本实用新型涉及一种测试治具，尤其涉及一种PCBA模块测试治具。背景技术：PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。传统的PCBA模块测试方法是测试人员通过焊接相应的转接线，通过人工测试方法一次只能完成一块PCBA模块的功能验证。现有的测试夹具只做一些PCBA模块电压等数据量的反馈，不能较准确反映待测PCBA模块的实际性能的好坏。技术实现要素：本实用新型针对上述无法批量和高可靠性测试的问题，提供一种PCBA模块测试治具。本实用新型所述测试治具包括硬件载体和测试功能组件。所述硬件载体用于安装放置测试功能组件；所述测试功能组件包括载板模块、触摸屏和测试信息反馈系统；载板模块用于给被测模块提供相应的供电和控制接口，为待测模块提供模拟整机功能；触摸屏提供人机操作界面，用来完成测试过程中的相关控制操作，测试操作人通过触摸屏可观察到测试结果，同时通过触摸屏进行相关操作；测试信息反馈系统包括用于监测模块正常工作输出电压的监测仪表、用于提示检测模块正常工作或故障状态的指示灯和模拟待测PCBA模块输出负载的电机，指示灯为双色LED灯。 山东PCBA测试治具推荐厂家
保养规范编辑清洁由于治具连续使用，因此其表面会有些碎屑或污渍，故应及时清洁，以免污染产品或造成接触不良等。1、清洁的方法：①定时或定次进行清洁；②用压缩空气吹；③用抹布擦；④用毛刷清理。维护治具连续使用，螺丝会松动，弹簧会偏位，顶针会不良。2、维护的方法：①需润滑的部位定期加油；②拧紧松动的螺丝；③检查是否需要更换顶针、排插等配件。3、确认保养状态：查看治具的管理者贴的标签是否有效。确认的方法：目视检查；处理的方法：过期更换。4、维修：不良治具应及时维修处理或送工程部治具组修理。5、每班点检：检查治具的状态是否正常。点检的方法：①目视检查；②用不良板确认治具是否可以检出不良品。
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可有效提高生产力的PCBA测试治具制作要点解析：
PCBA测试是整个电子制造服务（Electronic Manufacturing Services）中极为重要的环节，能在末端严控出货品质，及时发现问题以便对前期工序如SMT、DIP方面的调整，优化工艺流程，实现用一个检测链条来层层控制品质。好的PCBA测试治具能让整个PCBA加工进程事半功倍，接下来深圳宏力捷为大家讲解好的PCBA测试治需要注意哪些要点。
PCBA测试治具制作要点主要有以下几点：
根据测试要求和测试板，选择好控制方式后就可以进行治具的结构设计了，可以设计载板、压板、连接器模块等，治具的载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板。治具的定位准确，连接器的对接应该畅顺。治具盒内布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。
光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留，且位置准区。治具预留的接口位置应正确，足够，布局合理。治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护。正确的零点校正。测试治具的零点漂移会随着测试条件的变换或者是测试治具的不同而产生改变，所以开路以及短路的零点校正非常必要。所以FCT测试治具都有开路和短路校正的设置。
PCBA测试治具是PCBA加工厂中非常重要的设备，一般放置于生产环节的末端，用来检测产品是否是完好的。在进行PCBA测试治具制作和测试时，需符合规定的要求才能的提高测试的准确率，提高出货品质。
PCBA测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在PCBA生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫PCBA测试治具。那么下面靖邦电子与大家浅谈pcba测试治具的分类。
1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。
2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。
3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。
4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
5、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点，ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，对每种单板需制作**的针床，这个针床在工业生产上就叫它ICT测试治具。
特性：ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种 ，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4 材质（或指定），直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。 测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能 适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"（1.27mm）。以大于0.100"（2.54mm）为佳，其次是0.075"（1.905mm）。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏
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