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减薄机基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 坂口
  • 型号
  • 单双面研磨抛光
  • 是否定制
减薄机企业商机

卧式减薄机是一款性价比比较高的小型高精度研削设备,采用砂轮轴横卧的安装方式,手动装片,通过砂轮进给控制研削量。设备工作台可根据客户需求进行定制化,应用普遍。产品特点:1、功能周全:具有多段研削程序、超负载等待等功能,满足各类工艺需求。2、操作简便:PC工控机系统,触摸屏操控,除手动上、下片外一键式自动完成减薄加工。3、兼容性好:可根据客户需求定制化各类工作台,满足各类半导体材料的研削薄化工艺。4、性价比高:保证加工成本合理优化。横向减薄机减薄效率高,LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。上海陶瓷减薄机厂

硅片减薄机技术的原理:当前主流晶圆减薄机的整体技术采用了磨削原理设计.为了实现晶圆的延性域磨削,提高减薄质量,通过减小砂轮轴向进给速度实现微小磨削深度,因此,要求设备的进给运动分辨率小于0.1Ixm,进给速度1ixrn/min. 另外,为了提高减薄工艺的效率,进给系统在满足低速进给的前提下,要尽可能实现高速返回。国内外减薄机现状:国外硅片超精密磨床制造起步较早,发展迅速,技术先进其中美国,德国,日本等发达国家生产的硅片超精密磨床技术成熟,表示着减薄机较高水平。目前国外生产的减薄机具有高精度,高集成化,自动化,加工硅片大尺寸化,超薄化等特点。杭州化合物材料减薄机供应商横向减薄机磨削均匀生产效率高。

蓝宝石减薄机,该减薄机包括磨轮、真空吸附头,磨轮连接于磨轮主轴上,被磨轮主轴带动旋转,磨轮主轴则固定在磨轮控制机构上,并连接于磨轮电机;真空吸附头连接于真空盘主轴,真空盘主轴固定工作台上,并连接于真空盘电机;磨轮、真空吸附头设置于工作台上,一工作室设置于工作台中部,磨轮、真空吸附头位置对应,且横向设置,均位于工作室中。本实用新型,通过对蓝宝石直接进行减薄,达到快速减薄的效果,进一步降低蓝宝石贴片的厚度,便于后续的研磨加工,能够极大提高蓝宝石的加工效率。

蓝宝石减横机是一款用于加工蓝宝石、光学玻璃、硅片、石英等晶体材料进行研磨和减横的机器。该减横机由吸盘、砂轮、砂轮主轴及驱动组件、丝杆进给组件等组成。吸盘可分为电磁吸盘和真空吸盘,其直径大小一般为320-600mm。砂轮的大小事根据蓝宝石减横机直径大小来定,一般有150-170-210mm的规格,砂轮的颗粒度是根据客户对工艺的要求定制。砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴,驱动方式为变频调速转速,可根据蓝宝石减横机不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。铝材减薄机设备蓝宝石减薄机能加工工件厚度在5u以下的工件。减薄机可根据客户需求定制化各类工作台,满足各类半导体材料的研削薄化工艺;

由于在现有技术中,只在每段减薄完成后对晶圆片进行厚度测量,而每段减薄过程中设置的工艺参数并不完全精确,例如:若砂轮转速或者砂轮的前进速度设置的稍大,则对晶圆片的磨削将超过预期,导致该段减薄结束后,晶圆片的厚度小于该段设定的目标值;或者在减薄过程中自动减薄机出现故障导致对晶圆片造成损坏;或者其他异常问题。所以,如果在每段减薄完成后对晶圆片进行厚度测量,容易出现每段减薄完成后,晶圆片厚度的实际值与该段设定值不符的问题,造成晶圆片的减薄良率下降。测量装置和自动减薄机,可以在晶圆片减薄过程中实时测量晶圆片的厚度,提高了晶圆片的减薄良率。全自动减薄机采用晶圆机械手取片,带有自动对中、清洗、干燥功能。杭州精密减薄机价格优惠

半自动双轴减薄机是一款安装两个砂轮轴的高精度研削设备。上海陶瓷减薄机厂

减薄机减薄时如果研磨或者抛光的过程中有明显的细微划痕,我们就要清洗陶瓷盘/环;检查磨料/抛光液。那么使用测厚仪放针的时候,我们应该避免针尖抬起后直接放落,损坏针尖,压损样品 说下我们要注意什么事项吧,首先次进行上蜡压片前检查上压盘是否处于水平位置,在减薄机使用前我们应该检查真空压力值,砂轮环使用一段时间后应该及时做修锐工作,在我们使用研磨机之前我们要提前半小时磨料配比及搅拌工作,在对小尺寸样品进行研磨和抛光工艺时应贴上陪片进行工艺操作。上海陶瓷减薄机厂

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