焊接保护气体纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常用保护气体是氩气,对有些材料也可用高纯氮气、氢气或氦气。 铜与钛的扩散焊接技术。掩膜版是光
创阔金属制作的真空扩散焊接强度高,焊接接头质量好。由于焊接接头显微和性能与基材基本一致,所以不至于产生由于接头区成份和不均匀而引起的局部腐蚀或者应力腐蚀裂纹等现象,且批量生产中接头质量稳定。
焊接工艺的不可替代性。可以焊接结构复杂,接头用其它焊接方法难以接近,厚薄差异极大的工件,且可以对
组装件中的所有接头同时进行焊接,这是其他焊接方式无法取代的。焊接变形小,适于结构-功能一体化精密产品制造。真空扩散焊产品涉及材料多方面
筒形过滤网高精度不锈钢滤网网孔焊接。
真空扩散焊接选择工艺参数的基本原则
正确选择扩散焊参数是获得质量接头的重要保证。
材料的同素异构转变和显微,它们对扩散速率有很大的影响。
母材能产生超塑性时,扩散焊就容易进行。
增加扩散速率的另一个途径是合金化,确切地说是在中间层合金系中加入高扩散系数的元素。
根据工作空间所能达到的真空度或极限真空度,可以把扩散焊设备分为四类,即低真空(0.1Pa以上)、中真空(0. l Pa~10-3 Pa)、高真空(<10-5Pa)焊机和低压、高压保护气体扩散焊机。
根据焊件在真空中所处的情况,可分为焊件全部处在真空中的焊机和局部真空焊机。
真空扩散焊接有几个阶段。首先一阶段为初始物理接触阶段,表面不平整,只有部分接触点接触,如图1a所示。
第二阶段为塑性变形阶段,在外加压力的作用下,通过屈服和蠕变机理是使表面发生塑性变形,而且表面的接触面积逐渐增大,**终达到整个界面的可靠接触,界面未达到紧密接触区域形成界面空洞。
第三阶段为元素扩散与反应阶段,接触面的原子间相互扩散,形成紧密结合,由于变形引起晶格畸变、位错、空位等缺点,使界面能量很好增加,原子处于高度状态,有利于扩散。
第四阶段为体扩散阶段,微孔逐渐消失,构成分逐渐均匀化,达到晶粒穿过晶界界面生长,原始界面消失。 不锈钢 304/316 扩散焊波纹管。
真空 扩散焊是将两个待焊工件紧压在一起,并置于真空或保护气氛炉内加热,使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形,达到紧密接触,在随后的加热保温中,原子间相互扩散而成冶金连接的焊接方法,通常这类扩散焊称之为固相扩散。它的特点是待焊表面质量要求高,焊接时间较长,接头质量不稳定。
随着扩散焊工艺的发展,出现了瞬间液相扩散焊,它可降低待焊表面制备的质量要求,减少焊接时间,提高接头质量的稳定性。它常在待焊的表面间加一层有利于扩散的中间材料,该材料在加热保温中熔化,并形成少量的液相,这些液相金属可填充缝隙,也使液相中的某些元素向母材扩散,形成冶金连接。 钢与铜及铜合金扩散焊接。购买过滤网
铝合金与氧化铝陶瓷扩散焊。掩膜版是光
扩散焊是在金属不熔化的情况下,形成焊接接头,这就使两待焊表面接触距离达到1μm以内,这样原子间的引力才起作用并形成金属键,获得强度的接头。
影响焊缝成形和工艺性能的参数主要有:焊接温度、压力、时间和保护气体的种类。在其他参数固定时,采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于焊件总体变形量的限度、设备吨位等。对于异种金属扩散焊,采用较大的压力对减少或防止扩散孔洞有作用。除热静压扩散焊外通常扩散焊压力在0.5~50MPa之间选择。
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