PCB基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 金熊科技
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
PCB企业商机

PCB在电子设备中具有如下功能。

(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承,实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性。

 (2)为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

 (3)电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。

(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。

 (5)内部嵌入无源元器件的印制板,提供了一定的电气功能,简化了电子安装程序,提高了产品的可靠性。 

 (6)在大规模和超大规模的电子封装元器件中,为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。 在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。深圳小批量PCB打样价格

PCB板组成

     PCB板就是电路板,电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区等组成,各组成部分的主要功能如下: 

 焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。  

   过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

 安装孔:用于固定电路板。  

   导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。  接插件:用于电路板之间连接的元器件。  

   填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。 

  电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 珠海多层PCB快速打样实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性。

PCB再国内的发展

     近十几年来,我国印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界***。由于电子产品日新月异,价格战改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,已经成为全球**重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。

  未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

PCB设计原则

要使电子电路获得比较好性能,元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则:

    要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后,再确定特殊元件的位置。***,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局

深圳市金熊科技有限公司是专业PCB打样公司,有自己**的工厂,专业的技术团队,高精密的大型仪器,打样快速,完全按照客户要求定制。欢迎广大有需求的客户来图定制加工。 因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板。

PCB板的维护

       电路板在使用中,应定期进行保养,以确保电路板工作在良好的状态和减少电路板的故障率。使用中的电路板的保养分如下几种情况:  1、半年保养:  ⑴每季度对电路板上灰尘进行清理,可用电路板**清洗液进行清洗,将电路板上灰尘清洗完毕后,用吹风机将电路板吹干即可。  ⑵观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹,电解电容有没鼓起漏液现象,如有应进行更换。  

2、年度保养:  ⑴对电路板上的灰尘进行清理。  ⑵对电路板中的电解电容器容量进行抽检,如发现电解电容的容量低于标称容量的20%,应更换,一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换,以确保电路板的工作性能。  ⑶对于涂有散热硅脂的大功率器件,应检查散热硅脂有没干固,对于干固的应将干固的散热硅脂***后,涂上新的散热硅脂,以防止电路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。 因此铜的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。珠海多层PCB快速打样

在大规模和超大规模的电子封装元器件中,为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。深圳小批量PCB打样价格

电路板打样厂家制作流程

五、图形转移目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程:(蓝油流程):磨板→印***面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

六、图形电镀目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

七、退膜目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来.流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机

八、蚀刻目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去.

九、绿油目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印***面→烘板→印第二面→烘板 深圳小批量PCB打样价格

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