测试治具中测试针及材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。测试探针的选用测试治具的针的选用对治具成本关系比较大，目前测试探针分国产、中国台湾中国香港、进口三种。进口产品一般是德国、美国、日本的产品，品牌有INGUN、TCI、日电、华荣、中探、亚探等等。测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺。目前包括国内的产品其材质很多用进口材质，所以除非是偷工减料一般探针材质问题不是很大，针及套管的直径精度方面国内与中国台湾中国香港的产品差不多，进口稍好但一般影响不大，弹簧及镀层的质量这方面进口产品比国内要好很多，中国台湾中国香港产的比国内稍好一些，原因主要是工艺水平上的差别，国产的探针镀层抗磨损较差镀层容易脱落。如果制作的测试治具使用时间及测试次数超过15万次以上选用进口产品较为合适，但进口的探针价格较贵。目前国内的制作水平和工艺逐步提高，并且在当前价格大战的情况下，不少代理商用国产针冒充进口或中国台湾产的探针出售。如果测试要求和测试次数不高的话建议可选用国产探针。探针的质量主要对测试治具制作中的测试次数及接触是否良好有关。 由于测试系统的强大，可对各种PCBA进行测试，成为通用化测试系统。广东PCBA测试治具价格
通用性PCBA自动测验体系可运用同一个FCT测验体系对不同类型的电子产品进行测验，只需要替换测验治具即可。易用性PCBA自动测验体系的友好用户界面使无论是测验，体系集成或是测验程序修改都能轻松把握。模块化PCBA自动测验体系的模块化的结构规划使得FCT测验体系施行可更具客户运用规划灵敏进行提高了FCT自动测验体系的晋级才能。自动测验体系能够结合电路板功用测验而专门规划的操控单元，各种扩展单元及用户需求相配合运用而组成，所组成的测验体系不只能够告知的完结电路板的各种功用测验，更据有其他通用仪器组合出的电路板功用测验体系****的优势。也可运用labview软件测验渠道，GPIB采集卡和体系总线，通用测验治具界面接口自动识别测验治具并调用测验程序。十多年运用，研制经历的堆集以及不断优化的规划，使得咱们在坚持开发自动测验体系渠道坚持灵敏性的一起，具有比行业界大多数**测验体系更强壮的功用和更高的测验功率，然后满意客户各种不同产品的不同测验需求。依据用户提出的要求定制开发，按需检测，量身定做，更契合客户出产和测验需求。主要特点：敞开性敞开而灵敏的软件渠道，支撑运用RS232,RS485,GPIB。 浙江PCBA测试治具价格任何厂家需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案（Test Plan）对电路板的测试点进行测试。
它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作**的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。
特性：ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种 ，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4 材质（或指定），直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。 测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能 适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏
结果分析：pcb设计不合理pcb阻焊膜质量不好，容易导电不良现象：虚焊、连焊、漏焊结果分析：焊剂涂布的量太少或不均匀；部分焊盘或焊脚氧化严重；pcb布线不合理；发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；手浸锡时操作方法不当；链条倾角不合理；波峰不平。不良现象：焊点太亮或焊点不亮结果分析：可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题；所用焊锡不好。不良现象：大、味大结果分析：助焊剂本身的问题：使用普通树脂则气较大；活化剂雾大，有刺激性气味；排风系统不完善。不良现象：飞溅、锡珠结果分析：工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；pcb的问题：板面潮湿，有水分产生；pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液之间窝气；pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气。不良现象：上锡不好、焊点不饱满结果分析：使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂的有效成分已完全挥发；走板速度太慢，预热温度过高；助焊剂涂布不均匀；焊盘和元器件脚氧化严重，造成吃锡不良；助焊剂涂布太少，未能使焊盘及组件引脚完全浸润；pcb设计不合理。PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试,FCT测试,老化测试,疲劳测试,恶劣环境下的测试。
测试治具主要是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺点及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。测试治具是根据它的制作原理来进行测试的，但是ICT的测试原理到底是什么呢想要了解测试治具是做什么的，然后我们才能更好的了解测试的制作原理。测试治具的制作原理：根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。测试治具通常是生产中首道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升,因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。测试治具测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。PCBA测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。江苏自动PCBA测试治具推荐厂家
在进行PCBA测试治具制作和测试时，需符合规定的要求才能的提高测试的准确率，提高出货品质。广东PCBA测试治具价格
单块PCB的尺寸要根据整机的总体结构来确定。PCB的大小、形状应适合表面组装生产线生产,符合印刷机、贴片机适用的基板尺寸范围和再流焊炉的工作宽度。由于SMB的尺寸较小,为了更适应SMT自动化生产往往将多块板组合成一块板,有意识地将若干个相同单元PCB进行有规则的拼合,把它们拼合成长方形或正方形,称为拼板。尺寸小的PCB采用拼板可以提高生产效率,増强生产线的适用性,减少工装准备费用。单面贴装的印制板拼板贴装面在同一面,双面全贴装不进行波峰焊的可采用双数拼板正反面各半,两面图形按相同的排列方式,这种排列方式可以提高设备利用率(在中、小批量生产条件下设各投资可减半),节约生产准备費用和时间。拼板之间可以采用V形槽直线分割、邮票孔、冲糟等工艺手段进行组合,要求刻糟精确、深度均匀,有较好机械支撑强度但又易于分割机分断或用手掰开。对于小相同印制电路的PCB拼合亦可按此原则进行,但应注意元件位号的编写方法。拼合的印制电路板俗称“邮票”板,其结构示意图如下右图所示。邮票板可由多块同样的PCB组成或由多块不同的PCB组成。根据表面组装设各的情况决定邮票板的比较大外形尺寸,如贴片机的贴片面积印刷机的比较大印刷面积和再流焊传送带的工作宽度等。 广东PCBA测试治具价格
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