通用性PCBA自动测验体系可运用同一个FCT测验体系对不同类型的电子产品进行测验，只需要替换测验治具即可。易用性PCBA自动测验体系的友好用户界面使无论是测验，体系集成或是测验程序修改都能轻松把握。模块化PCBA自动测验体系的模块化的结构规划使得FCT测验体系施行可更具客户运用规划灵敏进行提高了FCT自动测验体系的晋级才能。自动测验体系能够结合电路板功用测验而专门规划的操控单元，各种扩展单元及用户需求相配合运用而组成，所组成的测验体系不只能够告知的完结电路板的各种功用测验，更据有其他通用仪器组合出的电路板功用测验体系****的优势。也可运用labview软件测验渠道，GPIB采集卡和体系总线，通用测验治具界面接口自动识别测验治具并调用测验程序。十多年运用，研制经历的堆集以及不断优化的规划，使得咱们在坚持开发自动测验体系渠道坚持灵敏性的一起，具有比行业界大多数**测验体系更强壮的功用和更高的测验功率，然后满意客户各种不同产品的不同测验需求。依据用户提出的要求定制开发，按需检测，量身定做，更契合客户出产和测验需求。主要特点：敞开性敞开而灵敏的软件渠道，支撑运用RS232,RS485,GPIB。 在PCBA组装加工的过程中，不仅需要专业的设备、专业的人员，还对环境有着特别重要的要求。重庆正规PCBA测试治具
在pcba加工焊接过程中，助焊剂的性能直接影响到焊接的质量。那么常见的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢？不良状况：焊后pcb板面残留物太多，板子脏。结果分析：焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加了防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂布太多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。不良状况：容易着火结果分析：波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂堆积，加热时滴到加热管上；风刀的角度不对（助焊剂分布不均匀）；PCB上胶太多，胶被引燃；走板速度太快（助焊剂未完全挥发，滴落到加热管）或太慢（板面太热）；工艺问题（pcb板材，或者pcb离加热管太近）。不良状况：腐蚀（元件发绿，焊点发黑）结果分析：预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。不良状况：连电、漏电。 江苏全自动PCBA测试治具推荐因其主要在PCBA生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫PCBA测试治具。
测试板上的测试点数太多造成测试机无法测试：我们应该对测试板进行分网络，分板块来进行测试，可以做两个夹具测两次。在进行测试治具测试时发现漏选点；出现这种情况我们可以用一块板或菲林拍在模具上，通过手工的方式来进行加钻漏选孔，加绕线到网络里重新读板调试。若漏选在密集孔处则这种方法难度很高。测试板上的孔测点钻孔钻大导致探针接触不到焊环出现假开路；若只有少数的几个，可用实物塞住原来的钻孔，再手工钻出合适的孔径。此方法同样适用出现变更而少数测点变更，可免去重新制作。有导电胶条的测试治具出现假短路或很难PASS；出现这种情况一般是导电胶出现问题，我们应该检查导电胶是否使用时间过久出现扁、歪（一般都是此种原因），如果没找出原因我们可以更换导电胶条。测试板上孔钻偏导致测试探针接触不到正确位置出现假开短路；出现这种情况，会出现在小孔径上，在制作测试治具之前目检钻孔精度，看有无偏孔现象，发现有钻孔偏位的重新钻，用精度高的钻机钻孔。有条件的话可同红胶片一起钻出对照菲林检查有无偏孔。
背景技术：在当代，运动型的产品较多，运动过程中，就会有汗水，或天气原因有雨水，甚至佩戴产品游泳等。所以防水技术有必要提升、突破。但是，产品的防水测试不能在线测试，是属于一种破坏性实验，也会影响生产效率。技术实现要素：为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种防水耳机测试治具。本实用新型采用的技术方案是：一种防水耳机测试治具，包括转轮、转轴以及驱动机构，所述驱动机构与转轴连接，转轮设置在转轴上，所述转轮上设置有用于安装防水耳机的安装部。所述转轮上设置有一供转轴穿过的通孔。本实用新型还包括防水罩，所述防水罩套设在驱动机构上，该防水罩上还开有供转轴通过的凹槽。所述驱动机构上设置有用于检测驱动机构转动速度的传感器。所述传感器还电性连接有用于显示速度值的转速表。所述驱动机构还电性连接有时间继电器。本实用新型还包括接触器，该接触器一端与驱动机构连接、另一端与时间继电器连接。本实用新型的有益效果：本实用新型通过驱动机构带动转轮转动，产品时而在水里，时而露出水面，模拟人体游泳，以测试防水耳机的防水性能，制作治具相对简单，测试原理易懂，防水测试贴近生活实际，此治具电声行业通用，提高客户满意度。测试治具来辅助作业，提高生产效率。
调整印刷参数虚焊和假焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷过程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，避免锡量过少的情况。调整回流焊温度曲线在进行回流焊工序时，要掌控好焊接的时间，在预热区时间不够，不能使助焊剂充分活化，焊接处的表面氧化物，在焊接区的时间过长或者过短，都会引起虚焊和假焊。尽量使用回流焊接，减少手工焊接一般在使用电烙铁进行手工焊接时，对焊接人员的技术要求比较高，烙铁头的温度过高过低或者在焊接时，焊接的元器件发生松动，都容易引起虚焊和假焊，使用回流焊接可以减少人为的外在因素，提高焊接的品质。避免电烙铁的温度过高或低在PCBA焊接的后焊加工和维修时，都需要使用电烙铁进行手工焊接。在使用电烙铁时，不规范的操作，导致烙铁头的温度过高或者过低，都极易造成虚焊和假焊。因此，在焊接时，要保持烙铁头干净，根据不同的部件和焊点的大小、器件形状来选择不同功率类型的电烙铁，把焊接的温度控制在300℃—360℃之间。PCBA主要包括元器件采购、PCB制作、SMT贴片加工、DIP插件和PCBA测试等一系列的流程。浙江电子PCBA测试治具设计
PCBA测试架的质量好坏关系到ICT测试的效率和直通率，对于制作质量有很高的要求，需要PCBA厂家足够的重视。重庆正规PCBA测试治具
FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求
测试模式功能测试依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。**早的功能测试，主要以手动和半自动方式为主。对于一些简单的被测板的功能测试，基于简化设计和减少制作成本考虑，我们有时还是会采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的发展，为了节约生产成本，现在的功能测试绝大多数都是使用全自动的方案。另一种更普遍的分类是依据功能测试的控制器类型来分。在功能测试中，我们通常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等 重庆正规PCBA测试治具
上海煌鹏电气机械有限公司致力于机械及行业设备，是一家生产型公司。公司业务分为气密性检测仪检漏仪，PCBA测试治具，ICT检测仪，BGA检测仪等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念，在机械及行业设备深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造机械及行业设备良好品牌。煌鹏电气立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。
