扩散焊时为了防止压头与焊件或焊件之间某些区域被扩散焊粘接在一起，需加阻焊剂。
1）熔点或软化点应高于焊接温度；
2）具有较好的高温化学稳定性，在高温下不与焊件、夹具或压头发生化学反应；
3）不释放有害气体污染附近的待焊接表面，不破坏保护气氛或真空度。
扩散焊工艺参数主要有温度、压力、时间、气氛环境，这些因素之间相互影响、相互制约，在选择焊接参数时应综合考虑。
（1）选择工艺参数的基本原则
（2）工艺参数对焊接质量的影响
发热元件周边温度的控制内部通道扩散焊接。掩膜版生产
扩散焊的应用
扩散焊适宜于焊接特殊材料或特殊结构，这类材料和结构在宇航、电子和核工业中应用很多，因而扩散焊在这些工业部门中的应用。宇航、核能等工程中很多零、部件是在极恶劣的环境下工作，如要求耐高温、耐辐射，其结构形状也比较特殊，如采用空心轻型蜂窝结构等，且它们之间的连接多是异种材料的组合。扩散焊成为制造这些零部件的优先选择。钛合金，
钛合金具有耐腐蚀、比强度高的特点，因而在飞机、导弹、卫星等飞行器的结构中被大量采用。
铸造用的过滤网真空扩散焊接技术研发。
真空 扩散焊是将两个待焊工件紧压在一起，并置于真空或保护气氛炉内加热，使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形，达到紧密接触，在随后的加热保温中，原子间相互扩散而成冶金连接的焊接方法，通常这类扩散焊称之为固相扩散。它的特点是待焊表面质量要求高，焊接时间较长，接头质量不稳定。
随着扩散焊工艺的发展，出现了瞬间液相扩散焊，它可降低待焊表面制备的质量要求，减少焊接时间，提高接头质量的稳定性。它常在待焊的表面间加一层有利于扩散的中间材料，该材料在加热保温中熔化，并形成少量的液相，这些液相金属可填充缝隙，也使液相中的某些元素向母材扩散，形成冶金连接。
（1）真空扩散焊接过程是在完全没有液相或*有极小过渡相参加下，形成接头后再经过扩散处理的过程。使其成分和完全与基体一致，接头内不残留任何铸态，原始界面完全消失。因此能保持原有基金属的物理，化学和力学性能。（2）扩散焊由于基体不过热或熔化，因此几乎可以在不破坏被焊材料性能的情况下，焊接一切金属和非金属材料。特别适用焊接用一般焊接方法难以实现，或虽可焊接但性能和结构在焊接过程中容易受到严重破坏的材料。如弥散强化的高温合金，纤维强化的硼—铝复合材料等。（3）可焊接不同类型，甚至差别很大的材料。包括异种金属，金属与陶瓷等冶金上完全互不相溶的材料。（4）可焊接结构复杂以及厚薄相差很大的工件。（5）加热均匀，焊件不变形，不产生残余应力。使工件保持较高精度的几何尺寸和形状。??真空扩散焊接的实例有：??铝合金与不锈钢的焊接，钛合金与95%氧化铝陶瓷的封接，无氧铜，镀镍可伐及蒙乃尔合金与95%氧化铝陶瓷和。 创阔金属属真空扩散焊接制作为您服务。
简介扩散焊的原理、分类及特点，从扩散焊加热温度、压力及保温时间等工艺参数和中间层材料选择以及焊后质量检测方面进行了综述，并探讨了扩散焊应用的发展趋势，认为新材料或难焊材料及其构件的扩散焊工艺、中间层的研制和开发、工艺参数的优化、工艺标准和焊后检测验收标准的建立及完善、扩散焊的数值模拟和仿真等方面研究会成为今后研究重点。扩散焊也称扩散连接，是指在一定的温度和压力下使待焊表面相互接触，通过微观塑性变形或通过在待焊表面上产生液相而扩大待焊表面的物理接触，然后经过较长的时间的原子相互扩散来实现结合的一种焊接方法。铝合金与氧化铝陶瓷扩散焊。塑料换热器
创阔金属的镍合金的扩散焊 。掩膜版生产
扩散焊是在金属不熔化的情况下，形成焊接接头，这就使两待焊表面接触距离达到1μm以内，这样原子间的引力才起作用并形成金属键，获得强度的接头。
影响焊缝成形和工艺性能的参数主要有：焊接温度、压力、时间和保护气体的种类。在其他参数固定时，采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于焊件总体变形量的限度、设备吨位等。对于异种金属扩散焊，采用较大的压力对减少或防止扩散孔洞有作用。除热静压扩散焊外通常扩散焊压力在0.5～50MPa之间选择。
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