磁控溅射工艺具备以下特点： 1、沉积速率大。由于采用高速磁控电极，可获得的离子流很大，有效提高了此工艺镀膜过程的沉积速率和溅射速率。与其它溅射镀膜工艺相比，磁控溅射的产能高、产量大、于各类工业生产中得到普遍应用。 2、功率效率高。磁控溅射靶一般选择200V-1000V范围之内的电压，通常为600V，因为600V的电压刚好处在功率效率的较高有效范围之内。 3、溅射能量低。磁控靶电压施加较低，磁场将等离子体约束在阴极附近，可防止较高能量的带电粒子入射到基材上。 4、基片温度低。可利用阳极导走放电时产生的电子，而不必借助基材支架接地来完成，可以有效减少电子轰击基材，因而基材的温度较低，非常适合一些不太耐高温的塑料基材镀膜。镀膜是在表面镀上非常薄的透明薄膜。杭州磁控镀膜机生产公司
磁控溅射镀膜注意事项： 1、辐射:有些镀膜要用到射频电源,如功率大,需做好屏蔽处理.另外,欧洲标准在单室镀膜机门框四周嵌装金属线屏蔽辐射;2、金属污染:镀膜材料有些(如铬、铟、铝)是对人体有害的,特别要注意真空室清理过程中出现的粉尘污染;3、噪音污染:如特别是一些大的镀膜设备,机械真空泵噪音很大,可以把泵隔离在墙外;4、光污染:离子镀膜过程中,气体电离发出强光,不宜透过观察窗久看.磁控溅射镀膜的适在 1、建材及民用工业中。 2、在铝合金制品装饰中的应用。 3、前端产品零/部件表面的装饰镀中的应用。 4、在不锈钢刀片涂层技术中的应用。 5、在玻璃深加工产业中的应用。江苏磁控镀膜机厂家报价磁控溅射镀膜设备的磁控溅射靶是采用静止电磁场，而磁场是曲线型的。
真空蒸发镀膜机设备运行过程中，从膜材表面蒸发的粒子以一定的速度在空间沿直线运动，直到与其他粒子碰撞为止。在真空室内，当气相中的粒子浓度和残余气体的压力足够低时，这些粒子从蒸发源到基片之间可以保持直线飞行，否则，就会产生碰撞而改变运动方向。为此，增加残余气体的平均自由程，以减少其与蒸发粒子的碰撞几率，把真空室内抽成高真空是必要的。 当真空容器内蒸发粒子的平均自由程大于蒸发源与基片的距离(以下称蒸距)时，就会获得充分的真空条件。设蒸距(蒸发源与基片的距离)为L，并把L看成是蒸发粒子已知的实际行程，λ 为气体分子的平均自由程，设从蒸发源蒸发出来的蒸汽分子数为N0，在相距为L 的蒸发源与基片之间发生碰撞而散射的蒸汽分子数为N1，而且假设蒸发粒子主要与残余气体的原子或分子碰撞而散射，则有
在使用真空设备过程中，其零部件还会受污染。不过这种来源的污染主要是使用条件、真空泵两方面造成的。 1、真空规管的灯丝在高温条件下蒸发，将导致陶瓷绝缘子上形成一层薄膜，对其绝缘强度有一定的损坏，对其测量的准确性也有一定的影响； 2、由于高温蒸发，会使真空中的电子的灯丝附近表面形成一层金属膜； 3、由于工件溅射，离子束刻蚀设备的内壁会被溅散物所污染； 4、真空蒸发镀膜设备的内壁会被其蒸镀靶材材料污染； 5、经常使用真空干燥系统，该系统会受蒸发出来的物质所污染； 6、真空镀膜设备中的扩散泵油、机械泵油等更是一大主要污染来源，镀膜机长期工作后，设备内部可能会形成一层油膜。磁控溅射工艺包括了光学设计、彩色膜、耐磨涂层、纳米层压板、超晶格镀膜、绝缘膜等。
新型磁控溅射镀膜机具有靶角度可调、溅射距离可调、射频/直流兼容、多靶自动控制、离子束预清洗、离子束辅助沉积等特点。设备的极限真空可达到6.6×10-5Pa，工作真空控制在0.05Pa-10Pa之间，稳定性良好。实验数据表明，该镀膜机可对4-6寸基片进行镀膜，薄膜均匀性在5%以内，较优均匀性可达2.67%。磁控溅射镀膜设备，可以在陶瓷、玻璃、石英、硅片等基底材料上溅镀金属、非金属、氧化物、介质等材料的薄膜。溅镀膜层均匀、致密、附着力强，可应用到新型电子材料制备及光学、太阳能、半导体等领域。磁控溅射靶表面不均匀刻蚀。江苏磁控镀膜机厂家报价
磁控光学镀膜机，配备公自转旋转系统，在线监测膜厚。杭州磁控镀膜机生产公司
磁控溅射镀膜的产品特点： 1、磁控溅射所利用的环状磁场迫使二次电子跳栏式地沿着环状磁场转圈。相应地，环状磁场控制的区域是等离子体密度较高的部位。在磁控溅射时，可以看见溅射气体——氩气在这部位发出强烈的淡蓝色辉光，形成一个光环。处于光环下的靶材是被离子轰击较严重的部位，会溅射出一条环状的沟槽。环状磁场是电子运动的轨道，环状的辉光和沟槽将其形象地表现了出来。磁控溅射靶的溅射沟槽一旦穿透靶材，就会导致整块靶材报废，所以靶材的利用率不高，一般低于40％； 2、等离子体不稳定； 3、不能实现强磁性材料的低温高速溅射，因为几乎所有的磁通都通不过磁性靶子，所以在靶面附近不能加外加强磁场。杭州磁控镀膜机生产公司
