可有效提高生产力的PCBA测试治具制作要点解析：
PCBA测试是整个电子制造服务（Electronic Manufacturing Services）中极为重要的环节，能在末端严控出货品质，及时发现问题以便对前期工序如SMT、DIP方面的调整，优化工艺流程，实现用一个检测链条来层层控制品质。好的PCBA测试治具能让整个PCBA加工进程事半功倍，接下来深圳宏力捷为大家讲解好的PCBA测试治需要注意哪些要点。
PCBA测试治具制作要点主要有以下几点：
根据测试要求和测试板，选择好控制方式后就可以进行治具的结构设计了，可以设计载板、压板、连接器模块等，治具的载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板。治具的定位准确，连接器的对接应该畅顺。治具盒内布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。
光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留，且位置准区。治具预留的接口位置应正确，足够，布局合理。治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护。正确的零点校正。测试治具的零点漂移会随着测试条件的变换或者是测试治具的不同而产生改变，所以开路以及短路的零点校正非常必要。所以FCT测试治具都有开路和短路校正的设置。
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单块PCB的尺寸要根据整机的总体结构来确定。PCB的大小、形状应适合表面组装生产线生产,符合印刷机、贴片机适用的基板尺寸范围和再流焊炉的工作宽度。由于SMB的尺寸较小,为了更适应SMT自动化生产往往将多块板组合成一块板,有意识地将若干个相同单元PCB进行有规则的拼合,把它们拼合成长方形或正方形,称为拼板。尺寸小的PCB采用拼板可以提高生产效率,増强生产线的适用性,减少工装准备费用。单面贴装的印制板拼板贴装面在同一面,双面全贴装不进行波峰焊的可采用双数拼板正反面各半,两面图形按相同的排列方式,这种排列方式可以提高设备利用率(在中、小批量生产条件下设各投资可减半),节约生产准备費用和时间。拼板之间可以采用V形槽直线分割、邮票孔、冲糟等工艺手段进行组合,要求刻糟精确、深度均匀,有较好机械支撑强度但又易于分割机分断或用手掰开。对于小相同印制电路的PCB拼合亦可按此原则进行,但应注意元件位号的编写方法。拼合的印制电路板俗称“邮票”板,其结构示意图如下右图所示。邮票板可由多块同样的PCB组成或由多块不同的PCB组成。根据表面组装设各的情况决定邮票板的比较大外形尺寸,如贴片机的贴片面积印刷机的比较大印刷面积和再流焊传送带的工作宽度等。 福建质量PCBA测试治具设计在进行测试治具制作时，要根据客户提供的测试方案以及电路板的机械尺寸图进行制作。
PCBA测试治具是PCBA组装加工过程的重要设备，通常放置于生产环节的末端。PCBA测试治具主要通过测试探针来接触PCB上的测试点，来获取PCBA组装板上电路的电流、电压和输入输出等关键数据，检测线路的开路、短路以及产品的功能是否能正常运行。电子产品设计工程师在进行PCB设计，都会预留专门的测试点，并制作测试方案，提供给制造商进行测试。PCBA测试是对PCBA的电路导通性、输入输出参数的测试。PCBA测试的费用计算方法，与SMT贴片加工、DIP插件加工的计算方法有很大的不同，PCBA测试费的高低主要取决于测试治具。如果使用**的ICT在线测试仪和FCT功能测试仪，价格都在上万块钱以上，那么PCBA的测试费用会提高。PCBA测试PCBA测试的成本主要有：测试人工成本+治具+辅材测试人工的费用每小时在40元左右，制作测试治具的费用主要看市场行情。辅材主要是示波器和电脑等器材，把它们相加就可以得出总费用了。PCBA测试设计是指对PCBA组装板进行模拟用户的使用，对电路的导通性和输入输出的数据进行检测。PCBA测试主要包括ICT测试、FCT测试和老化测试等基本测试。提供PCBA测试设计可有效提高成品直通率。
PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。锡膏印刷机现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。贴片机贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（SurfaceMountSystem），在生产线中，它配置在锡膏印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。回流焊回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。AOI检测仪AOI（AutomaticOpticInspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺点进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速。 使用治具的好处是相同的制品，就算工人没有纯熟的技术，也可迅速地借由治具生产瑕疵少、变异性低的良品。
PCBA焊接过程中，由于人为或者机器的原因经常会出现一些焊接不良，因此，PCBA加工厂家为了保证良好的焊接质量，通过使用专业的AOI测试设备，对焊接质量进行严格的过程管控，可以及时发现焊接缺点，可以有效的提高**终产品的合格率。人工目检的缺点以前在进行PCBA焊接加工时，一般采用人工目检，但人工目检具有很大的不足。人容易疲劳和受到情绪的影响，人工目检具有偶然性、随机性和重复性差的问题。随着电子元件向小型化的方向发展（如0201等贴片元件），人工目检变得越来越困难。使用AOI的重要性使用AOI检测具有更高的稳定性、可重复性和更高的精确度，可以放置在锡膏印刷后、元件贴装后和回流焊后等各个工序，可以检测出在焊接过程的很多焊接缺点。AOI可以检测出的内容有：元器件偏移、元器件极性、元器件缺失、元器件倾斜、锡膏过多、元器件翻转、高度缺点、附着力不足、锡膏不足、翘脚、粘贴注册、严重损坏的元器件、焊锡桥、墓碑、体积缺点、桥接等缺点。AOI放置于回流焊工序后面是比较流行的选择，在这个位置可以发现锡膏印刷、元件贴装和回流过程的装配错误，可以有效的防止PCBA焊接过程中产生的缺点，继续流到下一道工序。 治具设计，是一个细活。每一个细节都要考虑到。重庆正规PCBA测试治具公司
测试治具目前的应用越来越多，其中测试针是测试治具的重要组成部分之一。上海官方PCBA测试治具公司排名
在pcba加工焊接过程中，助焊剂的性能直接影响到焊接的质量。那么常见的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？不良状况：焊后pcb板面残留物太多，板子脏。结果分析：焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加了防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂布太多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。不良状况：容易着火结果分析：波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂堆积，加热时滴到加热管上；风刀的角度不对（助焊剂分布不均匀）；PCB上胶太多，胶被引燃；走板速度太快（助焊剂未完全挥发，滴落到加热管）或太慢（板面太热）；工艺问题（pcb板材，或者pcb离加热管太近）。不良状况：腐蚀（元件发绿，焊点发黑）结果分析：预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。不良状况：连电、漏电。 上海官方PCBA测试治具公司排名
上海煌鹏电气机械有限公司主要经营范围是机械及行业设备，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务涵盖气密性检测仪检漏仪，PCBA测试治具，ICT检测仪，BGA检测仪等，价格合理，品质有保证。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于机械及行业设备行业的发展。煌鹏电气凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。
