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减薄机基本参数
  • 产地
  • 上海
  • 品牌
  • 坂口
  • 型号
  • 单双面研磨抛光
  • 是否定制
减薄机企业商机

晶圆加工减薄机,其可使用自动送料匣来供应待加工的晶圆,而可构成自动化生产设备,减少人力的成本,并增加产量,满足使用上的需求。晶圆加工减薄机,包含一自动送料匣、多个晶圆固定元件与一晶圆加工减薄装置,其中该自动送料匣具有多个容置槽,该多个晶圆固定元件存放于该多个容置槽中,该多个晶圆固定元件分别具有对应放入该多个容置槽中的一铁 环与固定于该铁环下的一胶膜,该胶膜供黏贴一晶圆,该晶圆加工减薄装置紧邻该自动送 料匣而设置,以承接该晶圆固定元件,并且该晶圆加工减薄装置具有提供负压的一吸盘,该吸盘吸附该胶膜的未黏贴该晶圆的一侧。蓝宝石减薄机由吸盘、砂轮、砂轮主轴及驱动组件、丝杆进给组件等组成。江苏平面减薄机多少钱

设计合理、结构简单、操作灵活、成本低、效率高、不易产生粉尘的机场跑道中线除线减薄机。在机架后端设置有后轮安装架和小电机,小电机固定在电机罩上,后轮安装架下部安装有后轮,小电机的输出轴与小刀盘相连接,机架中部设置有电机固定架,电机固定架上左右对称安装有大电机,大电机的输出轴与大刀盘相连接,电机固定架外侧设置有沿着安装在机架上的轨道滑行的滚轮,电机固定架的左右两侧设置有吊架,机架的前端设置有前轮安装架,前轮安装架下部安装有前导向轮,机架下部设置有除渣罩,除渣罩内安装有贯穿机架的真空接管。浙江减薄机厂家立式减薄机平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

立式减薄机采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服驱动,可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速,也就是砂轮的进刀速度,速度0.001-5mm/min可调,控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。采用先进的中国台湾品牌PLC和触摸屏,自动化程度高,实现人机对话,操作简单一目了然。设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度,从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损,自动补偿砂轮磨损厚度尺寸,可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。

硅片酸洗减薄机通过旋转提篮带动硅片在装有酸液的箱体内旋转,旋转的同时实现减薄,对于原始硅片有效的控制了单片均匀性、重复性和稳定性,提高了极终成品率;旋转提篮的圆柱状围笼对硅片具有盛装并固定位置的作用,防止由于硅片在围笼内晃动导致碎片,安全可靠;由于圆柱状围笼底部沿其长度方向均匀设有多个隔棱,则可实现大量硅片的同时装夹,实现硅片减薄的批量生产,明显提高了工作效率,同时也方便了对硅片的夹装工作,一致性好;伺服电机可带动旋转提篮在一定周期内交替正、反转,明显增强硅片表面的减薄均匀性;当减薄机研磨抛光后厚度均匀性较差时,我们要用平面度测量规测量盘面,用小块的砝码重力修正。减薄机减薄后厚度均匀性需要对砂轮进行修平,校正砂轮环中心固定螺母及球轴承主轴。

减薄机工件被放置在转盘的若干个工位上,并通过传送装置的转盘逐一传送至打磨位置,驱动机构中的首先驱动组件和第二驱动组件驱动磨头至打磨位置处,第三驱动组件驱动磨头转动对转盘位于打磨位置处的工位上的工件进行打磨减薄。通过传送装置和打磨装置之间的相互配合,加快了磨削速度,提高了生产效率和产能。传送装置还包括用于驱动中心轴转动的第二电机,中心轴一端与转盘固定连接,另一端安装有首先齿轮,第二电机的输出端安装有与首先齿轮相啮合的第二齿轮。传送装置还包括在转盘对应每个工位安装的吸盘,转盘上设置有与每个吸盘的安装位置对应的吸孔。减薄机的功能是协助将芯片表面的研磨产物移去。为了提高减薄工艺的效率,进给系统在满足低速进给的前提下,要尽可能实现高速返回。浙江减薄机厂家

横向减薄机硅片每分钟可减薄250um。江苏平面减薄机多少钱

多工位减薄机滑块通过手摇机构来调节在横向导轨上的位置,手摇机构包括丝杆和手柄,丝杆与滑块底部的凸块之间通过螺纹连接。滑块与电动机构来调节在横向导轨上的位置,电动机构包括调节电机、与调节电机输出轴连接的丝杆,丝杆与滑块底部的凸块之间通过螺纹连接。多工位减薄机提高了生产效率和打磨效果,对接驱动机构能够和工件轴完成自动对接,同时驱动工件轴自动旋转,提高了打磨过程在工位切换的流畅性。磨盘在打磨过程中的上下高度可以通过升降机构来调节。通过调节磨盘的上下位置可以实现打磨量可调,进而提高了打磨效果。江苏平面减薄机多少钱

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