真空扩散焊接有几个阶段。首先一阶段为初始物理接触阶段，表面不平整，只有部分接触点接触，如图1a所示。
第二阶段为塑性变形阶段，在外加压力的作用下，通过屈服和蠕变机理是使表面发生塑性变形，而且表面的接触面积逐渐增大，**终达到整个界面的可靠接触，界面未达到紧密接触区域形成界面空洞。
第三阶段为元素扩散与反应阶段，接触面的原子间相互扩散，形成紧密结合，由于变形引起晶格畸变、位错、空位等缺点，使界面能量很好增加，原子处于高度状态，有利于扩散。
第四阶段为体扩散阶段，微孔逐渐消失，构成分逐渐均匀化，达到晶粒穿过晶界界面生长，原始界面消失。 高精度的流道真空焊接。电器过滤网
（1）真空扩散焊接过程是在完全没有液相或*有极小过渡相参加下，形成接头后再经过扩散处理的过程。使其成分和完全与基体一致，接头内不残留任何铸态，原始界面完全消失。因此能保持原有基金属的物理，化学和力学性能。（2）扩散焊由于基体不过热或熔化，因此几乎可以在不破坏被焊材料性能的情况下，焊接一切金属和非金属材料。特别适用焊接用一般焊接方法难以实现，或虽可焊接但性能和结构在焊接过程中容易受到严重破坏的材料。如弥散强化的高温合金，纤维强化的硼—铝复合材料等。（3）可焊接不同类型，甚至差别很大的材料。包括异种金属，金属与陶瓷等冶金上完全互不相溶的材料。（4）可焊接结构复杂以及厚薄相差很大的工件。（5）加热均匀，焊件不变形，不产生残余应力。使工件保持较高精度的几何尺寸和形状。??真空扩散焊接的实例有：??铝合金与不锈钢的焊接，钛合金与95%氧化铝陶瓷的封接，无氧铜，镀镍可伐及蒙乃尔合金与95%氧化铝陶瓷和。 双层不锈钢过滤网微流道冷却器的分层扩散焊接加工。
扩散焊时为了防止压头与焊件或焊件之间某些区域被扩散焊粘接在一起，需加阻焊剂。
1）熔点或软化点应高于焊接温度；
2）具有较好的高温化学稳定性，在高温下不与焊件、夹具或压头发生化学反应；
3）不释放有害气体污染附近的待焊接表面，不破坏保护气氛或真空度。
扩散焊工艺参数主要有温度、压力、时间、气氛环境，这些因素之间相互影响、相互制约，在选择焊接参数时应综合考虑。
（1）选择工艺参数的基本原则
（2）工艺参数对焊接质量的影响
简介扩散焊的原理、分类及特点，从扩散焊加热温度、压力及保温时间等工艺参数和中间层材料选择以及焊后质量检测方面进行了综述，并探讨了扩散焊应用的发展趋势，认为新材料或难焊材料及其构件的扩散焊工艺、中间层的研制和开发、工艺参数的优化、工艺标准和焊后检测验收标准的建立及完善、扩散焊的数值模拟和仿真等方面研究会成为今后研究重点。扩散焊也称扩散连接，是指在一定的温度和压力下使待焊表面相互接触，通过微观塑性变形或通过在待焊表面上产生液相而扩大待焊表面的物理接触，然后经过较长的时间的原子相互扩散来实现结合的一种焊接方法。不锈钢片创阔金属扩散焊接加工。
真空扩散焊接可在真空或氢气等保护气氛环境下进行焊接，工艺参数主要包括扩散温度、扩散压力、保温时间、中间层的确定等。
扩散压力是扩散焊过程中一个基本工艺特征，为了使被焊材料的原子彼此扩散交换，必须使被焊表面紧密接触，因此就需要施加压力，它还起到破坏表面氧化膜和改善界面状态促进扩散的作用，同种材料焊接时，扩散压力能促进晶界转移。焊接时如果压力小于比较好压力值，在连接界面可能出现未焊合 。扩散压力应高于材料屈服强度。 创阔金属可以对所有金属加工焊接，对各种图案设计无限制。不锈钢细粉筛网
创阔金属通过光刻制版工艺可以获得所需掩膜版制作加工焊接。电器过滤网
创阔金属制作的真空扩散焊接强度高，焊接接头质量好。由于焊接接头显微和性能与基材基本一致，所以不至于产生由于接头区成份和不均匀而引起的局部腐蚀或者应力腐蚀裂纹等现象，且批量生产中接头质量稳定。
焊接工艺的不可替代性。可以焊接结构复杂，接头用其它焊接方法难以接近，厚薄差异极大的工件，且可以对
组装件中的所有接头同时进行焊接，这是其他焊接方式无法取代的。焊接变形小，适于结构-功能一体化精密产品制造。真空扩散焊产品涉及材料多方面
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