扩散焊接时因为基体不过热或者融化，故可在几乎不损坏材料性能的情况下焊接一切金属或者非金属（如陶瓷石墨等），且特别适合于焊接那些难以焊接或者在其它方法焊接中容易导致结构和性能容易遭到破坏的材料。例如塑性差或熔点高的同种材料以及互不溶解或熔焊时会产生脆性金属间化合物的那些异种材料和弥散强化的高温合金、纤维强化的硼-铝合金材料，金属基复合材料和多孔性烧结材料等。创阔金属可以针对您的需要进行设计，研发，制作等一整套的加工方案，**终实现您所需要的产品，以至于后续批量。铜与钛的扩散焊接技术。微孔金属板
扩散焊的优点：
可以焊接大断面的接头；
可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件；
能对组装件中许多接头同时实施焊接。
根据被焊材料的组合方式和加压方式的不同，扩散焊可以分成：同种材料扩散焊、异种材料扩散焊、加中间层的扩散焊、过渡液相扩散焊、超塑性成形扩散焊、热等静压扩散焊 等。
扩散焊应用领域：
适宜于焊接特殊材料或特殊结构，这样的材料和结构在宇航、电子和核工业中应用很多，因而扩散焊在这些工业部门中的应用很多方面。
工业过滤网真空扩散焊接的特点。
焊接时间，
扩散焊接时间又称保温时间，是指被焊件在焊接温度下保持的时间。扩散焊所需的保温时间与温度、压力、中间扩散层厚度、接头成分及均匀化的要求密切相关，也受材料表面状态和中间层材料的影响。
环境气氛，
扩散焊一般在真空或保护气氛环境下进行。真空度、保护气体纯度、流量和压力等均会影响扩散焊接头质量。真空度越高，净化作用越强，焊接效果越好。但真空度过高会增加生产成本，常用的真空度为（1~20）X 10-3 Pa。
扩散焊中常用的保护气体是Ar气。对于有些材料也可以采用高纯度N2、H2或He气。纯H2气氛能降低氧化物形成趋势，并能在高温下使许多金属的表面氧化物层减薄。但使用这些气体时纯度必须很高以防止造成重新污染。H能与Zr、Ti、Nb（铌）和Ta（钽）形成不利的氢化物，应注意避免。
表面状态
焊件表面的平面度和粗糙度是影响扩散焊接头质量的重要因素。扩散焊时焊件表面应光滑平整，一般焊前先进行机械加工，然后去除加工表面的油、锈及表面氧化物。
真空扩散焊接技术是一门边缘科学，涉及材料、扩散、相变、界面反应、接头应力应变等各种行为，工艺参数众多，虽然已进行了大量的试验研究，但却对各种材料的连接机理尚未有明确的认识，为此人们试图借助计算技术，对接头行为进行数值模拟，以便找到共同规律，对扩散连接过程及质量进行预测与实时控制对扩散连接接头行为的模拟，主要有3 个方面:
(1) 界面孔洞消失过程的机理模拟，即物理接触行为的模拟；
(2) 接头元素扩散与反应层形成的模拟；
(3) 接头变形及应力行为的模拟。
创阔金属制品承接各种焊接产品，以及技术研发探讨。 创阔金属电热丝，微穿孔板创阔金属制作扩散焊接。
腔体分层扩散焊
腔体分层扩散焊是一种针对复杂内部结构（比如复杂内腔结构）部件化整为零完成机械加工后再化零为整扩散连接成所需整体的制造工艺。其步骤是：首先，建立目标件的三维结构图形；然后，通过选取合适位置沿三维结构图形特定方向的逐层剖切，获得多层易于加工的较薄厚度的二维层状结构零件图；第三，通过各种精密加工或切割，按图制造加工出各层状结构零件；第四，将各层状零件按顺组合，并利用扩散焊接获得目标零件。 腔体分层扩散焊原则上可以制造任意复杂结构部件，且制造具有内部流道或者腔体等复杂内部结构的部件时具有无可替代的优势。
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紫铜与高温合金扩散焊接。微孔金属板
扩散焊的应用
扩散焊适宜于焊接特殊材料或特殊结构，这类材料和结构在宇航、电子和核工业中应用很多，因而扩散焊在这些工业部门中的应用。宇航、核能等工程中很多零、部件是在极恶劣的环境下工作，如要求耐高温、耐辐射，其结构形状也比较特殊，如采用空心轻型蜂窝结构等，且它们之间的连接多是异种材料的组合。扩散焊成为制造这些零部件的优先选择。钛合金，
钛合金具有耐腐蚀、比强度高的特点，因而在飞机、导弹、卫星等飞行器的结构中被大量采用。
微孔金属板
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