传统的清洗工艺会对环境造成破坏性影响，而免清洗焊接技术是解决此问题的比较好方法。免清洗焊接包括两种技术。一种是使用低固含量的免清洗助焊剂。另一种是焊接惰性保护气体。对于第一种方法，焊剂的活性*在一定时间段内有效，并且无法确保所获得的焊缝，有时会引起诸如桥接、倾斜和斑点的焊接缺点，从而限制了其应用领域，并且需要进一步的研究。发展。对于第二种方法，在惰性气体中进行焊接，这消除了在焊接过程中焊接部分被氧化的环境，从而减少或消除了焊剂的使用。在焊接之前，只能使用少量的弱活性助焊剂除去焊接零件表面上的氧化物并保持惰性气体气氛，或者可以对零件引线进行加工以实现表面焊接。面焊工艺不仅适用于通孔装配、混合装配和全表面装配零件，而且还适合于多引线细间距零件的装配。在这些应用程序中显示了以下优点。在双波峰焊工艺中使用，由于少用或少用助焊剂，消除了由助焊剂气体引起的焊接缺点，消除了喷嘴堵塞，提高了波峰焊的稳定性，并且高质量便利。焊接连接。省去了清洗过程和相应的设备，**降低了运行成本。由于焊料和被焊接部分被氧化，所以焊料的润湿性和被焊接部分的可焊接性得到改善，从而使焊接缺点**小化，提高了焊接质量。PCBA测试治具一般是为某款产品专门定制的治具，可有效提高PCBA生产力和出货品质。浙江PCBA测试治具推荐厂家
测试板上的测试点数太多造成测试机无法测试：我们应该对测试板进行分网络，分板块来进行测试，可以做两个夹具测两次。在进行测试治具测试时发现漏选点；出现这种情况我们可以用一块板或菲林拍在模具上，通过手工的方式来进行加钻漏选孔，加绕线到网络里重新读板调试。若漏选在密集孔处则这种方法难度很高。测试板上的孔测点钻孔钻大导致探针接触不到焊环出现假开路；若只有少数的几个，可用实物塞住原来的钻孔，再手工钻出合适的孔径。此方法同样适用出现变更而少数测点变更，可免去重新制作。有导电胶条的测试治具出现假短路或很难PASS；出现这种情况一般是导电胶出现问题，我们应该检查导电胶是否使用时间过久出现扁、歪（一般都是此种原因），如果没找出原因我们可以更换导电胶条。测试板上孔钻偏导致测试探针接触不到正确位置出现假开短路；出现这种情况，会出现在小孔径上，在制作测试治具之前目检钻孔精度，看有无偏孔现象，发现有钻孔偏位的重新钻，用精度高的钻机钻孔。有条件的话可同红胶片一起钻出对照菲林检查有无偏孔。江苏质量PCBA测试治具设计任何厂家需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案（Test Plan）对电路板的测试点进行测试。
在pcba加工焊接过程中，助焊剂的性能直接影响到焊接的质量。那么常见的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？不良状况：焊后pcb板面残留物太多，板子脏。结果分析：焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加了防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂布太多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。不良状况：容易着火结果分析：波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂堆积，加热时滴到加热管上；风刀的角度不对（助焊剂分布不均匀）；PCB上胶太多，胶被引燃；走板速度太快（助焊剂未完全挥发，滴落到加热管）或太慢（板面太热）；工艺问题（pcb板材，或者pcb离加热管太近）。不良状况：腐蚀（元件发绿，焊点发黑）结果分析：预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。不良状况：连电、漏电。
PCBA测试治具是PCBA加工厂中非常重要的设备，一般放置于生产环节的末端，用来检测产品是否是完好的。在进行PCBA测试治具制作和测试时，需符合规定的要求才能的提高测试的准确率，提高出货品质。
pcba测试治具分类：ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
PCBA加工厂的环境好坏直接反映出一个公司管理层的责任感和员工的执行力。
测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。其板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的治具出现问题检查十分容易。但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果治具出现问题检查较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试治具的精度起关键的作用。治具的底座托架治具的底座大部份是用PVC或有机玻璃制作的，大部份的厂家制作治具底座时是根据测试板材的大小临时制作的，所以底座的质量及底座的重复使用率不是很好，所以建议统一底座大小及标准，本网站提供二种标准的底座可适用大部份的**测试机，其材料采用20毫米的有机玻璃，由有机玻璃厂家制作质量及工艺非常好，可重复使用，价格虽然稍贵但物有所值。在PCBA组装加工的过程中，不仅需要专业的设备、专业的人员，还对环境有着特别重要的要求。四川智能PCBA测试治具报价
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为了在SMT贴片加工生产中有效地做好静电防护，减少静电带来的损失，必须对SMT生产线全员职工进行防静电基础知识教育，提高每个员工的防静电意识，并且自觉守防静电制度。静电释放、电气过载、静电敏感元器件静电(Electrostatic)静电是物体表面过剩或不足的静止电荷。它是一种电能，存留于物体表面:是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称，如摩擦起电、人体起电等现象。静电释放(ESD)静电释放(ElectrostaticDischarge，ESD)是一种由静电源产生的电进入电子组装件后迅速放电的现象。当电能与静电敏感元器件接触或接近时会对元件造成损伤。电气过载(EOS)电气过载(ElectricalOverstress，EOS)是一些额外出现的电能导致元件损害的结果。这种损害的来源很多，如电力生产设备、工具，操作过程中产生的ESD静电敏感元器件(SSD)对静电反应敏感的元器件称为静电放感元器件(ElectrostaticSensitiveDevice，SSD)。SSD主要是指超大规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。根据SSD能够承受而且不至于损坏的静电极限电压值(也可称为静电敏感度)将SSD分为三级。 浙江PCBA测试治具推荐厂家
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