本实用新型涉及一种测试治具，尤其涉及一种PCBA模块测试治具。背景技术：PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。传统的PCBA模块测试方法是测试人员通过焊接相应的转接线，通过人工测试方法一次只能完成一块PCBA模块的功能验证。现有的测试夹具只做一些PCBA模块电压等数据量的反馈，不能较准确反映待测PCBA模块的实际性能的好坏。技术实现要素：本实用新型针对上述无法批量和高可靠性测试的问题，提供一种PCBA模块测试治具。本实用新型所述测试治具包括硬件载体和测试功能组件。所述硬件载体用于安装放置测试功能组件；所述测试功能组件包括载板模块、触摸屏和测试信息反馈系统；载板模块用于给被测模块提供相应的供电和控制接口，为待测模块提供模拟整机功能；触摸屏提供人机操作界面，用来完成测试过程中的相关控制操作，测试操作人通过触摸屏可观察到测试结果，同时通过触摸屏进行相关操作；测试信息反馈系统包括用于监测模块正常工作输出电压的监测仪表、用于提示检测模块正常工作或故障状态的指示灯和模拟待测PCBA模块输出负载的电机，指示灯为双色LED灯。 PCBA加工过程流程比较复杂，为保证产品品质，需要在加工过程及生产环节的末端使用相应的设备进行检测。北京专业PCBA测试治具推荐
看PCBA加工厂空闲产能PCBA加工厂的生产是有淡季和旺季之分的，当PCBA加工厂的排单满了之后，即使有大订单上门，也无法接下来，而当PCBA加工厂处于淡季的时候，即使是小订单也会考虑合作。所以，PCBA加工厂好不好，要看他的空闲产能。空闲产能越高，实力越强。看PCBA加工厂出货包装出货包装是否完善，是否有齐全的防护措施，这些都是非常重要的细节。像有些小规模的PCBA加工厂，为了节省成本，在包装上动手脚，这样看似省钱了，实际上却降低了对产品的保护，可能导致产品在运输过程中造成损失，这些都是可以避免的。看PCBA加工厂的环境这个**容易被忽视，但是也是非常重要的一个环节。在满足生产工艺的前提下，PCBA加工厂的环境好坏直接反映出一个公司管理层的责任感和员工的执行力。对于没有责任心的公司和员工，并不建议与其合作。 福建制作PCBA测试治具报价在PCBA厂，一般都比较干净，当PCBA变脏时，用抹布擦拭就好了。
功能测试治具主要是对产品的功能参数进行测试如：产品的电流、电压、电阻等等测试参数产品的好坏判断主要是依靠数据。每个电子产品都有自己的参数范围值，功能测试治具的设计基本设计条件就是了解产品自身的参数。功能测试治具的设计是根据产品的特点、客户的要求进行制作。电子行业的迅速发展，市场对电子的需品越来越大，厂家为了能在市场上立足必须扩大自己的生产量同时要创新更多的电子产品新功能。产品的新功能是电子厂家的大卖点。新功能的研发离开不了功能测试治具，功能研发过程中会因为很多原因导致功能失败，找到失败的原因可以根据功能测试治具所返回的参数进行分析。对于自动测试设备来说测试治具的数据会显示在电脑界面上，技术人员可以根据数据进行分析，功能测试治具可以在短时间内测试出产品在哪个区域及哪个零件的功能出现了错误。根据显示的数据技术人员可以很快的改进方法提高产品的合格率，功能测试治具的运用为电子厂家对新功能的研发提高了一定的进度。
传统的清洗工艺会对环境造成破坏性影响，而免清洗焊接技术是解决此问题的比较好方法。免清洗焊接包括两种技术。一种是使用低固含量的免清洗助焊剂。另一种是焊接惰性保护气体。对于第一种方法，焊剂的活性*在一定时间段内有效，并且无法确保所获得的焊缝，有时会引起诸如桥接、倾斜和斑点的焊接缺点，从而限制了其应用领域，并且需要进一步的研究。发展。对于第二种方法，在惰性气体中进行焊接，这消除了在焊接过程中焊接部分被氧化的环境，从而减少或消除了焊剂的使用。在焊接之前，只能使用少量的弱活性助焊剂除去焊接零件表面上的氧化物并保持惰性气体气氛，或者可以对零件引线进行加工以实现表面焊接。面焊工艺不仅适用于通孔装配、混合装配和全表面装配零件，而且还适合于多引线细间距零件的装配。在这些应用程序中显示了以下优点。在双波峰焊工艺中使用，由于少用或少用助焊剂，消除了由助焊剂气体引起的焊接缺点，消除了喷嘴堵塞，提高了波峰焊的稳定性，并且高质量便利。焊接连接。省去了清洗过程和相应的设备，**降低了运行成本。由于焊料和被焊接部分被氧化，所以焊料的润湿性和被焊接部分的可焊接性得到改善，从而使焊接缺点**小化，提高了焊接质量。测试治具来辅助作业，提高生产效率。
FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求
测试模式功能测试依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。**早的功能测试，主要以手动和半自动方式为主。对于一些简单的被测板的功能测试，基于简化设计和减少制作成本考虑，我们有时还是会采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的发展，为了节约生产成本，现在的功能测试绝大多数都是使用全自动的方案。另一种更普遍的分类是依据功能测试的控制器类型来分。在功能测试中，我们通常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等 PCBA测试治具通常采用客制化的方法来制作，先由客户提供测试方案，然后根据电路板的机械尺寸图来制作而成。浙江好的PCBA测试治具设计
PCBA测试是整个PCBA生产流程中**为关键的质量控制环节。北京专业PCBA测试治具推荐
pcba测试治具制作流程 测试治具的制作流程如下：
1、测试时要根据被测试产品及客户的测试要求，选择合适的治具控制方式进行设计，设计出压板，载板等等模块。
2、治具的压板或载板在设计时位置一定要精确，不能让产品在测试时把测试板压坏。
3、测试治具的定位要准确，连接器对接要顺畅。
4、测试治具都会有一定设计一个盒子，把测试产品置于里内，在治具设计时一定要保持盒的充足的空间，盒内的布局一定要合理。
5、测试治具预留的接口位置应正确，足够、布局合理。
PCBA测试治具制作完成之后，只需将PCBA板放进测试治具，即可实现PCBA板和测试治具的定位，定位的准确性与测试治具的制作工艺有很大的关系。 北京专业PCBA测试治具推荐
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