上海检测设备

X射线检测技术是一种无损检测技术。与其他测试方法相比，X射线检测技术具有许多优点。首先，X射线检测技术是一种非接触式测试，可避免测试样品表面划伤和静电干扰。其次，X射线检测技术使用成像系统进行区分，直观地检测样品的真实情况，而不会由于多层操作和转换造成测试错误。另外，与其他检测技术相比，X射线检测技术在工作原理和操作设计上更为便捷。经过一个典型的PCBA生产线工人培训一个月之后，他们可以完全操作和使用它们。必须要说的后一点是X射线探测技术与其他探测设备的功能是互补的，例如可见光探测技术，电气测量和分析技术。总之，它是PCBA过程中理想的检测方法。半导体封测是指根据产品型号和功能要求处理被测试晶圆以获得单独芯片的过程。上海检测设备

由于对高密度表面组装器件需求的不断增加，球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）技术已经普遍应用于印刷电路板（Printed Circuit Board , PCB）的生产当中。在BGA封装过程中，不可避免地出现各种各样的缺陷，气泡缺陷便是其中一种。由于BGA焊点隐藏在芯片的底部，所以无法通过直接观察的方式来检测焊点。即使在生产的后阶段顺利通过功能测试，也不意味着没有缺陷，很多缺陷无法从功能的角度去发现。因此，工业生产中，通常利用焊点钎料与PCB基板材料对X射线吸收作用明显差异的特性，应用X射线成像技术对这类封装器件的焊点缺陷进行检测。现有技术中，检测X射线BGA图像的气泡缺陷包含诸多步骤，如对采集来的BGA图像进行增强、降噪、分割、特征提取与识别等。山西LED灯条检测设备X-Ray检测技术还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障，降低废品率。

压铸件出现气泡孔，X-ray检测设备来帮忙，压铸作为铸造技术的主要手段之一, 在工业需求中发挥着越来越重要的作用。在锌合金、铝合金、五金零部件、汽车轮毂等压铸件中往往都会有气泡孔存在，这些孔洞的大小对铸件的质量至关重大。气泡孔呈圆形，直径大小从微米到毫米级，大颗粒的气泡会很大地降低铸件的抗冲击性能。所以就需要用到X-ray检测设备对压铸件进行检测。通过X-ray检测设备的检测，可以追溯质量不合格产品的生产过程的所有数据，从而分析出造成质量问题的原因，指明了整改的方向，从源头上彻底解决产品的质量问题。

赛可检测设备致力于为客户提供可靠、高效、智能的X-ray检测设备可视化质量控制解决方案，所生产的X-ray检测设备具有易操作，软件人性化设计，高度系统可用性等特点，以优异的用户体验，完美的细节设计，获得越来越多客户的青睐。X射线检测作为无损检测的重要技术手段，在工业范畴有着非常普遍的应用。使用X射线密度吸收原理，因为检测试件存在密度和厚度差异，X线在穿透试件进程中所被吸收的量不同，数字平板探测器接收剩余有用信息的X射线从而取得具有是非对比、层次差异的X线图画，采集的图画数据经过专业图画处理、算法处理显示明晰图画，数字化X光无损检测，是一种非接触式、非破坏性检测办法。BGA焊料球的影像尺寸、形状、颜色和对比度应均匀一致。

多年以来，X-ray检测技术应用一直处于电子制造产业产品线中，默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。现在，伴随智能手机、消费电子、物联网、汽车电子和通用技术迅猛发展，对检测的精度、准确性以及检测效率要求也水涨船高。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在快节奏、自动化流水线作业，尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。在SMT电子制造业，PCB印刷电路板组件越来越小、组装密度越来越高已成为持续的发展趋势。小型精密X-Ray检测设备就是这样一款高性能、高性价比的闭管X光机。是对微小器件进行X射线检测的主选设备。在PCBA检测中，X射线检测技术的关键在于系统成像的清晰度，而图像决定了一切。重庆X光检查机

大家肯定知道X-ray检测设备应用在电子元器件、电子产品上。上海检测设备

X光射线的发现与发展为工业无损检测提供了新途径，它的出现也顺利的成为现代工业生产实现质量检测、质量控制、质量保证的一种手段。如今，X光射线无损检测技术，已经在芯片、半导体、LED灯、铝铸件等无数产品进行应用，但是随着工业生产规模的不断扩大对X光机检测设备的要求也在不断提高。许多传统X光机拍片检测和实时成像离线式检测已逐渐不能满足当代工业生产的需求。由此在线式X光机检测设备问世，它能提高生产效率、降低人工成本、高零件缺陷自动识别能力、自动化程度高，与零件制造过程同步实施。上海检测设备

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