电路板基本制作方法
Panel法
1.全块PCB电镀
2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）
3.蚀刻 4.去除阻绝层
Pattern法
1.在表面不要保留的地方加上阻绝层
2.电镀所需表面至一定厚度
3.去除阻绝层
4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失
完全加成法： 1.在不要导体的地方加上阻绝层 2.以无电解铜组成线路
部分加成法 ：1.以无电解铜覆盖整块PCB 2.在不要导体的地方加上阻绝层 3.电解镀铜 4.去除阻绝层 5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失
ALIVHALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）2.雷射钻孔 3.钻孔中填满导电膏 4.在外层黏上铜箔 5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案 6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上 7.积层编成 8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成 根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。坪山双层PCB打样哪家好
电路板加工技术水平
在高密度UUT中，如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查，这是由于针床接触受到限制以及测试更快（用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上）等原因，所以要求由操作员探查UUT上的测试点。不管在哪里，都应确保测试点已清楚地标出。探针类型和普通操作工也应该注意，需要考虑的问题包括：探针大过测试点吗？探针有使几个测试点短路并损坏UUT的危险吗？对操作工有触电危害吗？每个操作工能很快找出测试点并进行检查吗？测试点是否很大易于辨认呢？操作工将探针按在测试点上要多长时间才能得出准确的读数？如果时间太长，在小的测试区会出现一些麻烦，如操作工的手会因测试时间太长而滑动，所以建议扩大测试区以避免这个问题。考虑上述问题后测试工程师应重新评估测试探针的类型，修改测试文件以更好地识别出测试点位置，或者甚至改变对操作工的要求。 深圳PCB打样加工因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。
基本制作
根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
加成法加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，***除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。积层法积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。1.内层制作2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）4.钻孔
PCB板的功能
PCB在电子设备中具有如下功能。
(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。
(5)内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。
(6)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体 深圳PCB手板模板厂家。
电路板主要分类
电路板系统分类为以下三种： 单面板 我们刚刚提到过，在**基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种pcb叫作单面板（single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小 深圳PCB手板厂家直销。坪山多层PCB打样加工
可测试性建立了比较完整的测试方法可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。坪山双层PCB打样哪家好
pcb的布线
①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线，以免发生反馈耦合。
②印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定
③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，比较好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体
导线的**小间距主要由**坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8 mm 坪山双层PCB打样哪家好
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