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  • 上海半导体材料减薄机设备,减薄机
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减薄机基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 坂口
  • 型号
  • 单双面研磨抛光
  • 是否定制
减薄机企业商机

液晶玻璃减薄机,包括操作台,操作台的顶部前后两端对称设有两个横向设置的滑轨,两个滑轨上对称滑动连接的首先滑块之间通过连接板连接,两个首先滑块的顶部通过倒U形支座,倒U形支座顶部的直角梯形支座斜面通过支杆与夹装有液晶玻璃的夹具固定连接,操作台的顶部中间位置设有横向设置的倒U形支架,倒U形支架上左右对称设有两个立板,立板前侧面的滑槽上滑动连接有第二滑块,第二滑块前侧面固定螺接有L形支板,L形支板顶部左侧设有纵向设置的出液管道,出液管道的底部等距离排列设有若干喷嘴,喷嘴的内侧设有与L形支板螺接连接的导流板,操作台上且位于两个滑轨的内侧左右对称设有两个与立板垂直对称设置的集液槽。吸盘可分为电磁吸盘和真空吸盘,其直径大小一般为320-600mm。上海半导体材料减薄机设备

在显示屏制作工艺中增加减薄工艺,通过物理和化学方法使显示器厚度达到轻薄化的目的,目前玻璃化学腐蚀工艺主要使用氢氟酸混合物对液晶玻璃进行减薄,减薄时使用刻蚀液的刻蚀方式有浸泡式、液晶玻璃双面喷洒式以及以及单面的瀑布流式,由于浸泡式、液晶玻璃双面喷洒式都具有刻蚀后表面不光滑的现象,所以越来越多的使用瀑布流式。现有技术对于液晶玻璃减薄,液晶玻璃的刻蚀工艺以及清洗工艺是分开操作,操作过程较为繁琐,喷洒机构满足不了液晶玻璃的瀑布流式刻蚀,为此,我们提出一种集刻蚀工艺以及清洗工艺为一体的适用于瀑布流式玻璃减薄的液晶玻璃减薄机来解决上述问题。杭州碳化硅减薄机哪家好减薄机减薄到一定的厚度有利于后期封装工艺。

蓝宝石减横机是一款用于加工蓝宝石、光学玻璃、硅片、石英等晶体材料进行研磨和减横的机器。该减横机由吸盘、砂轮、砂轮主轴及驱动组件、丝杆进给组件等组成。吸盘可分为电磁吸盘和真空吸盘,其直径大小一般为320-600mm。砂轮的大小事根据蓝宝石减横机直径大小来定,一般有150-170-210mm的规格,砂轮的颗粒度是根据客户对工艺的要求定制。砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴,驱动方式为变频调速转速,可根据蓝宝石减横机不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。铝材减薄机设备蓝宝石减薄机能加工工件厚度在5u以下的工件。

液晶玻璃减薄机操作台的右端设有电动推杆,电动推杆活塞杆的端部与连接板的右侧面固定连接。利用电动推杆推动连接板,从而推动首先滑块顶部的夹具,对夹具上夹装的液晶玻璃进行工位的转移,转移至左侧立板的底部,对液晶玻璃进行刻蚀液的刻蚀,转移至右侧立板的底部,对液晶玻璃进行刻蚀后的清洗。支杆设有四个,且四个支杆均与直角梯形支座斜面相垂直。夹具包括固定设于支杆上的回字形框以及设于回字形框四个边角内侧的通过弹簧连接的直角夹板。利用直角夹板对液晶玻璃的四个角进行夹紧。立板顶部固定气缸的活塞杆的端部与第二滑块的顶部固定连接。利用气缸推动第二滑块下移,使得喷嘴以及导流板移至液晶玻璃右侧顶部,对液晶玻璃进行刻蚀以及清洗工艺处理。减薄机减薄时如果研磨或者抛光的过程中有明显的细微划痕,我们就要清洗陶瓷盘/环。减薄机通过机械加工和化学反应的方法对样品进行一系列减薄研磨抛光。

通常在集成电路封装前,需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺,对应装备就是晶片减薄机。作用:1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果。2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。常规工艺:减薄/抛光到80-100um;粗糙度:5-20nm;平整度:±3um。将10吋铁环放置于贴片机移载台上,再将晶圆放置于晶圆吸附座上,启动铁环吸附和晶圆吸附,夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位,切割刀下降于铁环上,旋转刀具,完成后上升,移载台移出至放置区前。贴合完成后由操作者将工作物取下。全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备。减薄机工作台可根据客户需求进行定制化,应用极广。CMP化学机械减薄机公司

减薄效率高,LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度极高可减薄48微米。上海半导体材料减薄机设备

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