扩散焊的分类
根据被焊材料的组合方式和加压方式的不同，扩散焊可以分成：同种材料扩散焊、异种材料扩散焊、加中间层的扩散焊、过渡液相扩散焊、超塑性成形扩散焊、热等静压扩散焊等。
创阔金属对超塑性是指在特定的条件下，即在低的应变速率(ε=10-2～10-4s-1)，一定的变形温度(约为热力学熔化温度的一半)和稳定而细小的晶粒度(0.5～5μm)的条件下，某些金属或合金呈现低强度和大伸长率的一种特性。其伸长率可超过很高以上，如钢的伸长率超过500%，纯钛超过300%，铝锌合金超过1000%。目前常用的超塑性成形的材料主要有铝合金、镁合金、低碳钢、不锈钢及高温合金等。 真空扩散焊接的特点。掩膜板加工
钎焊、扩散焊技术是一种古老工艺。我国有关钎焊的论述早期可见于汉代班固所撰《汉书》。中航工业制造所从上世纪60年代开始开展钎焊、扩散焊技术和**焊接设备研究，涉及的材料包括铝合金、铜合金、碳钢、不锈钢、高温合金、钛合金、陶瓷、硬质合金、金刚石等，是国内较早开展钎焊、扩散焊技术研究的单位之一。研究的钎焊、扩散焊 接技术和离心叶轮、发动机叶片、换热器、蜂窝结构、推力室、射流盘组件、舵机骨架组件、柱塞泵滑靴组件等产品广泛应用于航空航天及民用领域。
精密筛网创阔金属铜和铝扩散焊接技术。
真空扩散焊接技术是为了适应原子能，航空，航天及电子工业等前列科学技术领域的需要而迅速发展起来的一种特种焊接工艺方法。它是在一定的真空度条件下，将两个平整光洁的焊接表面加热到一定的温度，在不加任何焊料或中间金属的情况下，在温度和压力的同时作用下，发生微观塑性流变后相互紧密接触，利用焊件接触表面的电子，原子或分子互相扩散转移，并且形成离子键，金属键或者共价键，经一段时间保温，使焊接区的成分，均匀化，达到完全的冶金连接过程。由此可见，扩散焊接主要是依靠焊接表面发生微观塑性流变后，达到紧密接触，使原子相互大量扩散而实现焊接的。它能够完成用其他焊接方法难以实现的焊接工作，并且还可以实现互不溶解，高熔点金属以及非金属等异种材料之间的焊接。
扩散焊是以“物理纯”表面的主要特性之一为根据，该种表面由于开裂的原子键而具有“结合”能力。采用真空和其他净化表面的方法之后，就有可能利用上述原子结合力，来连接两个和两个以上的表面，随后表面上产生的扩散过程提高了这一连接的强度。扩散焊接要求有一足够的挤压力，以便使焊接表面之间的距离缩短到原子之间力的相互作用半径。连接某一材料所需的压力应足以消除工件表面微观的不平度。在真空中，高于再结晶温度时只施加不大的压力，就足以使相接触的焊件接合如果连接区域扩散开，并具有体积特性时，则就获得了连接的可靠性和强度。真空扩散焊时真空度只达到5×10-4乇，被焊零件周围气氛的比较低纯度为％时已能获得良好的结果。 陶瓷与金属材料扩散焊。
扩散焊的基本原理：
将需要焊接的两焊件紧压在一起，然后置于真空或保护气氛，加热、加压，氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，原子扩散，若干微小区域出现界面间的结合，保温，原子扩散扩大，整个连接界面均形成金属键结合，完成了扩散焊接过程，这就是基本过程，
扩散焊时，通过温度、压力、时间、保护气氛、真空条件等为实现金属间原子相互扩散与金属键结合创造了条件。
扩散焊前，通常对材料表面进行机械加工、研磨、抛光和清洗，但无论焊前如何加工处理，加工后的材料表面在微观上仍然是粗糙的，且表面还常常有氧化膜覆盖。
不锈钢掩膜板分层扩散焊。掩膜板加工
扩散焊是在金属不熔化的情况下，形成焊接接头，这就使两待焊表面接触距离达到1μm以内，这样原子间的引力才起作用并形成金属键，获得强度的接头。
影响焊缝成形和工艺性能的参数主要有：焊接温度、压力、时间和保护气体的种类。在其他参数固定时，采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于焊件总体变形量的限度、设备吨位等。对于异种金属扩散焊，采用较大的压力对减少或防止扩散孔洞有作用。除热静压扩散焊外通常扩散焊压力在0.5～50MPa之间选择。
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