。所镀的膜一般能够吸收、透射、反射、折射、偏光等效果。时装装饰领域的应用，比如说各种全反射镀膜以及半透明镀膜，可适用在手机外壳、鼠标等产品上。微电子行业领域中，其是一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气象沉积上。在光学领域中用途巨大，比如说光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻 璃和透明导电玻璃等方面得到应用。在机械行业加工中，其表面功能膜、超硬膜等等。其作用能够提供物品表面硬度从而提高化学稳定性能，能够延长物品使用周期。南通磁控镀膜机怎么卖真空电镀加工技术颜色多样化。
真空镀膜技术的优点解答： 1、真空镀膜使塑胶表面具有金属质感；因为相对于铝、铜、铁、不锈钢等金属部件来讲，塑胶部件的制造工艺具有得天独厚的大批量低成本易加工等优势，经过表面真空镀膜加工的塑胶部件在工业品的外观方面已经或正在越来越普遍的取代金属部件，从面大幅度降低工业及消费电子类产品的制造成本，提升和巩固了产品在同行业竞争中的价格优势。 2、赋予塑胶产品导电性能；相对于单纯的塑胶部件，真空镀膜加工后的塑胶产品可以根据使用场合的需要赋予产品良好的导电性能，比如大多数电子消费品加工制造过程强调的电磁屏蔽性能（EMI）即可通过在塑胶件内壁进行导电性真空镀膜加工的方式而获得，在相同地功效下，相对于原来采用铜箔或铝箔的制造工艺，真空镀膜EMI工艺具有无可比拟的成本优势。 3、可以进行不导电真空电镀（NCVM）；对于工作过程中需要对外发射无线信号的电子消费品外观装饰件而言，需要塑胶件具有金属光泽的同时，还要保证塑胶表面的金属电镀层不会屏蔽或者衰减设备的无线电信号（比如蓝牙信号、射频信号等），不导电真空镀膜（NCVM）技术就应运而生了。
真空磁控溅射镀膜技术是通过真空磁控溅射镀膜机实现的，镀膜机内由不同级别的真空泵抽气，在系统内营造出一个镀膜所需的真空环境，真空度要达到镀膜所需的本底真空，一般在（1~5）×10-8 Pa。 在真空环境中向靶材（阴极）下充入工艺气体氩气（Ar），氩气在外加电场（由直流或交流电源产生）作用下发生电离生成氩离子（Ar+），同时在电场E的作用下，氩离子加速飞向阴极靶并以高能量轰击靶表面，使靶材产生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子（或分子）沉积在PET基片上形成薄膜。 同时被溅射出的二次电子在阴极暗区被加速，在飞向基片的过程中，落入设定的正交电磁场的电子阱中，直接被磁场的洛伦兹力束缚，使其在磁场B的洛伦兹力作用下，以旋轮线和螺旋线的复合形式在靶表面附近作回旋运动。电子e的运动被电磁场束缚在靠近靶表面的等离子区域内，使其到达阳极前的行程大幅度增长，大幅度增加碰撞电离几率，使得该区域内气体原子的离化率增加，轰击靶材的高能Ar+离子增多，从而实现了磁控溅射高速沉积的特点。磁控溅射工艺还用于卷绕工艺中用于包装膜、光学膜、贴膜等膜层镀制。
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。 需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。 蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。 对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。相应地，环状磁场控制的区域是等离子体密度较高的部位。苏州磁控镀膜机哪家可靠
磁控溅射技术不只是科学研究和精密电子制造中常用的薄膜制备工艺技术。泰州磁控镀膜机维修
磁控溅射的工艺流程： 在磁控溅射过程中，具体工艺过程对薄膜性能影响很大，主要工艺流程如下： （l）基片清洗，主要是用异丙醇蒸汽清洗，随后用乙醇、酮浸泡基片后快速烘干，以去除表面油污； （2）抽真空，真空须控制在2 × 104 Pa以上，以保证薄膜的纯度； （3）加热，为了除去基片表面水分，提高膜与基片的结合力，需要对基片进行加热，温度一般选择在150 ℃~200 ℃之间； （4）氩气分压，一般选择在0.01一lPa范围内，以满足辉光放电的气压条件； （5）预溅射，预溅射是通过离子轰击以除去靶材表面氧化膜，以免影响薄膜质量； （6）溅射，氩气电离后形成的正离子在正交的磁场和电场的作用下，高速轰击靶材，使溅射出的靶材粒子到达基片表面沉积成膜； （7）退火，薄膜与基片的热膨胀系数有差异，结合力小，退火时薄膜与基片原子相互扩散可以有效提高粘着力。泰州磁控镀膜机维修
