一般情况下，系统一个部分功能的增强会带来整体功能的增强，同时降低系统对某些部分的依赖，或者可以理解为：系统两个必要因素有机结合为一个部分。建立综合设计系统有助于研究系统内各个部分内在的逻辑关系。大面积溅射镀膜综合设计系统可分为三大部分：镀膜设备的T程设计、镀膜工艺的设计及各个过程的计算机数值仿真设计，参照图l。每一部分又分为若千方面，且部分之间相互影响。因为系统比较复杂，所以系统初级阶段的建立应该尽量简化设计参数以提高其实用性。对于溅射镀膜来说，可以从真空系统，电磁场，气体分布，热系统等几个方面进行没计，机械制造和控制贯穿整个工程设计过程。低能电子会沿着磁力线来回振荡，直至电子能量快耗尽的时候，受电场影响而终会沉积于基材上。南京磁控镀膜机厂家有哪些
在低气压下，离子是在远离阴极的地方产生，从而它们的热壁损失较大，同时，有很多初始电子可以以较大的能量碰撞阳极，所引起的损失又不能被碰撞引起 的次级发射电子抵消，这时离化效率很低，以至于不能达到自持的辉光放电所需的离子。通过增大加速电压的方法也同时增加了电子的平均自由程，从而也不能有效地增加离化效率。虽然增加气压可以提高离化率，但在较高的气压下，溅射出的粒子与气体的碰撞的机会也增大，实际的溅射率也很难有大的提高。如果加上一平行于阴极表面的磁场，就可以将初始电子的运动限制在邻近阴极的区域，从而增加气体原子的离化效率。上海磁控镀膜机质量怎么样不但运动路径长，还是被电磁场理论束缚在靠近靶表面的等离子体区域范围内。
真空溅镀室先由高真空泵抽至一定压力之后，通过恒压仪器或质量流量计向溅镀室内充入惰性气体（如氩气）至一恒定压力（如2×10-1Pa 或5×10-1Pa）后，在磁控阴极靶上施加一定功率的直流电源或中频电源，在正负电极高压的作用下，阴极靶前方与阳极之间的气体原子被大量电离，产生辉光放电，电离的过程使氩原子电离为Ar+离子和可以单独运动的电子，在高压电场的作用下，电子飞向阳极，而带正电荷的Ar+离子则高速飞向作为阴极的靶材，并在与靶材的撞击过程中释放出其能量，获得相当高能量的靶材原子脱离其靶材的束缚而飞向基体，于是靶材粒子沉积在靶对面的基体上形成薄膜。
溅射产额随入射离子能量变化的简单示意图，简称溅射曲线。从该图可以看出溅射产额随入射离子能量的变化有如下特征：存在一个溅射阈值，阈值能量一般为20~100 eV。当入射离子的能量小于这个阈值时，没有原子被溅射出来。通常当入射离子的能量为1~10 keV时，溅射产额可以达到一个较大值。当入射离子的能量超过10 keV 时，溅射产额开始随入射离子的能量增加而下降。反应溅射是在溅射的惰性气体气氛中,通入一定比例的反应气体,通常用作反应气体的主要是氧气和氮气。但直流溅射方法用于被溅射材料为导电材料的溅射和反应溅射镀膜中,其工艺设备简单,有较高的溅射速率。真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术。
磁控溅射是一种涉及气态等离子体的沉积技术，该等离子气体被生成并限制在一个包含要沉积的材料的空间内，溅射靶材的表面被等离子体中的高能离子侵蚀，释放出的原子穿过真空环境并沉积在基板上以形成薄膜。影响磁控溅射镀膜结果的因素： 1、溅射功率的影响，在基体和涂层材料确定的情况下，工艺参数的选择对于涂层生长速率和涂层质量都有很大的影响。其中溅射功率的设定对这两方面都有极大的影响。 2、气压的影响，磁控溅射是在低气压下进行高速溅射，为此需要提高气体的离化率，使气体形成等离子体。在保证溅射功率固定的情况下，分析气压对于磁控溅射的影响。真空电镀因其工艺的便利性，可以在红、黄、蓝三基色的基础上调整配方和比例。南京磁控镀膜机厂家有哪些
真空蒸镀是将工件装入电镀机内，然后将室内空气抽走，达到一定的真空度后，将室内的钨丝通电加热。南京磁控镀膜机厂家有哪些
磁控溅射镀膜的产品特点： 1、磁控溅射所利用的环状磁场迫使二次电子跳栏式地沿着环状磁场转圈。相应地，环状磁场控制的区域是等离子体密度较高的部位。在磁控溅射时，可以看见溅射气体——氩气在这部位发出强烈的淡蓝色辉光，形成一个光环。处于光环下的靶材是被离子轰击较严重的部位，会溅射出一条环状的沟槽。环状磁场是电子运动的轨道，环状的辉光和沟槽将其形象地表现了出来。磁控溅射靶的溅射沟槽一旦穿透靶材，就会导致整块靶材报废，所以靶材的利用率不高，一般低于40％； 2、等离子体不稳定； 3、不能实现强磁性材料的低温高速溅射，因为几乎所有的磁通都通不过磁性靶子，所以在靶面附近不能加外加强磁场。南京磁控镀膜机厂家有哪些
