真空钎焊指在真空条件下，不施加钎剂而直接利用钎料的熔化、润湿以及铺展作用填充母材被连接表面间的间隙， 通过钎料与母材界面的冶金反应以及钎料的降温凝固过程获得焊接接头的一种焊接方法。
真空钎焊的特点：
1、其真空操作环境不至于出现产品的氧化、增碳、脱碳和污染变质等现象，接头清洁度好，强度高。
2、钎焊温度一般远低于基体熔点，且整体受热均匀，热应力小，变形**小，特别适宜精密产品的焊接；
3、可钎焊的金属种类多，特别适宜钎焊铝及铝合金，钛及钛合金，不锈钢，高温合金等，也适宜钛，锆，铌，钼，钨， 钽等同种异种金属焊接，以及复合材料，石墨，陶瓷，玻璃和金刚石等材料。
4、适宜复杂结构产品设计。解决了带有狭窄沟槽、极小过渡台、盲孔、密闭容器、复杂形状产品的设计制造。 创阔金属的焊接强度高，焊接接头质量好。板式热交换器型号
高温合金的焊接
各类高温合金如机械化型高温合金、含高A1、Ti的铸造高温合金等几乎都可以采用固相扩散焊接。
高温合金中含有Cr、Al等元素，表面氧化膜很稳定，难以去除，焊前必须严格加工和清理，甚至要求表面镀层后才能进行固相扩散焊。
异种金属材料的扩散焊接，钢与铝、钛、铜、钼的扩散焊 。
钢与铝及铝合金进行扩散焊的主要问题是焊接界面附近易形成Fe-Al金属间化合物，使接头强度下降。
可采用增加中间过渡层的方法获得牢固的接头。
一般可选用Cu和Ni。
合金元素Mg、Si及Cu对钢与铝扩散焊接头的强度影响很大。
扩散焊（DFW）是将紧密接触的焊件置于真空或保护气氛中，并在一定温度和压力下保持一段时间，使接触界面之间的原子相互扩散而实现可靠连接的一种固相焊接方法。
扩散焊时，把两个或两个以上的焊件紧压在一起，置于真空或保护气氛中，加热至母材熔点以下某个温度，然后对其施加压力，使其表面的氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，界面原子之间的扩散，在若干微小区域出现界面间的结合。再经过一定时间的保温，这些区域进一步通过原子相互扩散不断扩大。当整个连接界面均形成金属键结合时，则完成了扩散焊接过程。
真空扩散焊接有几个阶段。首先一阶段为初始物理接触阶段，表面不平整，只有部分接触点接触，如图1a所示。
第二阶段为塑性变形阶段，在外加压力的作用下，通过屈服和蠕变机理是使表面发生塑性变形，而且表面的接触面积逐渐增大，**终达到整个界面的可靠接触，界面未达到紧密接触区域形成界面空洞。
第三阶段为元素扩散与反应阶段，接触面的原子间相互扩散，形成紧密结合，由于变形引起晶格畸变、位错、空位等缺点，使界面能量很好增加，原子处于高度状态，有利于扩散。
第四阶段为体扩散阶段，微孔逐渐消失，构成分逐渐均匀化，达到晶粒穿过晶界界面生长，原始界面消失。 创阔金属的钛合金的扩散焊 。
扩散焊的基本原理：
将需要焊接的两焊件紧压在一起，然后置于真空或保护气氛，加热、加压，氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，原子扩散，若干微小区域出现界面间的结合，保温，原子扩散扩大，整个连接界面均形成金属键结合，完成了扩散焊接过程，这就是基本过程，
扩散焊时，通过温度、压力、时间、保护气氛、真空条件等为实现金属间原子相互扩散与金属键结合创造了条件。
扩散焊前，通常对材料表面进行机械加工、研磨、抛光和清洗，但无论焊前如何加工处理，加工后的材料表面在微观上仍然是粗糙的，且表面还常常有氧化膜覆盖。
硬质合金与 45#钢扩散焊接制作。板式热交换器型号
不锈钢与钼扩散焊 ：
不锈钢（1Cr18Ni9Ti和1Cr13 )与钼扩散焊能获得质量稳定的接头。
可采用添加中间层，中间层材料一般为Ni或Cu。
陶瓷材料的扩散焊：
陶瓷材料扩散焊的主要优点是：焊接强度高，尺寸容易控制，适合于焊接异种材料；
不足之处是焊接温度高、时间长且须在真空下进行，成本高，试件尺寸和形状受到限制。
陶瓷材料扩散焊的方法有：①同种陶瓷材料直接焊接。②用另一种薄层材料焊接同种陶瓷材料。③异种陶瓷材料直接焊接。④用第三种薄层材料焊接异种陶瓷材料。
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