磁控镀膜机相关图片
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磁控镀膜机基本参数
  • 品牌
  • 无锡光润真空科技有限公司
  • 型号
  • 齐全
  • 包装材料
  • 其他
  • 包装类型
  • 其他
磁控镀膜机企业商机

磁控镀膜设备采用中频磁控溅射及多弧离子相结合技术,适用于塑胶、玻璃、陶瓷、五金等产品,如眼镜、手表、手机配件、电子产品、水晶玻璃等。膜层的附着力、重复性、致密度、均匀性好,具有产量大,产品良率高等特点。磁控溅射镀膜设备用高能粒子轰击固体表面,固体表面的原子、分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞溅出来的现象称为溅射。溅射出来的原子具有一定的能量,它们可以重新沉积凝聚在固体基片表面上形成薄膜,称为溅射镀膜。通常是利用气体放电产生气体电离其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶材击出阴极靶材的原子或分子,飞向被镀基片表面沉积成薄膜。本公司设备均为非标定制,可根据用户要求设计各种规格型号的真空镀膜机。真空机组及电控系统也可根据用户要求进行设计配置。磁控溅射镀膜在相互垂直的磁场和电场的双重作用下,沉积速度快,膜层致密且与基片附着性好。磁控镀膜机厂家有哪些

真空磁控溅射镀膜特别适用于反应沉积镀膜,实际上,这种工艺可以沉积任何氧化物、碳化物以及氮化物材料的薄膜。此外,该工艺也特别适合用于多层膜结构的沉积,包括了光学设计、彩色膜、耐磨涂层、纳米层压板、超晶格镀膜、绝缘膜等。早在1970年,已经有了高质量的光学薄膜沉积案例,开发了多种光学膜层材料。这些材料包括有透明导电材料、半导体、聚合物、氧化物、碳化物以及氮化物等,至于氟化物则多是用在蒸发镀膜等工艺当中。磁控溅射镀膜设备采用中频磁控溅射及多弧离子相结合技术,适用于塑胶、玻璃、陶瓷、五金等产品,如眼镜、手表、手机配件、电子产品、水晶玻璃等。膜层的附着力、重复性、致密度、均匀性好,具有产量大,产品良率高等特点。磁控镀膜机哪种好随着技术的发展成熟,目前甚至可以在软性塑胶表面进行真空镀膜加工。

抽真空系统,目前基本是两种,一种是扩散泵系统,一种是分子泵系统,分子泵系统属于清洁抽气系统,没有扩散泵的返油现象,抽速也相对比较稳定,而且比较省电,电费的支出是镀膜企业生产运营成本中很大的一环。对于泵系统的定期维护是很重要的,特别是润滑油的定期更换,注意油品牌号的选择,选择错误很容易损坏真空泵。真空检测系统,目前基本都是用复合真空计,热偶规+电离规的组合,这个组合在遇到充入大量含有C元素的气体的工艺,电离规很容易毒化,造成电离规损坏,如果镀制含有大量C元素的气体的工艺,可以考虑,配置电容薄膜规。

磁控溅射工艺具备以下特点: 1、沉积速率大。由于采用高速磁控电极,可获得的离子流很大,有效提高了此工艺镀膜过程的沉积速率和溅射速率。与其它溅射镀膜工艺相比,磁控溅射的产能高、产量大、于各类工业生产中得到普遍应用。 2、功率效率高。磁控溅射靶一般选择200V-1000V范围之内的电压,通常为600V,因为600V的电压刚好处在功率效率的较高有效范围之内。 3、溅射能量低。磁控靶电压施加较低,磁场将等离子体约束在阴极附近,可防止较高能量的带电粒子入射到基材上。 4、基片温度低。可利用阳极导走放电时产生的电子,而不必借助基材支架接地来完成,可以有效减少电子轰击基材,因而基材的温度较低,非常适合一些不太耐高温的塑料基材镀膜。磁控溅射工艺可制作复合靶镀合金膜。

溅射镀膜这部分应是生产线的主体, 而且是处在真空状态下的一个系统, 是由不锈钢或碳钢做成的一个个单独的室体连接组成。它的两端为了反复地使清洗过的玻璃基片进入和让镀制好的基片输出, 而处在一个特殊的状态, 称为真空锁室。每个锁室的两端都有阀门并配置抽气能力强大的真空机组, 可以容易地完成真空和大气的转换。与真空锁室相连的真空室体称之为过渡室。它的作用是停留由锁室输入的待镀基片, 或让沉积好的基片停留于此, 等待输出锁室, 起到调配基片运行的作用。过渡室亦应配置真空机组, 并要保持较高的真空度。输入端的过渡室内可以设置辉光放电等离子清洗装置。但应考虑与基片运行方向相邻的室体的隔离, 这种隔离主要是相邻的室体维持不同的压力。磁控溅射靶表面刻蚀不均是由靶磁场不均所导致,靶的局部位置刻蚀速率较大,使靶材有效利用率较低。无锡磁控镀膜机怎么样

镀膜是在表面镀上非常薄的透明薄膜。磁控镀膜机厂家有哪些

磁控溅射镀膜技术的发展: 近年来磁控溅射技术发展非常迅速,代表性方法有平衡平衡磁控溅射、反应磁控溅射、中频磁控溅射及高能脉冲磁控溅射等等。 平衡磁控溅射:即传统的磁控溅射技术,将永磁体或电磁线圈放到在靶材背后,在靶材表面会形成与电场方向垂直的磁场。在高压作用下氩气电离成等离子体,Ar+离子经电场加速轰击阴极靶材,靶材二次电子被溅射出,且电子在相互垂直的电场及磁场作用下,被束缚在阴极靶材表面附近,增加了电子与气体碰撞的几率,即增加了氩气电离率,使氩气在低气体下也可维持放电,因而磁控溅射既降低了溅射气体压力,同时也提高了溅射效率及沉积速率。但传统磁控溅射有一些缺点,比如:低气压放电产生的电子和溅射出的靶材二次电子都被束缚在靶面附近大约60 mm的区域内,这样工件只能被安·放在靶表面50一100 mm的范围内。这样小的镀膜区间限制了待镀工件的尺寸,较大的工件或装炉量不适合传统方法。磁控镀膜机厂家有哪些

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