如何利用X-RAY检测设备的检验影像评判BGA器件焊接质量?随着电子产品便携化、小型化的发展要求,越来越多的小型器件应用于电子组装过程中,高密度、高集成的电子组装技术日趋成熟,随之而来的检测手段也日新月异。作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常普遍,与QFP封装器件或PLCC封装器件相比,BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点,但仍存在着无法改变的不足之处:即BGA器件在焊接完成之后,由于其焊点全部在器件本体腹底之下,因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量,也不能应用AOI (自动光学检测)设备对焊点外观做质量评判,只能采用X-ray检测设备对BGA器件焊点的物理结构进行检测。X-RAY检测设备的应用:随着电子产业的不断飞速发展,与之相关的新型检测技术也在不断地涌现出来。海南X-RAY检测机
X-RAY检测设备的工作原理,对于X-RAY检测设备对于身体健康影响这样的担忧,赛可检测的相关负责人表示,首先,X-RAY检测设备是存在着一定的辐射的,这一点在行业当中都是公开的。X-RAY检测设备利用的是高压电子加速冲撞金属靶向放射出X-RAY,由于X-RAY射线的波长较短,其穿透力较强,因而能够对比如塑料、木材以及钢铁等这样不透明的物体进行穿透。X-RAY不会对人体健康带来影响,当然了,一旦X-RAY检测设备的箱体出现了裂缝或者是缝隙的话,极易导致X-RAY外泄,这一点是需要广大的设备操作者密切注意的。河北x射线无损探伤机借助X-RAY设备来分析产品内部结构、不可见的缺陷,来达到提升产品质量的目的。
赛可检测的 X射线源采用美国VJ封闭式X光管,寿命长,免维护,可列印条码贴纸或是直接上传资料库。传统办法的点料仪器,有必要每台操作台上装备一名员工,不只占用的空间大,而且清点的结果仍是需要人工填写,这就可能会造成写错或者是漏写。在盘点物料时无需人工干预,可以彻底处理高度依托人工,耗时长的传统操弊端,使得企业在不影响产能的情况下,向着无人化方向开展。X-Ray检测设备为汽车零部件的质量把好关,随着社会的进步以及汽车工业迅速发展,人们对汽车长期运行的可靠性、稳定性及汽车的外观等提出越来越高的要求。在汽车上所使用的材料中,很多都是以金属材料为主的材质。如铸钢、铸铝等。这些铸件的好与坏直接影响着汽车的安全性以及使用寿命。
X-RAY检测设备在BGA焊接质量检验中的应用:作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常普遍,与QFP封装器件或PLCC封装器件相比,BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点,但仍存在着无法改变的不足之处:即BGA器件在焊接完成之后,由于其焊点全部在器件本体腹底之下,因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量,也不能应用AOI(自动光学检验)设备对焊点外观做质量评判,目前通用的方式均采用X-ray检验设备对BGA器件焊点的物理结构进行检验。“封闭管”类型的X光管可以持续使用许多年,但价格成本相对比较高。
X-ray检测的产品有很多,检测原理也是一样的,以检测空洞为例:当焊接BGA元件时,不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性和寿命,因此,有必要控制空隙的发生。在焊点质量标准中,空隙在质量方面起着决定性作用,特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米,难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在传热方面,空隙会导致模块发生故障,甚至在正常操作期间造成损坏。因此,在生产过程中一定需要质量控制。X射线检测仪作为新兴的分析手段,可以实现在不破坏样品的前提下,检测出不可见缺陷。x光机无损检测设备价格
与其他测试方法相比,X射线检测技术具有许多优点。海南X-RAY检测机
一旦汽车的电子线路发生故障,首先需要判断故障的类型,并对覆盖线束的内饰进行拆除,找到故障的电器件和对应的线缆、开关、插接器或传感器等,通过对千丝万缕的线束进行外观判断和初步诊断,筛选出故障线束,并用仪器进行细致检测,才能查出“病源”。所以说汽车线束故障点的排查是一件复杂且耗时的工作,需要专业且富有经验的技师谨慎操作,稍有不慎,就可能造成汽车线束的二次人为损坏。尤其像新能源汽车还存在高压放电现象,破拆线路甚至会威胁维修技师的生命安全。海南X-RAY检测机
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