扩散焊接温度关系到扩散过程金属原子的扩散活跃程度，影响扩散接头的形成时间。一扩散温度一般高于材料的再结晶温度，低于材料的融化温度。在一定的扩散压力和保温时间下，扩散接头的强度随着扩散温度的上升而逐渐提高，当达到比较好扩散温度后，接头结构和母材结构完全无异，继续提高扩散温度，接头强度不再上升，而导致晶粒过大，强度下降。保温时间的影响规律与扩散温度的影响类似。创阔金属除扩散焊业务外，还承接机械加工零件，模具制造，塑胶生产，非标自动化设备 及生产线零件组装，狭缝，掩膜板制作等业务。换热器板片，流道片加工扩散焊接。烟气热水换热器
真空扩散焊接技术是一门边缘科学，涉及材料、扩散、相变、界面反应、接头应力应变等各种行为，工艺参数众多，虽然已进行了大量的试验研究，但却对各种材料的连接机理尚未有明确的认识，为此人们试图借助计算技术，对接头行为进行数值模拟，以便找到共同规律，对扩散连接过程及质量进行预测与实时控制对扩散连接接头行为的模拟，主要有3 个方面:
(1) 界面孔洞消失过程的机理模拟，即物理接触行为的模拟；
(2) 接头元素扩散与反应层形成的模拟；
(3) 接头变形及应力行为的模拟。
创阔金属制品承接各种焊接产品，以及技术研发探讨。 不锈钢筛网200目同种异种金属扩散焊钛合金 TC4 扩散焊。
电子元器件随型散热器的真空扩散焊接，后续机加工后可实现与发热元件的完美贴合。扩散焊（DFW）是将紧密接触的焊件置于真空或保护气氛中，并在一定温度和压力下保持一段时间，使接触界面之间的原子相互扩散而实现可靠连接的一种固相焊接方法。
扩散焊时，把两个或两个以上的焊件紧压在一起，置于真空或保护气氛中，加热至母材熔点以下某个温度，然后对其施加压力，使其表面的氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，界面原子之间的扩散，在若干微小区域出现界面间的结合。再经过一定时间的保温，这些区域进一步通过原子相互扩散不断扩大。当整个连接界面均形成金属键结合时，则完成了扩散焊接过程。
真空扩散焊接有几个阶段。首先一阶段为初始物理接触阶段，表面不平整，只有部分接触点接触，如图1a所示。
第二阶段为塑性变形阶段，在外加压力的作用下，通过屈服和蠕变机理是使表面发生塑性变形，而且表面的接触面积逐渐增大，**终达到整个界面的可靠接触，界面未达到紧密接触区域形成界面空洞。
第三阶段为元素扩散与反应阶段，接触面的原子间相互扩散，形成紧密结合，由于变形引起晶格畸变、位错、空位等缺点，使界面能量很好增加，原子处于高度状态，有利于扩散。
第四阶段为体扩散阶段，微孔逐渐消失，构成分逐渐均匀化，达到晶粒穿过晶界界面生长，原始界面消失。 石墨与单晶硅扩散焊接。
镍合金的扩散焊
镍合金具有优良的耐高温、耐腐蚀及耐磨损等性能，其熔焊时焊接性差，接头韧性远低于母材，因此较多地应用扩散焊实现连接。
镍合金表面含有Ti和A1的氧化膜，比较稳定，须仔细地进行焊接表面准备；在焊接过程中，严格控制气氛，防止表面污染，通常还需要纯镍或镍合金作中间层。 镍合金扩散焊接的参数：加热温度1093～1204℃，保温时间10～120min，压力2.5～15MPa，真空度1.33×10-2Pa以上。 创阔金属制作扩散焊接的技术已成熟，并能根据您的需要设计定制。欢迎咨询。
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扩散焊时为了防止压头与焊件或焊件之间某些区域被扩散焊粘接在一起，需加阻焊剂。
1）熔点或软化点应高于焊接温度；
2）具有较好的高温化学稳定性，在高温下不与焊件、夹具或压头发生化学反应；
3）不释放有害气体污染附近的待焊接表面，不破坏保护气氛或真空度。
扩散焊工艺参数主要有温度、压力、时间、气氛环境，这些因素之间相互影响、相互制约，在选择焊接参数时应综合考虑。
（1）选择工艺参数的基本原则
（2）工艺参数对焊接质量的影响
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