平面磨床：主要用于磨削工件平面的磨床。a.手摇磨床适用于较小尺寸及较高精度工件加工，可加工包括弧面、平面、槽等的各种异形工件。b.大水磨适用于较大工件的加工，加工精度不高，与手摇磨床相区别。(6)砂带磨床：用快速运动的砂带进行磨削的磨床。(7)珩磨机：主要用于加工各种圆柱形孔（包括光孔、轴向或径向间断表面孔、通孔、盲孔和多台阶孔），还能加工圆锥孔、椭圆形孔、余摆线孔。(8)研磨机：用于研磨工件平面或圆柱形内，外表面的磨床。(9)导轨磨床：主要用于磨削机床导轨面的磨床。(10)工具磨床：用于磨削工具的磨床。(11)多用磨床：用于磨削圆柱、圆锥形内、外表面或平面，并能用随动装置及附件磨削多种工件的磨床。(12)**磨床：从事对某类零件进行磨削的专用机床。按其加工对象又可分为：花键轴磨床、曲轴磨床、凸轮磨床、齿轮磨床、螺纹磨床、曲线磨床等。(13)端面磨床：用于磨削齿轮端面的磨床。研磨机定期检查电器电路，有破损的立即更换。硅片上蜡设备种类
研磨多功能抛光机：全自动毛刺去除机的大优点是：精确去毛刺不改变抛光后工件的尺寸精度，精确去毛刺抛光机无擦伤，抛掷件精度高，几何尺寸精度不变，精抛光后工件表面可达到镜面亮度。外观和手感明显改善，这是一些手工抛光或进口抛光设备无法达到的抛光效果。完全取代了落后的传统抛光工艺，提高了抛光效率和效益。毛刺机器广fan应用于机械制造、jun事航天、船舶、电子零件、仪器仪表、轻工、钟表零件、纺织设备零件、汽车零件、针织机械零件、轴承行业、医疗设备、精确零件、粉末冶金、3D打印、金属冲压件、工艺品、工具等行业。对于中小型精确工件，毛刺去除、去边、倒角、除锈、氧化皮去除、加工痕迹去除、抛光、精抛光、镜面抛光等性能卓著提高，昂贵的进口抛光设备完全可以替代或超越，国内许多生产企业直接受益。陕西抛光设备抛光设备由底座、抛盘、抛光织物、抛光罩及盖等基本元件组成。
如何使用抛光设备抛出好的效果？抛光设备操作比较简单，只需在相应的夹具上将工件摆放好，再将夹具固定在自动抛光设备工作台上。然后启动自动抛光设备，设定抛光工作时间，当时间到了，抛光设备会自动停止，这时从工作台上卸下物件即可。自动抛光设备抛光前，需要调整好抛光头与工作台面的距离。以达到好的接触效果，抛出好的效果。抛光过程中可以使用手工打蜡，以降低机器制作成本。抛光设备由底座、抛盘、抛光织物、抛光罩及盖等基本元件组成。电动机固定在底座上，固定抛光盘用的锥套通过螺钉与电动机轴相连。
平面研磨机研磨的不平整：手工研磨主要用于单件小批量生产和修理工作。手工研磨劳动强度大并且要求操作者技术熟练，技艺水平高。机械研磨用于大批量生产中。手工研磨：手工研磨一般采用一级平板，材质为高碳铸铁材料。机械研磨：机械研磨是将工件放在旋转的磨具上进行研磨，磨具一般为圆形研磨盘。机械研磨的磨盘材质通常为铸铁，抛光盘为钢盘、铜盘。绒面、绸面盘常用于抛光堆焊硬质合金、铜合金、不锈钢等密封环。金属研磨盘的表面必须平整，无瑕疵，平面度需要修整到0.05/1000mm以下。盘的半径至少要设计成被加工工件直径的两倍以上。其直径范围一般为305~1620mm（16~64in），厚度大致是直径的1/10~1/6。盘面开有沟槽！研磨机是机械密封制造行业中使用的研磨设备。它由床身、底座、减速箱体、研磨盘、控制环(亦称挡圈或修正环)、限位支承架等组成研磨时，工件放在控制环内，用塑料隔离环把工件均匀排布在控制环内，通过压重施加研磨压力，当研磨盘旋转时控制环在限位支承架内旋转，工件除了自转外还随同控制环在研磨盘上公转，在磨料作用下，不断研磨表面！振动研磨机和滚筒研磨机应用广。
如何清理抛光机上残留的抛光液：产品角部的抛光膏是抛光和抛光过程中留下的，大部分被挤压成孔或狭缝。普通的清洗方法很难彻底清洗，铝材不能长时间浸泡在碱性溶液中。因此，可以接受以下三种移除方法:(1)在有机溶剂清洗前加入挖掘过程。挖掘中常用的工具是刀子或小尖钩。螺纹孔中的抛光膏可以用铁钩沿着螺纹拧入螺纹孔中，以松开并挤压挤压到这些部分中的固体抛光膏。(2)蘸有汽油的拭子用于在人孔中擦洗和干燥。(3)将汽油注入螺丝孔、狭缝等。用医用注射器清洁深孔中剩余的抛光膏。抛光过深会导致损坏并加速抛光轮的磨损程度。上海抛光设备磨料
有机玻璃钻石抛光机分为立式钻石抛光机和卧式钻石抛光机。硅片上蜡设备种类
精抛光的磨片检测：检测经过研磨、RCA清洗后的硅片的质量，不符合要求的则从新进行研磨和RCA清洗。腐蚀A/B：经切片及研磨等机械加工后，晶片表面受加工应力而形成的损伤层，通常采用化学腐蚀去除。腐蚀A是酸性腐蚀，用混酸溶液去除损伤层，产生氟化氢、NOX和废混酸；腐蚀B是碱性腐蚀，用氢氧化钠溶液去除损伤层，产生废碱液。本项目一部分硅片采用腐蚀A，一部分采用腐蚀B。分档监测：对硅片进行损伤检测，存在损伤的硅片重新进行腐蚀。粗抛光：使用一次研磨剂去除损伤层，一般去除量在10~20um。此处产生粗抛废液。精抛光：使用精磨剂改善硅片表面的微粗糙程度，一般去除量1 um以下，从而的到高平坦度硅片。产生精抛废液。检测：检查硅片是否符合要求，如不符合则从新进行抛光或RCA清洗。检测：查看硅片表面是否清洁，表面如不清洁则从新刷洗，直至清洁。硅片上蜡设备种类
