PCBA制程包括SMT贴片加工、DIP插件和PCBA测试等环节，PCBA测试只是PCBA整个制程中的一个环节，是控制产品质量的重要手段。英文翻译为pcba、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的贴片加工生产治具和测试架。疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作。观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电。保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。PCBA测试可以及时板子发现问题以便对前期工序如SMT、DIP方面的调整，优化工艺流程，实现用一个检测链条来层层控制品质。 PCBA功能测试治具分很多种,气动结构PCBA测试设备是其中的一种,它采用气动结构、省力、快捷。江苏质量PCBA测试治具
FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求
测试模式功能测试依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。**早的功能测试，主要以手动和半自动方式为主。对于一些简单的被测板的功能测试，基于简化设计和减少制作成本考虑，我们有时还是会采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的发展，为了节约生产成本，现在的功能测试绝大多数都是使用全自动的方案。另一种更普遍的分类是依据功能测试的控制器类型来分。在功能测试中，我们通常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等 广东PCBA测试治具配件在PCBA厂，一般都比较干净，当PCBA变脏时，用抹布擦拭就好了。
PCBA测试治具是PCBA组装加工过程的重要设备，通常放置于生产环节的末端。PCBA测试治具主要通过测试探针来接触PCB上的测试点，来获取PCBA组装板上电路的电流、电压和输入输出等关键数据，检测线路的开路、短路以及产品的功能是否能正常运行。电子产品设计工程师在进行PCB设计，都会预留专门的测试点，并制作测试方案，提供给制造商进行测试。PCBA测试是对PCBA的电路导通性、输入输出参数的测试。PCBA测试的费用计算方法，与SMT贴片加工、DIP插件加工的计算方法有很大的不同，PCBA测试费的高低主要取决于测试治具。如果使用**的ICT在线测试仪和FCT功能测试仪，价格都在上万块钱以上，那么PCBA的测试费用会提高。PCBA测试PCBA测试的成本主要有：测试人工成本+治具+辅材测试人工的费用每小时在40元左右，制作测试治具的费用主要看市场行情。辅材主要是示波器和电脑等器材，把它们相加就可以得出总费用了。PCBA测试设计是指对PCBA组装板进行模拟用户的使用，对电路的导通性和输入输出的数据进行检测。PCBA测试主要包括ICT测试、FCT测试和老化测试等基本测试。提供PCBA测试设计可有效提高成品直通率。
PCBA焊接主要是指将PCB电路板与元器件经过焊锡工艺焊接起来的生产流程。在焊接加工的过程中容易出现虚焊和假焊等焊接不良的情况，虚焊和假焊会严重影响产品的可靠性，极大的提高产品的维修成本。PCBA焊接加工的虚焊和假焊缺点问题，是由很多原因造成的，主要是由于焊锡不能充分浸润焊盘和元器件引脚，元器件与电路板焊盘不能实现充分焊接。在生产过程中，具体可以通过如下的方式进行预防。对元器件进行防潮储藏元器件放置空气中的时间过长，会导致元器件吸附水分，元器件氧化，导致在焊接过程元器件不能充分氧化，产生虚焊、假焊的缺点。因此，在焊接过程中，要对有水分的元器件进行烘烤，对于氧化的元器件进行替换。一般在PCBA加工厂都会配备烤箱，对有水汽的元器件进行烘烤。选用**品牌的锡膏PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺点，与锡膏的质量有很大的关系。锡膏成分中的合金属成分和助焊剂配置不合理，容易导致在焊接过程中，助焊剂活化能力不强，锡膏不能充分浸润焊盘，从而产生虚焊、假焊缺点。因此，可以选择像千住、阿尔法、唯特偶等**品牌的锡膏。好的PCBA测试治具能让整个PCBA加工进程事半功倍。
可有效提高生产力的PCBA测试治具制作要点解析：
PCBA测试是整个电子制造服务（Electronic Manufacturing Services）中极为重要的环节，能在末端严控出货品质，及时发现问题以便对前期工序如SMT、DIP方面的调整，优化工艺流程，实现用一个检测链条来层层控制品质。好的PCBA测试治具能让整个PCBA加工进程事半功倍，接下来深圳宏力捷为大家讲解好的PCBA测试治需要注意哪些要点。
PCBA测试治具制作要点主要有以下几点：
根据测试要求和测试板，选择好控制方式后就可以进行治具的结构设计了，可以设计载板、压板、连接器模块等，治具的载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板。治具的定位准确，连接器的对接应该畅顺。治具盒内布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。
光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留，且位置准区。治具预留的接口位置应正确，足够，布局合理。治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护。正确的零点校正。测试治具的零点漂移会随着测试条件的变换或者是测试治具的不同而产生改变，所以开路以及短路的零点校正非常必要。所以FCT测试治具都有开路和短路校正的设置。
PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试,FCT测试,老化测试,疲劳测试,恶劣环境下的测试。重庆电子PCBA测试治具推荐
当PCBA板烧录MCU程序后，用户执行动作，MCU会发出逻辑命令控制电路的开关，从而实现设计要求。江苏质量PCBA测试治具
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